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Intel的7nm处理器进展如何了？在J.P.MorganGlobalTMCWeek活动中，IntelCEO帕特基辛格（PatGelsinger）确认，公司已经完成7nmMeteorLake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。基辛格坦言，经历了10nm的磕磕绊绊，7nm已经完全走上正轨，我们拥抱EUV光刻，每...[详细]

在美国，人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机，是时候该接受美国无法再以一己之力主导AI与IT技术的创新步伐。加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-WestCenter)资深研究员DieterErnst撰写的最新研究报告，揭开了中国AI产业现况的神秘面纱...在美、中之间的人工智能(AI)战争中，谁才是赢家？这是一个经常被问到、但是答案往往不...[详细]

现在，占据媒体头条的新闻多是有关英特尔、三星、台积电量产10nm工艺，甚至7nm、5nm开发进展的消息，然而尖端工艺并不是晶圆制造的全部。虽然高端市场会被10nm以及14nm/16nm工艺占据，可是40nm、28nm等并不会退出，相反28nm工艺现在仍然是台积电的营收主力。中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造，快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。台湾代工厂加速布局先进工艺近来，我国台...[详细]

随着财报季逐步展开，众多企业高管们都在财报会上讨论当前行业供应链问题。本周四，多家不同领域的企业高管都不约而同地释放出同一个信号：去年曾严重困扰他们的“缺芯”问题，现已有所缓解。　　这对于下游制造商们来说，无疑是一剂强心剂；但对于芯片商们来说，可能心情更加复杂——尽管芯片供应已经增加，但芯片行业仍需应对原材料价格上涨、能源市场吃紧以及利率上升打压消费者需求等问题，这些因素可能会持续打压利润率...[详细]

2016年7月26日，北京讯全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）今日与中国教育部（教育部）正式签署了新一轮的十年战略合作备忘录，以支持教育部推动和实施高校创新创业教育改革。通过此次的再度合作，TI将继续帮助中国培养高质量且满足社会需求的创新型人才，同时推动大学生的就业和职业发展。TI全球业务运营执行副总裁BrianCrutcher先生以及教育部副部...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。未来几年移动支付预计以三位数的速度增长，手机公交刷卡在亚洲快速增长，特别在中国的大城市增长迅猛。意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合，旨在于...[详细]

电子网消息，昨天有消息报道苹果正在设计自己的主电源管理芯片，最早将于2018年应用到iPhone上。知情人士称：“按苹果现在的计划，他们将从明年开始将部分或大约一半的iPhone使用的电源管理芯片换成它自己的芯片。”苹果智能手机目前使用的电源管理芯片是由DialogSemiconductor提供的，苹果此举肯定会降低其对该供应商的依赖。日经新闻引述知情人士说法报导，这款新芯片负责处理智能手...[详细]

电子网消息，安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)...[详细]

    上世纪60年代，诺贝尔奖获得者Mott提出激子绝缘相，Mott提出考虑库仑屏蔽效应，在半金属体系中电子-空穴配对而形成激子，可能会导致体系失稳，从而在半金属费米面处打开能隙，形成激子绝缘体状态。但迄今为止，实验上观测激子绝缘体相是一个尚未完全解决的关键科学问题。激子绝缘体相存在及其玻色-爱因斯坦凝聚的确凿证据并不充分，主要是由于激子的寿命较短，带来观测上的困难。　　InAs/GaSb半...[详细]

2023年8月14日–提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布2023上半年增加了29家新制造商合作伙伴，继续扩大其产品供应阵容。贸泽目前代理超过1,200个制造商品牌，为其遍布全球的设计工程师、采购人员、教育工作者和学生等客户群体提供极其广泛的产品选择。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女...[详细]

矽晶圆大厂环球晶圆昨（17）晚宣布顺利收购丹麦Topsil的半导体事业群，不过中间一度遭遇陆厂抢亲，最后加码抢回，交易价格提高到3.55亿丹麦克朗（约新台币17.6亿元）。环球晶圆5月宣布计画以3.2亿丹麦克朗（约新台币15.9亿元）收购丹麦Topsil的半导体事业群，中途却杀出程咬金，中国大陆竞标者NSIG本月16日提出收购协议，比照环球晶圆的零负债收购模式，并将价格提高到3.35亿...[详细]

全新产品目录收录了在电子产品设计中最重要的8万种产品，方便用户通过e络盟查找并购买所需产品e络盟日前宣布推出最新产品目录以帮助中国用户加速产品采购流程。全新产品目录收录了对电子产品设计、制造与维修最重要的8万多种元器件产品。与前版目录相比，新版增加了来自AnalogDevices、凌力尔特、松下、Molex及Weidmuller等全球领先供应商的2.5万余种新产品。作为一家提供科技产品...[详细]

联发科今年营运逐渐走出谷底，受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机出货动能强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数成长，下半年毛利率可望重返40%，基本面转强、法人买盘簇拥，外资近五个交易日大买近8,000张，股价冲上今年高点，短中长期均线呈现多头排列。联发科成立于1997年，早期为联电集团转投资的半导体芯片设计公司，是无线通信及数字媒体芯片整合系统方案主要供货商，排名全球前十大半导体芯片...[详细]

美国纽约时间7月25日晚上11点59分（中国时间7月26日上午11点59分）的最后期限，由于中国国家市场监督管理总局（SAMR）并没有给出“允许”的答复，这场历时21个月的全球第一大半导体收购案终于落下帷幕——美国高通公司正式放弃以440亿美元收购荷兰恩智浦的交易。根据相关规定，高通收购NXP的这单交易，需要全球九个国家和地区的批准，中国是当中一个。而今年1月在欧盟通过了这单交易之后...[详细]

新品S1800CN多级干式罗茨泵首度亮相第十六届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会持续聆听中国市场需求，提供更可靠的光伏应用真空解决方案2023年6月2日，上海——作为全球领先的真空技术和泄漏检测解决方案供应商，普发真空在圆满落下帷幕的第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC展会”）隆重发布其全新产品S1800CN多...[详细]