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2019年4月10日，山高刀具宣布收购昆山欧思克精密工具有限公司。欧思克是国内领先的整体硬质合金圆柄刀具供应商。欧思克在国内3C行业（电脑、电子及通讯）及模具行业加工中占据着市场领先地位。通过此次收购，山高将巩固在快速发展的中国市场的竞争地位，并能够为3C行业用户提供更为优化的解决方案。山高刀具集团总裁FredrikVejgården（弗雷德）先生表示：“我很荣幸能够代表山高刀...[详细]

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅（SiC）的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）开始批量生产EASY1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上，英飞凌展出了1200VCoolSiC™MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。如今，英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术...[详细]

eeworld网消息，三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。此举无疑是要力拚超越台积电。业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司...[详细]

泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。北京时间2024年3月5日–泛林集团今天宣布，公司已被Ethisphere评为2024年“全球最具商业道德企业®”之一，Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者。泛林集团是今年全球榜单中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官PearlDel...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MolexValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的线环式密封件系统能够承受11.0A的电流，是消费类电子、工业、非汽车运输、机器人以及照明等应...[详细]

电子网消息，联发科技发布业界首款支持NB-IoT（窄带物联网）R14规格的双模物联网芯片（SoC）MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。MT2621是一款高度整合的物联网平台，除支持NB-IoT网络外，亦兼容现有GSM/GPRS网络，为物...[详细]

虽然骁龙660的处理器规格大家已经知道的差不多，规格方面可以简单理解为现有骁龙652的14nm超频版，在处理器的峰值性能、持续性能以及功耗方面的表现都要比28nm版本的骁龙652好不少，但关于这款中端芯片啥时候发布一直都是个未知数。今天网上有网友曝光了一份骁龙660媒体邀请函图片，图片显示骁龙660将会在5月9号，在国内正式召开媒体沟通会（差不多是手机的新品发布会），如果不出意外5月底6月...[详细]

小米自去年下半年以来携手联发科进行P60芯片的新机研发计划，现在又传出将采用新芯片用于小米新机中，业界传出，其中关键就是现任小米产业投资部合伙人、前联发科共同营运长朱尚祖的居中牵线建功。新12纳米芯片冲刺出货联发科新款中阶手机芯片准备就绪，预计将采用台积电12纳米制程，据传首发客户将为小米和Vivo，量产时间预估将为今年第二季，并于下半年开始放量出货。小米自去年上演绝地大反攻戏...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。在摩尔定律即告终结的时代，胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上，让碳文明和硅文明在...[详细]

佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（StandardTechnologyCorporation）参加SemiconChina2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资...[详细]

供应链资金/债务危机频发，国资入主实为双赢？针对国资入主的趋势，有业内人士指出：“这就是等企业资产降下来时，快要爆仓了，再把这个资产卖给国资，后续等资产业务涨起来了，债务也就消减了，杠杆也就平掉了。”这样一来，既能够解决企业的资金问题亦能够达成国家去杠杆的目的，就此来看，对双方各有利好。点评：客观的说对于充分市场竞争的领域国资入股对企业未必是好事。700亿元紫光南京项目将...[详细]

意法半导体工业峰会2021：创新技术让世界更智能、更可持续• 聚焦电源和能源、电机控制、自动化三大应用领域• ST与来自中国和亚洲的30多个业务及生态合作伙伴携手，展出150多件创新的产品演示和解决方案，带来35场技术研讨会直播• 展示面向智能农业、智能制造、智能基础设施和环境、智能绿色能源网络的差异化可持续技术2021年11月3日，中国深圳--服务...[详细]

DDR5的内存带宽与密度为现今DDR4的两倍，提供更好的信道效率，可望带来更高的效能与功率管理能力。虽然规格可望在明年出炉，但尚需芯片、主板、内存制造商支持，预计2020年才会看到采用DDR5的系统。专门制定固态技术标准的联合电子装置技术协会（JointElectronDeviceEngineeringCouncil，JEDEC）上周宣布，第五代的双倍数据率（Double-Da...[详细]

此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]