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尽管多数IC设计业者看坏第4季传统淡季的芯片出货动能及营收表现，然两岸上游晶圆代工厂、矽晶圆厂产能利用率仍呈现居高不下情况，这些晶圆产能需求到底来自于哪些客户，愿意在淡季之际仍砸钱抢晶圆产能，业者透露主要是供应链吹起囤货风潮，包括芯片供应商、下游通路商及终端客户都在默默囤货，准备在2018年大抢市场商机。 2017年全球科技产业出现上肥下瘦现象，由于产能扩充速度及幅度无法有效放大，加上矽晶圆...[详细]

据华尔街日报报道，全球芯片短缺正在推高笔记本电脑和打印机等产品的价格，并有可能对包括智能手机在内的其他畅销设备造成同样的影响。随着该行业急于满足不断增长的需求并填补供应缺口，价格上涨正在通过供应商和芯片制造的关键材料滚雪球般地上涨。因此，世界上许多大型芯片制造商都在提高对制造个人电脑和其他小工具品牌的价格。行业人士表示，这种增长可能会继续。消费者开始感受到压力。在过去的两个月里，一...[详细]

在博通高通的婚事遭到特朗普阻断之后，最新消息显示，外媒TheMotleyFool点名博通后续将要收购的三家备选企业名单，可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思(Xilinx)或可携式音频芯片厂CirrusLogic。TheMotleyFool认为，联发科是高通在智能手机芯片市场最主要的竞争对手，去年第三季高通市占率42%，联发科为14%；若是博通的芯片能和联发科捆绑销售...[详细]

美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。据路透社报道，拜登说，这项措施是“对美国千载难逢的投资”。拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛...[详细]

全球连接和传感领域的领先企业泰科电子荣获“改革开放40周年：跨国企业在上海——2018改革创新杰出贡献奖”。该荣誉肯定了TE深耕中国三十年，助力创新的努力与成就；也对TE多年来推动中国工程师创新议题，助力中国创新环境提升所做出的贡献表示认可。本次“改革与发展：跨国企业在上海”奖项评选由上海日报社主办，并由上海市人民政府新闻办公室、上海市商务委员会、上海外商投资协会担任指导单位，旨在通过设立...[详细]

在中国大陆设有工厂的台湾地区PCB制造商，正因COVID-19冠状病毒而遭受工厂关闭和劳动力短缺的不利影响，急于寻找其他方法来满足需求。为此，他们打算将生产能力转移到其他地方。然而，据Digitimes报道，台湾PCB制造商已被“敦促加快产能转移”。目前这种情况并不罕见。之前，各种行业的库存一直持续较高水平，但是由于中国劳动力短缺，目前的制造业资源非常紧张。尽管现在允许许多工厂在严格的监管下...[详细]

Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。增加晶圆供应量让...[详细]

美系外资针对联发科出具最新研究报告指出，目前看来联发科在智能手机芯片业务上，依旧面临不少挑战，对手高通也是来势汹汹，惟在智能音箱、IoT、AIoT等领域上，联发科却是有其优势，维持对联发科的买入评级，目标价为390元。美系外资表示，联发科的移动芯片产品在本届MWC大展新亮相的手机中并没有广泛被运用，在MWC2018中7款品牌新推出的19款智能手机中，初估只有7款采用了联发科的芯片组，反而...[详细]

凤凰网科技讯据彭博社北京时间4月24日报道，苹果公司为其韩国业务聘请了一位新负责人。韩国是苹果最大对手三星电子的大本营，该国的监管部门也让苹果疲于应对。 职业社交网站领英上的资料显示，微软元老、三星前副总裁BrandonYoon已在本月加盟苹果，担任苹果韩国总经理。苹果不予置评。对于BrandonYoon来说，领导苹果韩国业务并非易事。就在去年iPhoneX发布之前，苹果驻首...[详细]

3月27日消息，重庆市经济和信息化委员会、重庆两江新区管委会与紫光集团正式签约，设立紫光智能安防+人工智能产品基地、紫光金融信息服务有限公司、紫光云（南方）总部、数字重庆技术有限公司。这标志着重庆市人民政府与紫光集团的战略合作，进入了全面落地实施阶段。据悉，紫光智能安防+人工智能产品基地项目，将作为相关智能安防+人工智能产品及解决方案的全球研发中心和运营及结算总部，以全球市场为目标，开展新...[详细]

电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，今天宣布获小米公司的“最佳创新奖”。小米智能手机出货量全球前五，小米手机今年九、十、十一月连续三个月销量突破1,000万。该奖项表彰安森美半导体卓越的便携及无线产品创新，包括可调谐射频元件(TRFC)、直流-直流、过压保护(OVP)、高性能低压降线性稳压器(LDO)以及浪涌和防静电放电(ESD)保护器件。安森美半...[详细]

《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]

韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的15大无厂IC设计商中，有10家上半年营业利润呈现衰退，每10家有5家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半年获利衰退均超过三成，这与中国同业瓜分市场有关。据统计，中国无厂半导体公司去年达1,362家，几乎是2...[详细]

3月2日，美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决，英特尔公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项半导体制造专利，需要赔偿21.75亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。而这一次的赔偿规模相当于英特尔公司去年四季度盈利的一半，约合人民币142.3亿元。对此，英特尔否认侵犯专利权，但是这一主张遭到了法庭拒绝。英特尔还宣称其中一个专利属于无效，因为这涉及到英特尔工程师的工作，但是法庭...[详细]

受到高通、博通、联发科（2454）等客户28纳米芯片进入出货高峰，台积电（2330）8月合并营收向上成长，并以550.91亿元改写单月营收历史新高，成为晶圆代工厂8月业绩独强个股，其它包括联电（2303）、世界（5347）、汉磊（5326）皆较7月下滑。台积电以领先制程技术在8月交出独强业绩之外，并有机会在9月继续成长挑战新高，今年第3季续创单季历史新高已无虑；此外，随着苹果的20纳米...[详细]