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近日，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平与孙蓉领导的先进电子封装材料科研团队，研发出一种新型的柔性压力传感器，相关成果以FlexibleandHighlySensitivePressureSensorBasedonMicrodome-PatternedPDMSFormingwithAssistanceofColloidSelf-Assemblyan...[详细]

据彭博社报道，据相关岗位招聘信息以及知情人士透露，与苹果类似，社交网络巨头Facebook正打造专业团队，以专注于打造自家芯片。英特尔和高通在芯片市场上占有最大份额，但一些公司正试图削弱它们对这些机构的依赖。Facebook所做的一切都是为了降低对英特尔和高通的依赖。Facebook网站的招聘信息显示，该公司正在招聘一位经理，以打造端对端的SoC/ASIC、固件和驱动程序开发组...[详细]

在半导体这个领域，中国需要挑战的是，西方上百年积累起来的工业体系。中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如今，敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中，谁让我“芯”痛?美国的惊人统治力1957年，晶体管之父肖克利的八个门徒，在硅谷创立仙童半导体公司，并开发出人类历史上第一块集成电路，硅谷因此成为全世界半导体技术的发源地，一直延续至今。期间，尽管发生过几次产业转移...[详细]

Vicor近日发布了2024年第一季度财报，数据显示，截至2024年3月31日，公司总收入达到8390万美元。尽管相较于去年同期的9780万美元下降了14.3%，但公司管理层对未来的增长和盈利能力保持信心。与去年同期相比，Vicor的净利润下降。去年同期净利润为1120万美元，而今年第一季度为260万美元，同比下降了约77%。在财报电话会议上，首席执行官PatrizioVincia...[详细]

联发科在美国消费性电子展（CES）发表NeuroPilot人工智能（AI）平台，主攻智能型手机、智能家庭、自驾车的终端边缘运算（edgecomputing）。联发科表示，目前1年约有15亿台消费性电子产品采用联发科芯片，2018年将整合AI处理器与NeuroPilotSDK软件开发套件技术，将AI带入广泛的消费性产品中。同时，联发科亦宣布与日本索尼（Sony）针对AI应用进行合作。联发...[详细]

    从松山湖到青城山，集成电路论坛从广东开到四川，这一产业也逐渐在向内陆发展。   7月14日，首届“青城山中国集成电路生态高峰论坛”在四川召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民对21世纪经济报道记者称，该论坛借鉴已经举办了七届的东莞松山湖论坛模式，以专业性的论坛促进地方产业发展。   根据中国半导体行业协会的统计数据，2016年中国集成电路产业销售额达4335.5亿元，...[详细]

据台湾媒体报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望20...[详细]

据TheLec报道，美国第九巡回上诉法院日前驳回了律所HagensBerman发起的集体诉讼，该所诉称三星电子、SK海力士、美光等DRAM头部企业在2016-2018年期间合谋抬高市场价格，损害消费者利益。　　上诉法院表示，被告行为在自由市场中是恰当的，不足以作为确凿的市场操纵依据。　　IT之家了解到，该诉讼是美国律师事务所“哈根斯・伯曼”召集当地消费者集团提出的。...[详细]

瑞萨电子(Renesas)与Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映像(3DMappin)系统。瑞萨全球ADAS中心副总裁Jean-FrancoisChouteau表示，该公司与Dibotics公司在技术上的...[详细]

据科技网站ZDnet10月27日报道，韩国LG集团已经开始建造韩国最大的科研综合区。据知情人士透露，该科研综合区名为LG科技园，将在位于首尔西北部的麻谷产业园区建造，并预计于2020年竣工。集团会向其投资4万亿韩元。该园区占地面积约17万平方米(大概等于24个足球场的面积)，由18栋建筑组成。总面积比LG总部大楼还要大两倍。包括LG集团和由其控股的9个公司在内，该园区将进驻...[详细]

据金融时报报道，知情人士爆料称，科技型私募股权投资集团银湖（SilverLake）已经联手美国芯片制造商博通（Broadcom），试图以180亿美元价格收购日本东芝公司旗下半导体业务。东芝目前正与多个潜在买家商谈出售芯片业务事宜，并希望此举能够帮助其弥补因美国核电业务西屋破产申请带来的财政缺口。消息人士称，东芝股东本周已经批准芯片业务拆分计划，此后决定出售这项业务。《日经新闻》首先报道了银湖...[详细]

3月21日，Littelfuse公司推出了符合PPAP与AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列。符合PPAP标准表明，Littelfuse采用生产件批准程序来确认设备供应商理解设计规格，并具有在实际生产中按照所报价格生产符合这些要求的产品的能力。该产品经过优化设计，可用于保护汽车控制器局域网（CAN）线路免受因静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和其他过电压瞬变造成的损坏。 ...[详细]

　　南方网讯(全媒体记者/陈思勤傅鹏通讯员/黄嘉庆郭哲涵)26日，广州首座芯片制造厂在中新广州知识城动工。“我们要在这里打造一个辐射全国的集成电路产业聚落，产业链每一环的发展都离不开珠三角。”粤芯半导体技术有限公司副总裁李海明在动工仪式上透露。　　粤芯半导体除了带来总投资70亿元的12英寸芯片制造项目外，15家上下游企业随之而至。明年还将有400多名来自美国、新加坡以及中国台湾的顶尖...[详细]

台积电13日法说会中，将2017年不含存储器的半导体产业产值年成长率从4%上修至6%，晶圆代工业的产值年成长率从原本的5%上修至6%，而台积电今年的营运成长以美元计价则是成长5~10%之间，上看新台币兆元大关。 台积电13日法说会由共同执行长刘德音和魏哲家，以及财务长何丽梅主持，阐述半导体产业链下半年展望，以及台积电未来的技术发展蓝图。刘德音分析，受惠于电脑(PC)、通讯与车用电子等领域的需...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]