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   半导体材料与封装技术即将改朝换代。因应晶片制程迈向10奈米与立体设计架构，半导体厂正全力投入研发矽的替代材料，让电晶体在愈趋紧密的前提下加强电洞和电子迁移率；同时也持续扩大高阶覆晶封装技术和产能布局，以加速3DIC商用。半导体产业未来将不再由矽材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’sLaw)发展脚步，全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012年开发者大会中，...[详细]

据快科技报道，昨（26）日，GSMA宣布华为Atlas900AI集群荣获GlobalMobileAwards2020(GLOMO奖项)未来技术大奖。据了解，其是目前全球最快的AI训练集群，使用了华为自研的7nm昇腾910处理器。经过权威评委团的严格评审，Atlas900凭借其全球领先的AI算力、极佳的集群网络、极致的散热系统等特性脱颖而出，荣获GLOMO大奖。华为表示，A...[详细]

　　证券代码：300666证券简称：江丰电子(53.460,3.09,6.13%)公告编号：2018-005　　宁波江丰电子材料股份有限公司2017年度业绩快报　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　特别提示：　　本公告所载2017年度的财务数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数...[详细]

　　今天我们说说，台积电昔日的竞争对手--联电。联电创立于1980年也是台湾第一家上市的半导体公司，早年一直是晶圆代工领域的领导者。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　什么原因导致联电与台积电曾并称晶圆双雄，到如今无论股价、营收与获利都拼不过台积电在晶圆代工的地位呢?这就要说说台积电董事长张忠谋与联电荣誉董事长曹兴诚二王相争的故事了。　　张忠谋于1949年赴...[详细]

近来，制造业经历剧烈转变。巨量数据、进阶分析、虚实整合系统(CPS)、智能联机能力、物联网(IoT)等多项颠覆趋势交汇融合，对生产制程和供应链造成巨大影响，分析师也纷纷指出，我们正在见证第四次工业革命，即工业4.0。工业4.0延续前三次工业革命的脚步，最初起始于机械化和蒸气动力，接着是大量生产和组装的起飞，然后出现了计算机自动化流程；而工业4.0的核心概念，也着重于全新技术的运用。具体而言，...[详细]

劳伦斯伯克利国家实验室(LawrenceBerkeleyNationalLaboratory)在2016年所做的一项研究表明，2020年美国数据中心将要消耗的能源预计会达到730亿千瓦时——这是一个天文数字。只要我们对计算密集型数据服务的需求不断增加，那么，在更小的空间内提供更多能量以尽可能高效地运行这些中心，就会是必然趋势。而这种能源使用情况仅代表数据中心。其实，电信、工业自动化...[详细]

站在创建30周年的历史节点,依托30年创新发展宝贵经验,被誉为“中国光谷”的武汉东湖高新区全面开启建设“世界光谷”新征程。2月2日,东湖高新区召开2018年度工作会,提出“三步走”战略部署,放眼世界谋未来。按照部署,到2020年,“中国光谷”影响力大幅提升,瞪羚企业超500家,独角兽企业10家,上市企业超40家,其中千亿级企业1-2家,百亿级企业超20家,年均新增企业超2万家,创新能力显著提升...[详细]

台积电董事长张忠谋突然宣布明年6月将退休，并表示「过去30余年创办及奉献台积电...现在、我想把我的余年保留给自己及家庭。」友人私下笑说「恭喜张夫人，老公终于要全心全意回家了。」2001年1月23日春节期间，当年70岁的台积电董事长张忠谋与当时57岁的工研院前台北办事处主任张淑芬在美国加州悄悄结婚，相当低调，仅有极少数亲友受邀出席婚礼，30日张忠谋透过台积电对外发表简单声明，并在报章刊登「...[详细]

北京时间10月21日凌晨消息，AMD今天公布了2016财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为13.07亿美元，高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元；净亏损为4.06亿美元，与去年同期的净亏损1.97亿美元相比有所扩大，相比之下上一季度的净利润为6900万美元。财报公布后，AMD股价在盘后交易中大幅下跌逾5%。在截至9月24日的这一财季，AMD的净亏损为4....[详细]

11月11日晚，三安光电和格力电器同时发布公告称，拟非公开发行不超过8.16亿股，募集资金总金额不超过70亿元，投入半导体研发与产业化项目。目前，公布的特定认购方分别为长沙先导高芯和格力电器，两者拟认购金额分别是50亿元和20亿元。三安光电表示，资金拟用于投入半导体研发与产业化项目（一期），该建设项目主要包括三大业务板块及公共配套：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。...[详细]

集微网报道，据businesskorea报道，韩国由半导体需求公司和供应公司组成的半导体无晶圆厂联盟已经成立。该联盟的目标是通过开发基于制造商需求的国内成品的半导体，促进企业之间的协同效应，增强产业竞争力。韩国半导体无晶圆厂联盟启动仪式于7月10日在城南板桥的京畿道创业园举行，由韩国城南市、韩国电子技术研究所(KETI)和韩国无晶圆厂产业协会合作举办。韩国Telechips（泰利鑫）、GAO...[详细]

苹果iPhoneX正式出货，加上非苹阵营手机需求也同步成长，可望支撑今年第4季半导体产业景气淡季不淡。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，往年半导体厂第4季营运多较第3季趋缓；不过，今年有不少厂商看好第4季营运可望有淡季不淡表现。晶圆代工厂台积电即对第4季营运展望乐观，预期第4季业绩可望较第3季成长1成水平，并将一举刷新单季历史新高纪录。苹果A11处理器拉货动能强劲，将是驱动台积电第4季...[详细]

“光伏停摆，‘芯’风吹动。”日前，在无锡至成都的ZH9541航班上，太极实业、十一科技董事长赵振元写下了这样的文章标题。5月，太极实业控股子公司十一科技中标12.26亿元的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目，并于近期获得了国家集成电路大基金受让6.17%股份。太极实业在集成电路产业取得“芯”的攀升，这也让奋进中的“万亿”之城将集成...[详细]

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）宣布，旗下高通技术公司（QCT）将在接下来数个月针对旗下产品品牌定位做出多项异动与更新，希望藉此明确传达为客户与其终端用户所提供的技术与产品价值，其中，骁龙（Snapdragon）将是第一波着手改造的品牌之一。数十年来，半导体产业一直用「处理器」一词来定义驱动最先进装置的组件，包括高通知名的骁龙（Snapdragon）处理器。不过，高通认为，处理器并...[详细]

为了缓解CPU缺货的尴尬，英特尔已经开始与三星交涉有关CPU代工一款“RocketLake”微架构CPU的细节。这是英特尔第一次找三星为其代工CPU……韩媒Sedialy报道称，目前三星已经正式同意为英特尔代工“RocketLake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。而据消息人士透露，三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。英特尔产能问题由来...[详细]