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根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿美元、47亿美元，分别占中国境内半导体设备总投资金额的34.1...[详细]

证券时报网12月15日讯随着利好政策的不断出台以及行业的持续发展，芯片相关产业站上风口。而AI芯片独角兽公司寒武纪，也即将入驻雄安新区。e公司记者获悉，寒武纪将在雄安新区设立下属公司。国家工商总局企业注册局最新披露的工商总局企业名称核准公告显示，“雄安寒武纪科技有限公司”的企业名称获得预先核准。...[详细]

总部位于拉贾斯坦邦的SahasraSemiconductor首席执行官VarunManwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。SahasraSemiconductor目前是印度电子元件和...[详细]

据国外媒体报道，去年10月份，存储芯片制造商SK海力士在官网上宣布，他们已同英特尔签署了协议，将以90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。　　而外媒最新的报道显示，SK海力士将在大连设立一家全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务。外媒报道SK海力士在大连设立全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务，可能还是同英特尔在大连的NAND闪存制造工厂有关。　　...[详细]

电子网消息，根据工商信息了解到，近日深圳市芯茂微电子有限公司（以下简称芯茂微）获得了招商银行和富镕资本投资。2018年1月12日，芯茂微工商信息发生变更，注册资本由2000万元扩充至2352.94万元人民币，投资人新增深圳市招银财富展翼成长投资合伙企业（有限合伙）和深圳前海聚泰华泽投资合伙企业（有限合伙），前者为招商银行投资实体，后者为富镕资本投资实体。而芯茂微与招商银行的合作已有数...[详细]

中国北京，2018年1月31日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous（纳斯达克证券交易代码：WATT）的WattUp®IC独家供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，得益于美国联邦通信委员会（FCC）对Energous中场（MidField）WattUp发射器参考设计通过认证，完整的端到端WattUpIC产...[详细]

据消息人士透露，HPE公司自今日起将其服务器内存价格提高了20%，由于目前正处于全球范围内DRAM供应量短缺的恢复阶段，因此该服务器的相关组件成本较以往更高，从而导致了此番HPE服务器内存价格上涨。与此同时，各DRAM厂商亦迎来创纪录的销售额新高。在一封发送给贸易客户的邮件中，HPE公司谈到了涉及了这一定价变动，并解释称：“8月21日星期一，HPE将老版本与低容量内存SKU的建议销售价格提...[详细]

    仅4年时间，一家从事集射频前端芯片研究、开发和销售一体的江苏公司便将净利润从2014年亏损16万元做到2017年前三季度盈利1.44亿元。　　3月23日，证监会网站发布苏州卓胜微电子股份有限公司(以下简称“卓胜微电子”)招股说明书。伴随着射频领域国产替代风潮和4G的普及以及对于5G的期待，这家射频前端厂商携近三年的靓丽业绩叩响了A股资本市场的大门。　　在业绩高增长的同时，该公...[详细]

最近，比尔盖茨力推AIAgent，给本就火爆的GPT再加了一把火。五年内每个人都将拥有AI私人助理Agent——无论你是否在办公室工作，并称“它们将彻底改变我们的生活方式”。从商界到学界，观点和产品都在井喷，这昭示着全面AI时代已经到来。当所有公司加入道这竞赛时，倘若在几年之内，自己的产品还没有被AI技术所重构，或许就意味着淘汰。英特尔作为基础设施提供商，12月15日，2...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕回归经营阵线，召集半导体暨装置解决方案事业部(DS)干部会议，嘱咐必须保持与对手维持大幅度领先。这也是李在镕出狱后首次巡视工厂激励员工士气。据韩媒ETNews与DigitalTimes报导，三星电子副会长李在镕日前与韩国副*兼企划财政部长金东兗会面之后，立即在华城厂区召开DS部门干部会议，会后巡视极紫外光(EUV)研发产线，为现场员工...[详细]

IHSMarkit表示，在2017年至2029年之间，日本公司占平板显示器制造设备市场超50％，韩国公司约占25％。尽管在2019年日本仅占FPD生产能力的5％，相比而言2004年为22％，但日本仍保持了其在FPD制造设备方面的领先地位。在从LCD到OLED的技术转变以及中国巨大的FPD能力建设的推动下，FPD设备销售额在2017年至2019年的三年中达到了空前的543亿美元，这为所有地区...[详细]

目前手机快充有高通(Qualcomm)协定、联发科(MTK)协定、PD协定、华为快充协议、VOOC闪充等快充协议，种类繁多，标准尚未统一，这让充电器、移动电源和车充厂家不知所措...2018年4月，由简体中文版《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》联合主办的“第17届电源管理论坛——快充与无线充电圆桌论坛”，在中国深圳隆重举行。除了精彩的主题演讲之外，一场题为“国际厂商PK本...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”.在大会期间,武岳峰资本创始合伙人潘建岳从投资角度，和大家分享了目前中国集成电路产业面临的风险与机遇。潘建岳表示，几个月前在美国参加会议时，骆家辉的...[详细]

近日，在DesignStart大获成功之后，ARM宣布再度升级该项目，从之前只提供Cortex-M0内核扩展至Cortex-M3内核。“这也是为了相应软银总裁孙正义在2016年秋季举办的ARMTechCon上对未来的判断：既全球将会有一万亿个互联设备出现。”PhilBurr表示：“为了实现这样一个宏大愿景，我们确实需要一些支撑的基础，包括高效的技术，成熟的架构支撑以及广泛的生态系统。作为软银...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]