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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监，任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]

8月23日消息，据路透社报道，昨日由两位知情人士对外媒透露，美国联邦贸易委员会（FTC）预计将于明日对“芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks”一事展开深入调查。图源路透社IT之家在今年5月报道，高通彼时宣布将收购Autotalks，该公司表示，Autotalks的技术将被整合到其辅助和自动驾驶产品SnapdragonDigitalChassis...[详细]

根据中国半导体行业协会5月21日发布的数据，一季度中国集成电路产业销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业销售额为394.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为355.9亿元，同比增长26.2%；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。进口额同比增长近四成根据海关统计，1-3月中国进口集成电路923.6亿块，同比增长18.1%；进口金额为700.5亿美元...[详细]

欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫•朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式【2023年5月5日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩(UrsulavonderLeyen)、德国总理奥拉夫•朔尔茨(OlafScholz)...[详细]

Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演今天在厦门正式拉开序幕。此次活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好了解ArmDesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。首站厦门路演共吸引了超过200名开发者报名参加，来自Arm中国和Arm英国总部以及MentorGraphics、So...[详细]

电子网12月22日消息，高通、中兴通讯、WindTre宣布，将合作开展基于3GPP标准5G新空口（5GNR）规范的互操作性测试和OTA外场试验。试验将验证5G服务和技术，使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。该试验将在3.7GHz频段展开，并将展示多项先进的5G技术，以实现每秒数千兆级的传输速度、更低的时延和更高的可靠性。这些5G技术是满足用户日益...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年6月27日的第二季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第二季度净营收为20.9亿美元，毛利率35.0%，营业利润率5.1%，净利润为9000万美元，每股摊薄收益0.10美元。...[详细]

一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯（成都）集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。明年3月前完成项目建设……这...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电(TSMC)最新的3nm(N3)工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监SukLee表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗...[详细]

在传统的智能化解决方案中，终端只能采集数据、显示云端计算结果，终端云端之间需要持续畅通的网络连接。AI芯片公司泰芯科技所研发的终端本身具有计算能力，采集数据后可做出相应的计算，在没有网络连接的情况下，仍然可以实时处理、智能应对。泰芯科技于2017年成立，是一家聚焦于人工智能算法在芯片级别快速实现的人工智能芯片科技公司。泰芯科技核心团队长期致力于深度学习算法的技术突破与无线图传、人脸识别的研...[详细]

日本小山--(美国商业资讯)--Gigaphoton株式会社（总部：枥木县小山市，董事长：都丸仁　以下简称Gigaphoton）宣布，从2013年4月1日起，小松（中国）投资有限公司（Komatsu（China）Ltd.）将接替ScientechCorp.Shanghai（以下简称Scientech公司）负责Gigaphoton在中国的代理服务店并开展经营活动。Gigaphoton通过小...[详细]

北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。知情人士称，东芝已经在认真考虑更低的报价，包括美国芯片...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）今日宣布，GarminLtd.旗下的GarminInternational,Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件（SE）和近距离无线通信（NFC）解决方案，用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive3和Forerunner645Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的LoaderSe...[详细]

与许多其他的应用一样，低功率高精度组件实现了可携式和无线医疗仪器的快速成长。但不同的是，此类医疗产品通常对于可靠性、运行时间和坚固性有着高出许多的标准。这个负担大部分落在电源系统及其组件的身上。医疗产品必须正确地操作，并在多种电源(例如：交流电源插座、备份电池、甚至是采集的环境能量源)之间无缝地切换。此外，还必须竭尽全力地提供针对各种不同故障情况的保护及耐受能力，尽量地延长依靠电池供电时...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]