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英特尔(Intel)与超微(AMD)的数据中心市场之争不仅越演越烈，最近还延烧到了边缘运算市场、软件定义网络、储存等部门。双方纷纷推出最新嵌入式产品，希望成为边缘数据中心的第一品牌。这些新产品以既有的数据中心芯片为基础，但核心数量仅有原芯片的一半左右，另外还多加了内建网络等功能凸显其嵌入式芯片定位。 根据ComputerWeekly网站报导，2017年中，超微挟着最新Zen微架构Epyc处理...[详细]

近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。打破格局!颠覆核心技术!近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5nm技术。措手不及，难以置信!万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的...[详细]

    从2017年下半年以来，芯片概念股开始变得活跃，期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看，以申万划分的集成电路板块为例，超过八成上市公司业绩预增，其中封装测试行业业绩普遍向好，“大基金”（即国家集成电路产业基金）列队公司业绩增长亮眼。　　龙头业绩领先　　作为国内半导体封装测试龙头，长电科技(19.89-2.74%,诊股)曾获大基金助力，杠杆收购原全球第三大封测厂星科...[详细]

首届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛12日在厦门举行决赛和颁奖典礼。　杨伏山　摄　　中新网厦门8月12日电(杨伏山罗喆)历时4天的首届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛，12日在厦门举行决赛和颁奖典礼，从全国近50所集成电路研究生培养高校、近500名报名参赛师生中脱颖而出的优胜者，分享了主办方颁出的包括特等奖、一、二等奖在内的各类大奖。　　由中国教育部学位与研究生教育发展中...[详细]

电子网消息，智能手机品牌厂不断传出砍单声，从手机芯片厂角度而言，这一波下修主要以各品牌厂旗舰机种为主，高通和三星阵营受创较大；联发科今年在旗舰机种份额衰退，反因祸得福，上游代工厂台积电相对受伤较轻。不过，苹果iPhoneX先前传出卖不动迹象，甚至传出急砍高端制程产品，也让台积电、大立光受冲击。业界指出，从2015年上半年，因为应用变多，智能手机开始扩大体积、增加内存容量、拉高相机像素，规...[详细]

美国总统拜登9日发布行政命令，禁止美国风险投资和私募股权公司对中国量子计算、半导体和某些人工智能领域进行投资。白宫强调，这不是一项经济行为，而是捍卫美国国家安全的行动，奉行针对中国“去风险”政策，而非经济“脱钩”。拜登签署行政令，禁止对华敏感技术投资这项行政命令旨在阻止美国资本和专业知识用以开发可能支持中国军事现代化，并损害美国国家安全技术，主要针对私募股权、风险投资、合资企业以及绿地投...[详细]

目前半导体市场上出现FET与3D-IC等技术不胜枚举，加上业界不断研究取得成果，包括晶圆厂与封测厂等都开始积极锁定可能的主流技术，以便提高市场竞争优势。业界也认为最终主流技术为何，其能否降低成本依旧是决定性关键。据报导，微缩成本不断增加为全球供应链注入一股不确定性。资源不虞匮乏的大厂，预期会持续进展至少到7纳米。之后是否往以更细微制程迈进，则须视EUV、多重电子束(Multi-e-...[详细]

昨天，中芯国际（00981.HK）宣布，与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司，主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路，将专注45纳米及更先进的晶圆技术，目标是产能达到每月35000片晶圆。此次投资总额约为35.9亿美元（约合279.3亿港元）。中芯方面的投资将达到6.6亿美元。此次投资的合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司（下称“中芯北方集...[详细]

5月18日消息，据台湾媒体报道，华为紧急对台积电追加7亿美元订单，产品涵盖5nm及7nm制程，使得台积电相关产能爆满。华为台积电此前考量疫情冲击终端消费会在第3季反应，对第3季持较保守态度。业内人士分析，随着华为旗下海思追加大单，台积电5nm和7nm订单爆满，必须再增加产能，才能满足客户庞大的急单需求，也让后续营运仍能维持强劲动能。消息人士透露，华为紧急向台积电采购芯片。...[详细]

奥地利微电子(ams)近日宣布耳机制造商FIIL，在其新品中采用了奥地利微电子的两款晶片--AS3435/AS3412。AS3435此款奥地利微电子的混合主动降噪(ANC)音讯IC，被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro，则选用了奥地利微的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧晶片级晶片封装的AS3412成为该...[详细]

晶圆代工厂台积电前共同营运长蒋尚义出任中国大陆晶圆代工厂中芯国际独立董事，台积电表示，董事长张忠谋已知情，并相信蒋尚义不会做出损害台积电利益的事。中芯今天宣布，蒋尚义12月20日起担任独立董事，据服务合约，蒋尚义有权获得4万美元的年度现金酬金，及18万7500可供认购普通股，和18万7500受限制股份。台积电表示，蒋尚义去年底已不再担任董事长顾问，对于前往中芯担任独董一事，他事先已...[详细]

8月21日消息，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司——欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。台积电称，工厂预计于今年晚些时候开始建设。台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。为表达坚定支持，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国...[详细]

    作者：倪伟　　随着芯片业成本压力与竞争压力加剧，行业龙头纷纷通过并购提升竞争力与市场份额。国际半导体产业协会预计，未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。通过并购，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度将越来越高，寡头垄断格局将进一步强化。　　格局生变　　自1992年以来，英特尔一直占据全球最大芯片制造商宝座。2018年1月30日，三星公司公布2017财年财报，其营...[详细]

先前，IBM曾对外宣称将开发新的NVMe解决方案，并推动行业参与者进一步探索新协议，以支持更快的数据传输。IBM表示一种新的语言协议——NVMe（非易失性存储器）正在逐步取代SAS和SATA等旧有的固态硬盘存储标准。这些旧的标准在设计之初并没有考虑到今天的数据传输需求，因此已经不再适用。那个由软盘、板砖一样笨重的外部存储驱动器，以及只有区区几兆字节的存储空间构成的原始计算机...[详细]

知名爆料人士evleaks此前放出了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于4nm工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。　　不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息，业界大多数也认为由于时间较早SM8450只能选择年底能量产的三星4nm工艺，明年可能会更换为双版本代工。　　一位靠近三星供应链的爆料者表示，今年年底...[详细]