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台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12吋晶圆厂，目前都还未达经济规模，营运全数亏损。据统计，今年上半年合计亏损近100亿元（新台币，下同）。瞄准中国大陆市场快速成长商机，台湾晶圆代工厂纷纷前往中国大陆投资12吋晶圆厂；其中，联电是最早前进中国大陆设置12吋晶圆厂的厂商，位于厦门的12吋厂联芯早于2016年第4季便导入量产。力晶位于合肥的12吋厂晶合随后于2017年10月量产，台积...[详细]

半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。...[详细]

中海达日前在互动平台表示，公司已与上汽集团、广汽集团等企业就无人驾驶相关高精度业务作了交流。此外，公司“恒星一号”芯片目前为小批量应用，公司计划2019年在自主北斗高精度板卡及无人机高精度导航模块上实现规模化应用，未来将进一步拓展延伸其应用范围。 今年5月份，中海达在北斗年会会议期间正式向全球发布国内首款投入实际应用的全自主技术的北斗高精度导航芯片“恒星一号”。中海达预计2018年度将在自...[详细]

最近，ICInsights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括ICInsights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。图1显示了2020年增长最快的十大IC细分市场。2019年，NAND闪存和DRAM是所有IC产品类别中增长率最低的两个，但2020年的情况会有很大不同，预计NAND闪存...[详细]

兆易创新、兆芯、比特大陆、文安智能……由龙头企业、独角兽、中坚力量、创业企业构成的集成电路设计“雁阵”正在海淀北部起飞，承载者IC-PARK崭露头角，成为中关村又一个冉冉升起的科技地标。开园不足1年，这个建筑面积仅22万平米的园区，已吸引了50余家集成电路设计企业，创造了北京近50%的集成电路设计产值，土地单位产值一举超越中关村软件园，这就是中关村集成电路设计园（下称“IC-PARK...[详细]

近日，全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示2019年环球晶圆的营运表现稳健。据悉，...[详细]

日前，Zuken公司宣布推出PCB设计APPCADSTAR，该APP可以使设计人员能够使用平板电脑或智能手机访问和更改PCB布局。该工具目前免费，除了APP之外，同时也需要在同网络下的PC端安装相应的CADSTARTouchServer。CADSTAR内置Activ-45绕线技术，这是一款真正的45度路由算法，路由路径将跟随光标与现有路由模式的影响减至最低。ACTIV-45绕线...[详细]

美国又打出一套七伤拳。刚刚，美国商务部工业安全署（DepartmentofCommerce,BureauofIndustryandSecurity,BIS），出台了一份针对关键技术和相关产品的出口管制框架，同时将开始对这些新兴技术的出口管制面向公众征询意见。征询意见的开始时间就在美国当地11月19日，也就是北京时间今天晚间，截止时间则是12月19日。该框架...[详细]

3月23日消息，今日凌晨，中国台湾台东县海域发生6.6级地震，此后大小余震不断，对于部分高新技术科技园区有所影响。据台南科学园区管理局资料显示，震央位于花莲县南方62.6公里，地震深度30.6公里，芮氏规模达到6.6级，其中台南群创B厂33.60Gal(4级)，台积电18厂33.90Gal(4级)，彩晶61.00Gal(4级)。因为震度达到...[详细]

台积电代工涨价似乎板上钉钉。　　6月28日，据台湾电子时报报道称，台积电已确定，从2023年1月起，大多数制程的代工价格将上涨约6%。尽管最近有人担心，2022年下半年许多终端市场需求可能会让人失望。　　今年5月10日，日经亚洲援引知情人士的消息称，台积电在不到一年的时间里第二次告知客户，计划提高价格，理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧缩。　　...[详细]

人拥有智能，离不开大脑、心脏和神经网络。所以在阿里巴巴看来，万物智联的实现同样也离不开“三驾马车”——物联网（IoT）、人工智能（AI）和云计算。IoT就像无处不在的神经网络，连接和采集数据，将物数字化；但连接不是目的，没有大脑的连接只是植物人，这就需要AI的能力；而智能的背后是计算能力，像心脏一样提供源源不断的动力。于是问题来了，什么构成了这颗心脏的“主动脉”？阿里通过连续两个重磅消息向...[详细]

本文作者：DavidHaynes博士，泛林集团客户支持事业部战略营销执行总监材料创新驱动了人类文明的重大进步，作为一名材料工程师，我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。创新并非没有缺点，但的确推动了农业、医药、交通和通讯等领域的进步。因此，如果说“我们现在生活在硅时代”，我相信大多数人都会表示赞同，而且我认为这是泛林集团的每个人都应该引以...[详细]

近日，在集微网2018峰会上，寒武纪研究院院长杜子东介绍了关于寒武纪近期情况。杜子东表示，寒武纪前身2008年开始对人工智能架构进行研究，直到2016年成立了寒武纪，用了八年时间将学术成果转化为真正的产品，此后推动产品在社会的各个行业应用，也使得人工智能能够真正落地，走向千家万户。寒武纪2013年发布了国际首个深度学习处理器架构，2014年又发布了国际首个多核深度学习处理器架构，2015...[详细]

中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]

　　本报记者翟少辉深圳报道　　8月9日，摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出，芯片厂商库存已逼近十年最高水平，半导体行业周期出现了过热迹象。　　8月10日，高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为，英特尔的下一代芯片技术被一再推迟，说明其制造技术存在问题。...[详细]