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在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，与16/14奈米FinFET将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本也将高出目前...[详细]

日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展，第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源，尤其是涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资...[详细]

电子网消息，开发服务经销商e络盟宣布现货供应E36300系列三路输出电源。该电源是Keysight通用工作台电源系列的最新产品，具备多种功能，优惠力度前所未有。50多年来，Keysight直流电源一直致力于改变工程师验证设计、了解问题和确保产品质量的方式。全新E36300系列三路输出电源具有卓越的性价比、一流的性能和易于使用的特点，专为满足当今客户将电源用于更复杂设备和设计的需求而研发。...[详细]

IC设计联发科(2454-TW)今(31)日召开线上法说，并公布第2季财报，第2季税后净利为125.49亿元，较第1季成长23.8%，较去年同期成长86.9%，每股税后盈余为8.03元，上半年税后净利为226.88亿元，每股税后盈余为14.85元。联发科第2季营收为541.33亿元，创单季新高，季增17.7%，年增62.7%，毛利率49.6%，季增1.3个百分点，年增6.4个百分点。...[详细]

凤凰网科技讯据TheInvestor网站北京时间5月28日报道，市场研究公司Chaebul.com今天发布的数据显示，今年第一季度，三星电子、现代汽车以及其他韩国主要上市公司的现金储备都实现了增长。数据显示，截至第一季度末，包含三星、现代在内的47家上市公司的总现金储备为158.9万亿韩元(约合1481亿美元)，同比增长7.8%。截至3月底，三星现金储备为32.3万亿韩元(约合30...[详细]

3月14日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICONChina2018国际半导体展”盛大开幕。北京经济技术开发区管委会携亦庄国投、移动硅谷、燕东微电子、集创北方、科益虹源、ISSI、MATTSON、视源创新、兆易创新、博大光通和聚束科技等区内具有代表性的集成电路企业集体亮相此次盛会，企业带来的众多首创产品受到广泛关注。在此次展览中，开发区众多集成电路企业也带来了不少“干货...[详细]

韦尔股份(603501.SH)公布，2020年4月14日，公司召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》，同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]

据多家调研机构报告显示，包括笔记型电脑(NB)及桌上型电脑(DT)在内的全球PC出货已连续6年下滑，2018年仍将呈现3~5%小幅下滑。据PC供应链表示，尽管电竞、商用市场需求稳健，但消费性PC机种买气依旧低迷，此外，DIY通路市场也受到挖矿需求趋缓影响，板卡销售与价格逐步下滑，矿机组装销售热度减弱，整体PC市场第2季淡季效应恐超乎预期，相关供应链营收较2017年同期应难有成长表现。虽然近...[详细]

CheckPoint宣布推出全新的在线平台CheckPointResearch，将为更广大的社群提供深入的网络威胁情报信息。CheckPointResearch是一个网络威胁研究平台，会向威胁情资社群发布CheckPoint的研究、网络安全领域的最新趋势，以及当前威胁形势的详细数据等信息。CheckPoint威胁情报小组经理MayaHorowitz表示，各组织正在努力对抗现在...[详细]

台积电供应链透露，二大强敌英特尔与三星动作频频，让台积电备感压力，甚至原订密集装设16奈米制程生产线的时程，由今年上半年延至下半年。此举隐约透露台积电以16奈米制程与三星的14奈米争取苹果A9订单的竞争，可能出现了新的变化。图／经济日报提供台积电于上月初的供应链管理论坛中，宣示二年在10奈米制程超越半导体霸主英特尔，但在同月底的国际电子元件技术研讨会（IEDM）即遭英特...[详细]

IBM的科学家宣布在毫米波晶片(millimeter-waveIC)技术开发上达到新里程碑，可望突破行动通讯的数据瓶颈，同时让能雷达影像设备缩小到与笔记型电脑差不多的尺寸；该公司表示，毫米波频宽能支援Gbps等级的无线通讯，扩展行动骨干网路、小型蜂巢式基础建设以及资料中心覆盖网路布建商机。据了解，IBM的科学家已经开发了一种相位阵列式收发器(phased-arraytransceive...[详细]

7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（LamResearchCorporation，又称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令泛林集团销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止泛林集团及泛林集团的两名个人被...[详细]

2018年“TI杯”全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛（简称“邀请赛”）暨颁奖典礼昨日于南京邮电大学圆满落幕。邀请赛旨在培养大学生创新意识、动手能力和工程实践能力。经过赛前的紧张准备以及现场5天的培训、竞赛、交流与展示，来自山东大学的代表队凭借数字多用表设计的杰出表现，最终夺得了本届最高奖杯“TI杯“。中国科学院院士，南京大学电子科学与工程学院教授郑有炓院士作为颁奖嘉宾为获奖队伍...[详细]

分享外资透露，台积电共同执行长刘德音昨（18）日在美林论坛专题演讲中指出，物联网将是继行动装置之后，半导体产业的成长新机会。台积电先进制程也捎来喜讯，刘德音预估，2020年时10奈米制程占台积电总营收比重将达55%。业界认为，物联网商机庞大，估计至2020年时，可创造约500亿颗晶片需求，台积电身为全球晶圆代工龙头，在物联网应用的成熟制程已取得制高点位置，加上台积电10奈米先进制程可望...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]