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是德科技(Keysight)日前宣布推出高灵敏度向量转接器，进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能，让工程师能利用IQ数据产生复杂的脉冲讯号与波形，以便得到更逼真的电子战(EW)威胁仿真结果。KeysightN5194AUXGX系列高灵敏度向量转接器，可搭配该公司商用现成(COTS)的UXGX系列高灵敏度讯号产生器，为航天与国防应用提供业界传真度最高的高灵敏度威胁仿真。台湾...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)很高兴地宣布，在Mouser.cn网站上数百万产品的详细资料页面中免费提供ECAD资源。贸泽电子与全球电子元件库解决方案知名供应商SamacSys合作，为客户提供各种设计资源，包括超过110万种电子元器件的PCB尺寸、原理图符号和3D模型。这些设计资源能在Cadence和Altium等广受欢迎的E...[详细]

阿里巴巴集团布局核心CPU领域，并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微，跨入芯片硬件领域。据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。日前，杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作。会上，阿里云IoT事业部发布面向IoT领域的新一代AliOSThin...[详细]

华龙网4月8日9时35分讯记者从重庆市经济和信心花委员会官网获悉，华润微电子将在渝设立国家级功率半导体研发中心。市经济信息委、西永综保区管委会与华润微电子签署功率半导体基地项目投资协议。华润微电子将在渝扩大投资设立国家级功率半导体研发中心、扩大晶圆制造产能、建设外延片生产基地，助推重庆市打造全国最大的功率半导体基地。...[详细]

1月9日消息，据媒体报道，三星电子今天发布的初步核实数据显示，其2023年营业利润同比暴跌84.92%，为6.54万亿韩元（约合356.68亿元人民币）。数据显示，三星电子在2023年第四季度营业利润同比减少35.03%，为2.8万亿韩元（约合152.88亿元人民币），销售额为67万亿韩元（约合3658.2亿元人民币）。2023年全年，三星电子营业利润为6.54万亿韩元（约合356.68亿元...[详细]

关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求，传统的技术缩放模型已变得更加复杂，更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时，行业越来越依赖于新的设计技术协同优化（DTCO）集成方法。...[详细]

市场机构DigitimesAsia一份报告称，台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单，同时，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。半导体市场真实现状如何，中国半导体公司如何应对？财联社、《科创板日报》记者展开策划，今日（7月6日），我们推第一篇，关注中芯国际、富满微、圣邦股份等半导体产业...[详细]

　　今年半导体行业并购案例非常多，值得欣慰的是，在这之中，中国厂商没有在这次并购潮流中沦为看客，并且完成了多例国际收购案，以紫光为代表的中国式扩张更是让美国政府心生畏惧，多次从中干涉，这在一定程度上导致紫光收购美光失败。不过，东边不亮西边亮，并购大潮仍未平息，中国芯片厂商整合之路上再次告捷。　　雷锋网深喉爆料，国内最大的芯片设计服务公司芯原微电子（Verisilicon）即将收购美国嵌入式图...[详细]

中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强，而PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是承载电子元器件并连接电路的桥梁，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是现代电子信...[详细]

张汝京在中国半导体行业中耕耘近17年，为中国半导体产业发展做出了巨大贡献，被业内誉为“中国半导体教父”。在近日举行的“集微半导体峰会”上，中国工程院院士倪光南给张汝京颁发了终身贡献奖。张汝京先后在美国、新加坡、日本、中国台湾等地主导建立了20多家晶圆厂，2002年创立中芯国际，2004年搭建了第一条12英寸生产线，从建厂到上市的4年时间里，中芯国际在全球十大晶圆厂中排名第四，成为大陆晶圆制...[详细]

在微控制器(MCU)领域居于全球领导地位的微芯(Microchip)，近年来积极发动大小购并，以拓展其产品组合。以MCU为核心业务的Microchip虽然在发展物联网相关业务上有很好的优势，但为了提供客户业界最佳的嵌入式控制解决方案，只有MCU或处理器显然是不够的。模拟、内存等周边，也是不可或缺的核心技术。因此，对于发动新的购并案，Microchip还是有浓厚兴趣。Microchip执行...[详细]

    陕西是我国半导体材料与器件研发和生产的重要基地，半导体产业产值也已进入国内第一梯队。2018年是西电迁址西安一甲子之年，此次，“梦回长安——百万校友回归”西电活动中，校友及校友企业回西安落地项目，高新技术转移对接，促进产业升级换代。聚力“一带一路”建设，致力校友、学校和大西安共同发展。　　陕西半导体先导技术中心是适应国家产业发展战略的需要在陕西建设的一个公共的企业研发中心。作为签约单位...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

中国–2018年1月12日–面向传感器数据的机器学习与人工智能解决方案开发公司Qeexo与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），今天宣布一份共同推进原始设备厂商（OEM）集成Qeexo的FingerSense技术的合作协议。 全球已有1亿多台设备部署了Qeexo的能够区分手指尖、指关节...[详细]

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]