SA75CA_B0_10001

8月28日消息，中芯国际（NYSE：SMI；HK：981）报告了截至二零一四年六月三十日止六个月本公司及其附属公司的未经审核中期经营业绩。报告显示，营收为9.624亿美元，同比下降9.6%；毛利2.392亿美元，同比增加2.4%。财务摘要截至二零一四年六月三十日止六个月的收入为9.624亿美元，对比截至二零一三年六月三十日止六个月的收入为10.429亿美元，该减少主要因为自二零一...[详细]

据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。　　华为官网截图　　据华为官网介绍，华为在治理层实行集体领导，董事会是公司战略、经营管理和客户满意度的最高责任机构。董事会及董事会常务委员会由轮值董事长主持，轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，轮值董事长的轮值期为六个月。　　华为官网截图　　3月29日，华为部分董事辞任公司董事职务。候补董事李建国、彭博按规则依次递补为董...[详细]

    2017数博会首个重要活动“贵安·国际数字经济论坛”开幕式上,由贵州华芯通半导体技术有限公司与中科曙光共同建设的贵安超算中心正式启动建设。建成后,浮点运算速度将超千万亿次每秒,将为贵州信息产业的科技创新和进步提供强有力的支持,为西部地区科技研发和经济发展起到重要的助推作用。　　贵安超算中心是贵州华芯通将科研成果转化为商业应用的关键一步。　　公司CEO汪凯介绍,贵安超算中心项目中,将使...[详细]

按照英特尔最的初计划，他们的10nm工艺应该在2016年下半年进入量产阶段。但迄今为止，我们尚没看到英特尔兑换诺言。目前，在现在的市场上，我们仅看到少量用英特尔10nm工艺制造的CPU。按照他们的说法，大规模量产（HVM）将会在2019年晚些时候到来，该公司的临时CEORobertSwan日前在瑞信的TMT大会上也表示，公司在19年底会带来消费级产品，10nm的FPGA也将会在2019年到来...[详细]

近日，人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品，以及AI语音芯片模组“问芯”，这是我国目前市场上首款已实现量产的AI语音芯片模组。据了解，该AI芯片模组研发历时两年，出门问问和杭州国芯科技合作，后者在NPU、DSP等最新技术的多核异构设计，以及软硬件结合上具有深厚积累，曾推出过首款集成NPU的AI芯片。该款芯片模组集成...[详细]

过去中芯国际就曾侵犯台积电的逻辑制程专利，至于在内存技术上，专利既多且广，美、日、韩等大厂都已累积数十年基础，未来中国企业将面临新一波专利诉讼。从技术与产品来看，许多大陆公司因为无法取得授权，只能靠挖角日、韩及台湾团队，想办法拼凑组合。以DRAM为例，目前代表性公司合肥长鑫，就从南韩SK海力士、日本尔必达及台湾华亚科挖角，其中华亚科前资深副总刘大维也被延揽。至于3DNANDFlash代...[详细]

美东时间周三，全球最大的半导体设备制造商之一应用材料发布财报。财报显示，尽管供应链仍然面临挑战，但该公司上季度财报收益仍然超过预期。　　财报公布后，该公司股价在盘后交易中上涨4.3%至146.99美元。不过今年初截至周三收盘，该股已累计下跌10%。　　应用材料的客户包括三星电子、台积电和英特尔等芯片大厂，因此应用材料的业绩预测也可以作为了解一些这些大厂支出计划和信心水平的窗口。　　供...[详细]

近年来，中国的半导体产业虽然有其政府资金与政策的加持下，有着相当的进展。不过，根据中国商业研究院的最新研究数据显示，2017年2月份的中国进口集成电路数量达到248.23亿个，较2016年同期成长23.5%。进口金额也达到169.7亿美元，较2016年增长30.9%。如此显示，中国半导体市场虽然积极发展自主供应链，就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长...[详细]

2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

据以色列《环球报》（Globes）网站本周一报道，美国著名芯片制造商英特尔公司计划投资400亿谢克尔（约合108.9亿美元）在以色列建造一座芯片生产工厂，该公司已经为此项目向以色列政府申请了10%的补贴。　　报道称，英特尔和以色列财政部之间的对话已经持续了数周的时间，当前这个对话依然在继续。报道称，英特尔公司的全球管理层当前尚未作出最终的决策。　　《环球报》的报道称，英特尔...[详细]

8月6日消息，台媒《电子时报》今日援引IC（集成电路）设计业者的话报道称，台积电已于7月下旬陆续通知多家客户，2025年5nm、3nm两大先进制程将继续涨价。报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在3%~8%的范围内。此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调CoWoS服务报价。台积电此番涨...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：iPhone的成功转变了十几家供应商的命运，包括玻璃制造商以及生产用于切割金属壳的机器人的制造商等等。现在，随着苹果准备引入配备OLED屏幕的新型智能手机，一家以连锁加油站闻名的日本石化公司即将加入这份名单。出光兴产在20世纪80年代中期开始了有机发光二极管试验，在全球石油冲击后，该公司寻求降低对石油的依赖。现在，不管是谷歌最新的Pixel智能电话、还是三...[详细]

Arm发布了新一代SystemMMU，CoreLinkMMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLinkMMU-600部署TrustZoneMediaProtectionv2(TZMP2)。TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。这样一来，CoreLinkMMU-600在加电时不再需要像当前系统那样去分配专门的...[详细]

目前看来，全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面。　　首先，蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显，4英寸片、6英寸片出货比重不断提升，部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片。出现这种情况，主要还是因为大尺寸衬底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。　　其次，80公斤以上晶体长晶技术日趋成熟。伴随着蓝宝石衬底片的大尺寸化趋势，蓝宝石晶体也向大公斤级发展，晶体重量从之前的30kg～50kg级发...[详细]