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MagnaChip宣布，公司推出一种新的用于无线耳机的MOSFET，以防止电池过度充电。该MOSFET旨在控制充电电池时流入无线耳机的过多电流，以保护无线耳机免受损坏。据该公司称，无线耳机市场规模可能从2019年的1.2亿台跃升至2020年的2.3亿台，随后的年增长率高达90％。新型MOSFET旨在通过阻止过多的电压流向充电器来防止损坏无线耳机充电盒的电路，它还支持高达2kV的静电防护，以保...[详细]

ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）依据《氮化镓晶体管–高效功率转换器件》第三版教科书的增订内容，更新了首7个、合共14个教程的视频播客，与工程师分享采用氮化镓场效应晶体管及集成电路的理论、设计基础及应用，例如激光雷达、DC/DC转换及无线电源等应用。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。该视频系列的内容是依据最新出版的《氮化镓晶体管–高效功率转换器...[详细]

半导体产业整并风潮吹向了设备厂商──近日LamResearch宣布以总价约106亿美元，收购同业KLA-Tencor；分析师表示，这桩交易将使未来两家合并后的公司，超越竞争对手应材(AppliedMaterials)。根据Lam执行长MartinAnstice的说法，两家公司的合并将让Lam的半导体制程设备结合KLA的制程控制系统，为半导体业者提升良率，并将变异性降低到原子等级；A...[详细]

4月14日，由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。该基地一期可容纳1000人规模的研发制造团队，年产能可达100台(套)，实现产值15亿元。全部达产后，年产能可达350台(套)。我国是全球最大的电子制造国。IC即集成电路是电子设备中最重要的组成部分，承担着运算和存储的功能，是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏”。据行业协会发布的数据显示，去年，...[详细]

Bourns近日宣布其屡获嘉评的Multifuse产品新增一名生力军，通过AEC-Q200认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。 采用1206和1210(3014和3024公制)表面贴片封装，工作温度高达125℃，Bourns所设计的微型化MF-NSHT与MF-USHT系列是汽车系统的电路保护首选；优异的自恢复过电流防护特性，也适用于高温作业环境的新一代高密...[详细]

受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单更是逐渐向台湾转移。近日投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师根据对75％的毛利率和65％的经营利润率的保守预期，在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆，2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元（包含矿机等业务）。而据估计，同期的Nvidia营运利润为30...[详细]

高通发布了2019财年第四财季及全年财报。报告显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第四财季总营收为48亿美元，较上年同期的58亿美元下降17.2%；高通第四财季净利润为5亿美元，相比之下去年同期净亏损5亿美元，同步扭亏。截止目前，高通2019年总营收为242.73亿美元，较上年同期的226.11亿美元下降7%；按非美国通用会计准则(Non-GAAP)，总营收为193.98亿美元...[详细]

联发科（2454）去年11月24日宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金，经主管机关核准后投资3亿人民币，今天公告旗下子公司Gaintech也跟进投资4950万美元（约2.7亿元人民币）。上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币，首期规模30亿人民币。该基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科技外，还包括上海嘉定创业投资有限公司、...[详细]

翻译自——EEtimes据据外媒报道，尽管半导体行业的资本支出(capex)预计在今年将下降3%，但由于Covid-19的爆发，这一数字并没有降低。ICInsights认为，目前半导体行业-3%的资本支出预期存在下行风险。然而，由于绝大多数的支出是针对工艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加，因此预计大部分支出将按计划进行。然而，如果今年上半年没有遏制住Covid-19的...[详细]

佳能公司宣布将于2018年12月下旬发布针对半导体曝光设备后道工序的i线光刻机※1「FPA-5520iV」系列的高分辨率新产品“FPA-5520iVHROption”，强化FOWLP※2功能，并进一步提升生产效率。FOWLP功能的半导体曝光设备市场正在扩大。在FOWLP封装技术市场中，对高密度布线的需求高，进而提高了对分辨率的要求。新产品在继承了“FPA-5520iV”（2...[详细]

　　2017年全球半导体市场交出了满意的答卷，WSTS（世界半导体贸易统计组织）、Gartner以及ICInsights三大分析机构陆续上调了半导体产业的最高增速。据WSTS的分析数据，2017年全球半导体业销售收入预计达3966.5亿美元，同比增长17%，创下了2011年以来半导体产业的最高增速。　　半导体产业的快速增长得益于物联网、智能汽车、人工智能等市场的崛起，以及5G商用进程的...[详细]

凤凰科技讯据AppleInsider北京时间9月30日报道，随着体量不断增大，一直被诟病为“零部件组装厂”的苹果近些年来对自研技术越来越上心，它们要抓住核心技术来保证自己不受到竞争对手的恶意攻击。现在，苹果不但解决了iPhone和iPad的芯片设计，还想进一步把MacBook的CPU、iPhone的调制解调器和触摸屏处理系统抓在手上。《日经亚洲评论》援引业内消息称，苹果正试图减少对英特尔...[详细]

罗彻斯特电子携手MaxLinear，提供持续的全生命周期支持SHDSL系列产品的可持续供货渠道美国马萨诸塞州纽伯里波特，2024年9月迈凌(MaxLinear)是高性能模拟和混合信号产品领域的引领者，为“互联”提供解决方案。此次，与罗彻斯特电子合作，为其SHDSL系列产品提供持续的生命周期管理和客户支持。罗彻斯特电子是可持续供应海量元器件现货的渠道，所销售的产品100...[详细]

2013年7月9日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，MesagoMesseFrankfurtGmbH主办。...[详细]