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英特尔今日揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间表，最快将在今年底前发表搭载IntelFPGA加速运算技术的IntelStratix10全新处理器，而另一款专为深度学习设计的Crest系列处理器，则将延后到明年才会推出，至于XeonPhi芯片也将会在年底推出新产品。英特尔今日除推出新一代XeonScalable服务器处理器外，也同时揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间...[详细]

eeworld网消息，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）任命Jean-MarcChery担任副首席执行官（DeputyCEO），任命从2017年7月1日起生效。Chery现任首席运营官，履任新职后，继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti汇报。Chery的新职务负责的业务领域包括技术、制造和市场销售。同时，一个新的组...[详细]

6月13日消息，Intel4制造工艺只在代号MeteorLake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下来就轮到了Intel3，已经如期大规模量产，首发用于代号SierraForest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号GraniteRapids的至强6性能核版本也会用它。按照Intel的最新官方数据，Intel3相比于Intel4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)...[详细]

2022年10月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司SteradianSemiconductorsPrivateLimited（“Steradian”）的收购。Steradian总部位于印度班加罗尔，是一家成立于2016年的初创公司，提供以小尺寸实现高精度物体识别和...[详细]

中国驻荷兰大使谈践日前在接受《荷兰金融报》（HetFinancieeleDagblad）说，荷兰政府扩大对华出口先进芯片制造技术的限制将产生不明的后果。在这篇采访中他继续指出：“我不会猜测反限制措施，但中国不会简单地咽下这口气。”谈践在报道中还谈到，在去年秋季宣布限制芯片公司对中国的出口后，中国已向世界贸易组织（WTO）对美国提出正式申诉。但荷兰政府通过的抵制活动助长了这一点。“这不仅...[详细]

在晋江石墨烯产业园，6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘，预示着该项目正式落地建设。据了解，项目总投资110亿元。其中，一期项目投资22.4亿元，用地约153亩，计划2020年基本建成投产。项目投产后可有效填补国内产业空白，带动产业链上下游项目集群发展。　　占地594亩的晋华存储器项目建设有序推进，下半年芯片环节有望迎来全面投产。以晋华为龙头项目的集成电路产业，将为晋江未来发展带来“芯”动力...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月18日凌晨消息，英特尔今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为128亿美元，低于去年同期的135亿美元；净利润为20亿美元，比去年同期的28亿美元下滑29%。英特尔第二季度营收不及华尔街分析师预期，且下调了全年营收预期，从而推动其盘后股价下跌近2%。　　在截至6月29日的这一财季，英特尔的净利润为20亿美元，每股收益39美分，这一业绩不及...[详细]

张忠谋曾比喻说：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分强悍。然而在现阶段的代工业中三星尚是“新进者”，需要时间的积累。01、引言据ICInsight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大的改变，但是一定会此消彼长，无论哪家在各自领域內都面临成长的烦恼。然而在三家...[详细]

近日联发科在印度举行的2018年首场产品发布会上宣布，与印度最大民营集团Reliance旗下的电信商RelianceJio结盟，并表示其MT6739、MT6739和MT6580三款系统整合芯片皆能支持AndroidGo，将会被用于RelianceJio准备推出的低价AndroidGo智能手机。联发科表示MT6739系统整合芯片可以支持双镜头拍照、脸部解锁和4G双卡双VoLTE等功能...[详细]

新浪美股北京时间12日华尔街日报消息，博通（Broadcom）公司周一表示，预计总部从新加坡迁往美国的时间比原计划早约1个月。此举将加快扫清对美国高通公司敌意收购交易的一个主要障碍。　　博通表示，目前预计在4月3日之前完成搬迁，之前计划是5月6日。　　近日有消息称，英特尔公司可能会干扰博通对高通的收购，对博通发出收购要约。因博通与高通合并将对英特尔构成严重威胁。　　除总部搬迁之外，...[详细]

　　公司发布2018年半年报：上半年实现营业收入2.51亿元(YoY+8.5%)，归母净利润-0.19亿元(YoY-154.1%)，其中Q2营业收入1.39亿元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，归母净利润-0.35亿元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，业绩低于预期，主要原因为全资子公司江苏考普乐公司盈利大幅下降，公司对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备5958万元...[详细]

电子网消息，据路透东京9月6日消息，日本东芝已决定在日本北部岩手县建设一座新的半导体生产厂。东芝目前正寻求出售其存储器芯片(存储器芯片)业务以筹集资金。东芝在一则公告中说，公司正在考虑其芯片业务方面的合资伙伴SanDisk是否将参与该投资。SanDisk由西部数据所有。两位熟悉情况的消息人士周二表示，西部数据已表态愿意退出对东芝快闪存储器(闪存)芯片业务的集体竞购，以便在与东芝的合资...[详细]

6月9日消息，根据国外科技媒体patentlyapple报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发2纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约1000名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab20”，为苹果和英伟达试产2nm...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月24日早间消息，在前几个季度业绩连超预期后，美国芯片制造商德州仪器第四季度盈利未能超过华尔街预期，导致其股价周二盘后大跌6.8%。　　该公司在截至12月31日的第四财季内利润骤降67%，至3.44亿美元，主要是因为与美国新税法有关的税务开支。　　除去税务开支，德州仪器当季每股收益1.09美元，符合分析师平均预期。该公司当季净营收增长9.8%，至37.5...[详细]

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]