SA60CA_B0_00001

7月17日消息，韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：首先，硅电容的制造成本较低，可以通...[详细]

不出意外的话，苹果公司今年下半年将发布三款新iPhone，包括6.1英寸的单镜头LCD屏版本(可看作廉价版iPhoneX)，5.8英寸的双镜头OLED屏版本(可看作iPhoneX二代)以及6.5英寸的双镜头OLED屏版本(可看作iPhoneXPlus)。此外，凯基投顾分析师郭明錤透露，苹果今年还将推出高价耳罩式耳机，以及升级版的AirPods耳机。如此...[详细]

ARM公司（伦敦证券交易所：ARM）（纳斯达克股票代码：ARMH）和GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，双方建立长期战略合作关系，向双方共同的客户推出创新系统芯片支持计划。为了支持这一长期合作关系，GLOBALFOUNDRIES与ARM就处理器的实施和电路优化签署了一份涵盖广泛的协议，专门针对下一代应用，向双方共同的客户推出一项稳固的支持计划。围绕ARM一整套物理知识产...[详细]

台积电今年6月5日股东常会将改选董监事，届时董事长张忠谋正式退休。张忠谋这几年已做好接班布局，将安排二位共同执行长刘德音和魏哲家进入董事会，由刘德音接任董事长、魏哲家担任总裁，是台积电成立以来，首度出现双首长制。张忠谋去年10月宣布，将在今年6月主持最后一次股东常会后正式退休，台积电董事会为感谢张忠谋的贡献与付出，今年6月5日起，张忠谋的抬头将改为台积电创办人。台积电日前公布下一届董...[详细]

摘要：介绍了一种采用硬件控制的自动数据采集系统的设计方法，包括数字系统自顶向下的设计思路、VerilogHDL对系统硬件的描述和状态机的设计以及MAX+PLUSII开发软件的仿真。设计结果表明：该采集系统具有很高的实用价值，极大地提高了系统的信号处理能力。 关键词：可编程逻辑器件VerilogHDLFIFOFSM 随着数字时代的到来，数字技术的应用已经渗透到了人类生活的各个方面。数...[详细]

据金融时报报道，美国科技公司拒绝了特朗普政府宣布的停止从某些中国公司采购产品的要求，因为他们担心这样的政策可能违反竞争法。据知情人士介绍，美国国务院要求电信运营商和芯片制造商签署一系列协议，这些协议包括，不可以向被视为违反制裁规定的公司，或者其国内情报机构可以访问其数据的公司购买产品。“这些显然是针对华为的。”据了解，该协议由负责经济...[详细]

    导读：近年来，集成电路产业中的百亿美元并购事件不断，仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合，资源将越来越向领先企业集中，垄断优势愈趋明显。与此同时，我国的集成电路产业也正在“极速前进”中，那我国企业又应以何种姿态参与本轮全球性的行业大整合呢？一起来了解。    OFweek电子工程网讯近年来，集成电路产业中的百亿美元并购事件不断，仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合，资源将越来...[详细]

SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管，但由于SiC本身结构的多变性，SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪，并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体，与传统硅基...[详细]

在CES2021上，由Engadget的ChrisSchodt主持的小组讨论会仔细地研究了RISC-V从研究项目到商业项目的转变过程。SiFive首席架构师KrsteAsanovic表示RISC-V不是开放源代码处理器，相反，它是一个开放标准，任何人都可以采用。RISC-VInternational的首席执行官CalistaRedmond澄清说，在将指令集体系结构（ISA）...[详细]

新冠肺炎疫情在全球范围内爆发，熬过了国内疫情刚刚开始复工的国内企业又迎来了新一轮的考验。随着疫情转向欧美、日韩等地，国际贸易与供应链受到了极大的冲击。联合国贸易和发展会议表示，在全球化的时代，各国经济、商品、服务和资金是深度互联的，受疫情影响，全球前5000家（上市）跨国公司已因疫情将其2020年收益预期下调了9%。遭受巨大打击的不仅仅是大型跨国公司，中小企业更是迎来了“生死考验...[详细]

光达市场将在2022年达到16亿美元规模，并进一步在2032大幅成长至315亿美元...谁是这个最有“钱途”市场上的领导者？在今日自动驾驶车辆上装载的众多传感器中，光达(lidar，lightdetectionandranging)可说是最关键也最有“钱途”的一种。总部位于法国的市场研究机构YoleDeveloppement的成像与传感器部门主管PierreCambou即表示，他...[详细]

德州仪器(TI)在2024年4月23日举行了第一季度收益电话会议中，讨论了公司的财务表现、市场动态及未来展望。以下是电话会议的主要内容和要点：财务表现营收与净利润：TI宣布第一季度营收为36.6亿美元，净利润为11.1亿美元，每股收益为1.20美元，超出了公司最初的指导预期。营收环比下降10%，同比下降16%。过去12个月的运营现金流达到...[详细]

据15日《科学》杂志报道，包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队，展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术，并利用该技术制造出既坚韧又能在高温下运行的透明柔性电路。研究人员将金属氧化物打印到聚合物上，从而制造柔韧灵活的电路。图片来源：美国科学促进会网站金属氧化物薄膜是一种重要材料，几乎存在于每种电子设备中。传统上，制造金属氧化物需要专门设备，这些设备既慢又贵...[详细]

IntelCPU的命根子是什么，工艺技术绝对重要的一环，而这背后的细节，你可能并不了解。光刻机巨头ASML才是站在三星、Intel等芯片厂商背后的高人，为了彻底控制这种技术，其获得了高通、三星、台积电、Intel的资金支持，而EUV光刻机最关键的是，被禁止出口到国内。由于国内光刻机技术太落后，所以工艺上不去，导致国产芯片一直没有大踏步的前进，不过现在的消息是，ASML宣布与中国上海的集...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]