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大连全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天于大连经济技术开发区正式举行大连分公司成立揭牌仪式。泛林集团高层领导、大连经济技术开发区领导及相关客户代表共同出席仪式并发表了讲话。此次大连分公司的成立是泛林集团在中国市场发展的又一个里程碑。将通过该战略性投资持续为客户提供优质服务，为产业培养高阶人才，为大连乃至中国的半导体产业发展贡献更多的力量。泛林集团亚太区总...[详细]

根据《路透社》的报导，日本光学大厂尼康（Nikon）于24日表示，已对荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASMLHoldingNV）和合作伙伴卡尔蔡司（CarlZeissAG）提起法律诉讼，并表示ASML及CarlZeiss两家公司在未经Nikon的许可下将其微影（lithography）技术专利用于光刻机上，并运用在半导体制造业中。报导进一步表示，世界第...[详细]

当前半导体材料仍然是全球半导体产业链的关键支柱之一。因此，国家集成电路产业投资基金、上海国盛集团、以及协鑫集团发起的两支基金决定集中各自的资源优势，共同设立新华半导体控股(上海)有限公司。依据1月3日新华半导体发布的新闻公告，新华半导体的注册资金为90亿元人民币，总部设在上海。新华半导体将重点投资硅材料产业以及与其生态系统相关的集成电路产业，通过研发制造、投资并购和整合协同，成为...[详细]

加利福尼亚州山景城，2012年8月3日—全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：通过其在台湾的子公司签署了一项最终协议，拟收购思源科技（SpringSoft，TAIEX:2473)，后者是一家总部位于台湾新竹、专精于IC设计软件的全球性供货商。此项对SpringSoft的收购将...[详细]

ASML去年底向Intel交付了全球第一台HighNAEUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的HyperNAEUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代LowNAEUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产...[详细]

电子网2017年12月11日消息，全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布，Synopsys将于2018年1月2日起提供人民币结算方式，开创领先业界的业务结算模式，真正实现与中国合作伙伴的零距离合作。     为更好适应中国市场迅速发展的需求，为中国电子及集成电路设计、制造企业和合作伙伴提供更加便捷...[详细]

十月全球半导体月营收达到270.6亿美元全球半导体市场十月月销售收入达到270.6亿美元,同比增长7.2%;预计全年销售将达历史新高。美洲、欧洲、亚太和日本的十月销售环比增长分别为3.3%、1.7%、0.1%和-1.4%;四大地区的同比销售分别增长20.1%、8.6%、7.4%和-12.1%。日本的倒退一定程度上受到日元贬值的汇率影响。未来仍将保持4%的增长水平,美洲是增长...[详细]

当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功的。事实上，为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求，很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性，对电源供电系统的分析投入了大量的资金，人力和物力。电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、...[详细]

工信部今日发布数据称，1-11月，我国电子信息产业扭转上半年以来负增长局面，生产增速平稳回升，经济效益逐步好转，总体企稳回升趋势基本明朗，但产业升级转型的压力进一步加大，全行业经济回升的基础仍需要巩固和加强。一、生产增速与工业差距明显缩小。1-11月，规模以上电子信息制造业工业增加值同比增长3.8%，增速比1-10月提高1.3个百分点。其中，11月工业增加值增长14.4%，比10...[详细]

行动化时代来临，AMD却无法找到自身的产业定位，因此找来摩根大通（JPMorgan）协助，寻求未来出路，包括出售的可能性；消息传出，AMD股价盘中一度大涨18%，最终收在2.09美元，上涨5%。消息来源指出，出售并非AMD的优先选择，另外考虑对外求售专利组合。身为硅谷老字号晶片商，AMD上个月宣布裁员15%计画，分析师也担忧其无法找到新市场，没办法从谷底翻身。今年股价已经跌掉超过60...[详细]

近期“中兴禁令事件”如一记重拳打在了中国制造最痛的部位。从产业角度，“中兴禁令事件”给了我们明确警告——不掌握核心技术就会被别人卡住脖子。我们不得不反思，为什么中国的芯片技术没有完全发展起来？问题出在哪里？又该从哪些方面着手改善？带着这些疑问，创业家＆i黑马昨日采访了“00年代”海归芯片技术创业者、展讯创始人,武岳峰资本创始合伙人武平。十几年前，中国曾经在芯片领域有过一次突破，其中...[详细]

台积电3nm制程新厂确定落脚南科台南园区。南科管理局长林威呈表示，各单位均已承诺协助解决五缺问题，并确保将如期如质提供，若一切顺利，可望于2020年上半年施工。晶圆代工厂台积电3nm制程新厂9月底确定留在台湾，将在南部科学工业园区台南园区兴建，这也是全球首宗宣布的3nm投资规画案，不但领先竞争对手韩国三星与美国英特尔，也使得南科可望因此成为全球半导体先进制程重镇。由于工商业界认为台湾有「五...[详细]

韩联社引述知情人士消息报导，三星电子在南韩第二座半导体厂的投资案，周三已审议通过。三星最高决策委员会周三稍早前召开投资会议，报导指出权五铉（KwonOh-hyun）、尹富根（YoonBoo-keun）、申宗均（ShinJong-kyun）等三大巨头全部出席，且以无异议通过投资案。Businesskorea报导，三星南韩一号厂耗资15.6兆韩圜打造（约144亿美元），三星已计划再...[详细]

据共同社报道，处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段，由于出售的股份少于两成，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期推进变得扑朔迷离。东芝将拆分半导体主力产品“闪存”业务另外建立公司。19.9%的股份预计将卖出2000亿至3000亿日元（约合人民币121亿至182亿元）。东芝的美国核电业务预计最大损失达7000亿日元，此举旨在避免...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]