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多年以来，芯片巨头Intel在服务器CPU领域一直占据绝对优势，即使AMD在服务器、数据中心等高性能计算进行针对性的加强和优化设计，推出了服务器CPU产品EPYC，但Intel仍然占据大约94%的数据中心市场份额，堪称“数据中心之王”。如今，情况发生了变化。除了AMD在服务器CPU市场上卷土重来，以GPU闻名的芯片公司NVIDIA也于今年9月宣布以高达400亿美元的价格收购Arm。尽管Int...[详细]

3年没听到英特尔上调业绩预期的消息了，印象中最近一次已是2011年。那年行业整体向好，也没能显出英特尔多出色。英特尔这样解释此次上调原因：由于企业用户的PC需求超出预期。商用PC需求上升，与企业基础IT服务的采购上升有关。这说明企业信心开始有所恢复。它背后关联着一个区域的宏观经济面。一个例子显示，美国等发达国家的就业数据有乐观迹象了，已持续一个季度。当然，传统IT巨头们...[详细]

三星已经决定现在是时候加大投资，以确保其能够处于全球技术领先的地位，为此，他们宣布计划在未来三年内在广泛的领域投入240万亿韩元（2050亿美元），包括电信，特别是5G/6G，因此他可以“引领Covid后的产业重组”。事实上，75%的大部分投资将集中在韩国，旨在创造数以万计的就业机会，尤其是为年轻人创造就业机会，并满足中小企业的需求。在重点领域方面，三星在本公告中指出，...[详细]

火红1年的挖矿潮于2018年首季达到高峰，尤其3月出货更是飙新高，然至4月起却突然反转下滑，包括微星、技嘉、华硕及撼讯绘图卡业绩明显较3月大幅衰退。值得注意的是，NVIDIA、AMD(AMD)已提前预告第2季挖矿需求将趋缓，尤其是占全球挖矿用绘图卡市占至少达7成的NVIDIA，甚至直言挖矿相关营收将年减65%，至约1亿美元，市场预期，由于电竞市场需求增幅有限，即便是NVIDIA新品于7月登场救援...[详细]

电子网消息，27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行，这标志着合晶集团在中原地区产业布局正式实施，该项目的开工建设投产将有利于改变国内半导体集成电路产业晶圆硅片长期依赖进口的局面，优化国内半导体集成电路产业发展环境，为河南半导体集成电路行业发展奠定坚实的基础。市委副书记、市长程志明程志明在致辞中代表市委、市政府对项目的启...[详细]

汽车级器件导通电阻低至4.4mW，采用业内超薄鸥翼引线结构5mmx6mm紧凑型PowerPAK®SO-8L封装日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款30V和40V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK®SO-8L封装，有效提升板级可靠性。SQJ407E...[详细]

台积电一年一度的技术论坛订下周四（25）日在新竹登场，在美商应材公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭橥5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。台积电供应键透露，今年台积电技术论坛将由共同执行长暨总经理魏哲家担纲主持，除揭示台积电引以为傲的7nm即将于今年底进行投片量产外，也将确立5奈米制程试产和量产时程；同时也会针对市...[详细]

    武汉东湖高新(10.060,-0.13,-1.28%)区未来三路与高新大道交汇处，一个被称为“黄金大道”的T字形结构的芯屏组合的产业聚集区已悄然形成。而这其中的“1号工程”正是在中国存储器产业已掀起“巨浪”的长江存储科技责任有限公司（以下简称“长江存储”）。   2018年1月17日，阴冷两天的武汉再度放晴，而长江存储的一期工厂已经竣工，已然组建的研发团队正在东湖高新区（以下简称...[详细]

    前不久，华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片，与此同时，国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密。此前，装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。这几大最新创新成果，彰显了近年来我国在集成电路领域快速追赶世界先进水平所取得的巨大进步。　　“缺芯少魂”的致命软肋　　几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业...[详细]

作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多...[详细]

支持无需多层印刷电路板的设计，以节省成本东京—东芝公司（TOKYO：6502）6月14日宣布，该公司已经为用于平板电脑、超级本（Ultrabooks™）和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI（大规模集成电路）封装阵容。“TC358778XBG”定于6月开始批量生产，紧接着“TC358777XBG”将于7月开始批量生产。原产品的球间距为0.4mm，生产时需要使用...[详细]

全球最大的车用MCU厂商日本瑞萨电子(Renesas)22日宣布，该公司生产主力的那珂工厂(日本茨城县常陆那珂市)的生产能力在21日前已恢复到13日7.3级强震发生前的水平。据了解，那珂工厂是瑞萨电子最重要的车用半导体生产基地。由于日本东北部2月13日发生7.3级强震，全球汽车业陷入紧张，市场担忧车用半导体...[详细]

集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初，华虹集团旗下华虹无锡项目一期（华虹七厂）首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。此前，积塔半导体特色工艺生产线正式搬入首台光刻机，厦门士兰12英寸特色工艺产线封顶并投产。一方面，世界前十的晶圆代工厂都对特色工艺有所布局，竞争压力不容小觑；另一方面，特色工艺长尾...[详细]

    中新网南京5月4日电(记者刘育英)2016年，中国规模以上电子信息制造业收入达12.2万亿元人民币，同比增速为8.4%。实现利润总额6464亿元，同比增长16.1%。　　2017年全国电子信息行业工作座谈会4日在南京举行。中国工业和信息化部副部长刘利华在会上介绍，2016年电子信息重点领域创新成果不断涌现，采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过10亿亿次/秒的超...[详细]

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。其中机器人大脑采用了Rockchip的RK3288，机身部分采用NXPLPC54102进行控制，驱动部分采用的是ToshibaTMPM375FSDMG芯片，实现FOC适量控制。 2015年世界智能型机器人市场约为269亿美元，今后10年间，C...[详细]