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高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布同全球电子元器件分销及营销领导者FutureElectronics签署全球分销协议。PowerIntegrations全球销售副总裁BenSutherland表示：“Future拥有非常资深的现场应用工程师和支持团队，今后，使用PI产品的电源、照明及IGBT子系统...[详细]

挺过2015年虚报利润的假帐风波之后，东芝(Toshiba)大刀阔斧进行瘦身与改组，并有希望在连续2年亏损共5,000亿日圆后，转亏为盈。然而眼下美国核能业务的钜额亏损，将使东芝实现盈利的希望破灭。根据金融时报(FT)报道，东芝在2016年12月27日承认，为反映S&W美国核电厂计画的延迟与成本超支，将认列数十亿美元的减损，消息释出后，东芝股价3天内下跌了42%，信评机构也已调降东芝的信用...[详细]

近期芯片市场又风云四起。周三，为加强高端显卡市场，英特尔宣布聘用前AMD主管RajaKoduri，让整个市场都大吃一惊。RajaKoduri被认为显卡领域的领军人物之一。在短暂的休假后，他于本周辞去了在AMD的工作。Koduri曾在AMD长期任职，中途曾在苹果任职四年，随后他于2013年回到AMD，领导了重振AMD图形业务的工作。在苹果，Koduri帮助开发了iPhone和其他产品的显...[详细]

根据SemiconductorEngineering报导，EUV微影技术被视为晶圆制造产业的“救世主”，多家业者均希望靠该技术有效突破线宽瓶颈。不过专家表示，EUV技术发展进度不一，且目前仍有无法克服的限制，包括镜片的可替换性，以及成像品质的疑虑，虽不致于成为“致命”缺点，但仍替产业发展投下不少变数。 EUV其实是多项技术的统称，其中每个单项技术发展进度不一，需要克服的点也不一样。举例来说...[详细]

如今，Arm技术应用在很多领域。您的Android手机是基于Arm的芯片，备受赞誉的AppleM1芯片也基于Arm。这种不断增长的投资组合是英伟达宣布有意收购该公司时引起关注的主要原因之一。这笔估计为400亿美元的交易遭到了欧盟委员会和英国竞争与市场管理局等机构的强烈反对。现在，它面临美国联邦贸易委员会的另一个主要障碍。今天，美国联邦贸易委员会正式宣布将提起诉讼，以停止与N...[详细]

eeworld网消息，2017年6月8日，专注于电子测试测量的中国本土企业普源精电(RIGOL)在苏州研发生产基地召开“不忘初心·唯有创新–核心芯片组(Phoenix)、技术平台(UltraVisionII和UltraReal)及相关产品发布会”。“科学是从测量开始”（俄国著名化学家，门捷列夫，第一张元素周期表制作者）。电子测试测量行业是现代工业的基础和支撑行业，先进的电子测试测量技术...[详细]

在台积电的年度技术研讨会上，详细介绍了未来3nm工艺节点的特点，并为5nm的后续产品规划了路线图，包括N5P和N4工艺节点。从台积电即将推出的N5进程节点开始，它代表了继很少使用的N7+节点（例如麒麟990SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和极紫外（EUV）节点。台积电（TSMC）已经开始量产几个月了，苹果的下一代soc可能是该节点的首批候选产品。台积电详细介绍说，N5目前的...[详细]

由EMC公司发布的一份图表显示，传统SAN驱动器阵列销售衰退的趋势已然出现，与此同时超融合型、软件定义以及全闪存阵列存储业务则及时赶上，填补了这部分市场空间。WilliamBlair公司分析师JasonAder在本月十号出席了EMC战略论坛大会，并以邮件的形式向客户发布了此次会议的内容总结。EMC公司的管理层引用了一部分IDC研究公司的调查数据，其中显示从...[详细]

新浪科技讯上午消息，三星帝国由李氏家族控制，韩国监管机构正在对李家进行调查，而且调查似乎没有完结之时。这一次韩国监管机构将目光瞄准了三星董事长李健熙，有消息称李健熙借用他人名义开设帐户，从公司抽取资金，避开税收。李健熙用帐户从父亲那里非法转移财富，总金额高达42亿美元；李健熙的父亲就是三星创始人李秉喆（LeeByung-chull）。韩国调查机构准备对非法提取的资金征收税款。根据...[详细]

新浪科技讯，北京时间9月14日下午消息，路透社报道三星计划进军无人驾驶汽车制造领域。不久之前，三星曾斥资80亿美元收购了汽车零部件生产商哈曼国际公司。据称此次收购正是为了造车做准备。据悉，三星在德国举行的法兰克福车展上宣布了这一消息，他们将会成立汽车商业战略部门，从事无人驾驶和高级驾驶员辅助服务（ADAS）方面的研究。初次之外，三星还准备了3亿美元，专门用于投资对汽车相关技术进行研究的初创...[详细]

手机芯片厂联发科宣布，推出5G基带芯片M70，总经理陈冠州表示，联发科5G绝对在领先群。陈冠州说，联发科跨入手机产业已有20年，把手机普及到各国家、地区与不同阶层的人，加速手机产业发展。对于联发科5G发展，陈冠州表示，联发科5G起步相对4G时代快非常多，非常深入投入标准制定，也主导一部分方向，有助5G产品开发进程。陈冠州说，旗下5G基带芯片目前已与诺基亚(Nokia)及华为等合...[详细]

电子网消息2017年上半年全球半导体产业收获颇丰，一举带动科技行业的营收增长，纵观发展态势，还将持续至2017年下半年。ICinsights在最新预测中指出，由于存储器（DRAM和NAND闪存）的价格上涨，至2017年全球集成电路销售额也将同比增长16%。这也是即2010年后，全球集成电路销售额首次呈两位数增长。ICinsights预计，今年DRAM市场规模增长55%，NAND市场规...[详细]

台积电独家代工了苹果A11处理器，曾经苹果主要选择三星作为代工方，但在A10处理器上，双方一起代工却被爆料三星代工的版本不如台积电性能好，功耗也高一些。原本苹果就一直在不断缩减三星代工处理器的比例，这个事件导致了三星彻底无缘A11处理器。有消息称，苹果下一代处理器A12依然会由台积电代工。根据国媒体MacRumors的消息，他们从供应链得知，苹果预计2018年下半年推出三款iPhone，均...[详细]

8月1日消息，韩媒ETNews报道称，SK海力士将加速下一代NAND闪存的开发，计划2025年末完成400+层堆叠NAND的量产准备，2026年二季度正式启动大规模生产。SK海力士此前在2023年展示了321层堆叠NAND闪存的样品，并称这一颗粒计划于2025上半年实现量产。▲SK海力士321层NAND闪存按照韩媒的说法，SK...[详细]

今年1月份，曾有报道称三星电子在考虑追随台积电的脚步，在美国投资170亿美元，再建一座芯片制造工厂。虽然外媒报道三星电子考虑在美国新建一座芯片工厂已有一段时间，但三星方面还未公布相关的计划。而韩国媒体最新援引消息人士的透露报道称，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年...[详细]