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“老爸，看我的循迹小车！”小王兴奋的和老王说。“有意思，这是哪门课？”“是我们电子工艺实训课。”同样是哈尔滨工业大学毕业，60后的老王感叹道“终于不是做收音机了。”“嗯，而且我们电路板是用液态金属增材制造技术制作的。”“听起来，你们现在的课程比我们那时候有意思多了。”百闻不如一见、一见不如实践。在高等教育中，我国很早以前就设立了电子工艺实训课程，提高学生的专业...[详细]

虽然短期联发科及大陆智能手机市场需求都未捎来太好的消息，但台系LCD驱动IC供应商指出，在闷了逾1季后，5、6月已开始见到客户急单出现，这将是客户打算在2017年下半反攻的号角，不过，在短期国内、外品牌手机业者仍有增减新功能，更动新设计的打算，加上部分零组件缺货，涨价杂音也还是很多，初估第2季需求大概就跟产业界预估的季增10%上下差不多，但越接近季底，反而订单能见度有可能越好，而客户需求明显递延...[详细]

翻译自——EEtimes大流行病只是全球经济持续低迷，这种情况可能还会继续恶化，芯片制造商还是设法在2020年这个“瘟疫年”的第一季度勉强实现了收入增长。尽管经济混乱不堪，但由于员工居家办公，学生实行在线教育，新型冠状病毒似乎刺激了全球电脑和服务器的销售。但两者都需要连接到数据中心和公共云服务。惠普企业(Hewlett-PackardEnterprise)首席执行官Antonio...[详细]

联发科已开始将HERE地图的定位技术整合至专为物联网(IoT)设计的芯片组上。该款基于安谋(ARM)架构的MT2503芯片组已整合了蓝牙(Bluetooth)、多重全球导航卫星系统(GNSS)接收器以及2G数据机等功能。根据ElectronicsWeekly.com网站报导，首家采用该款芯片组的是联发科在大陆的一家物联网客户3GElectronics，近期发布了一款名为KidsWatch的儿...[详细]

芯片产业一直是中国科技产业的阿喀流斯之踵，近些年无论是企业层面还是政策层面都对芯片产业进行了足够的重视，在芯片产业的投资力度很大，但是，目前就整个芯片市场而言，却面临着一个转型期，国产芯片产业能不能在这个时期有所建树呢?近日，芯片巨头英特尔宣布将裁员1.2万人，占总员工数的11%，这一举动引起了整个行业的轰动。英特尔这一举动很直接的原因就是全球PC市场的下滑与衰退，作为PC芯片行...[详细]

不光NVIDIA400亿美元（约合2700亿）收购ARM公司的交易要等待中国监管部门的审批，AMD同样有一笔巨额交易要看国内的反垄断意见，那就是350亿美元（约合2300多亿人民币）收购赛灵思的交易。　　日前英国监管部门决定不再对AMD、赛灵思的交易进行第二阶段的审批，直接批准了AMD的收购，至此英国部门已经完成了对交易的审核，不会成为障碍。　　在此之前，美国FTC委员会、司法部等部门...[详细]

中国，2013年4月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的瞬态电压抑制（TVS）保护器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全球最小的瞬态电压抑制二极管，为消费电子产品和手持产品内的敏感电子元器件提供过压保护功能。ESDAVLC6-1BV2是同类产品中首款采用业界最小的标准贴装封装，尺寸为0.45...[详细]

2020年6月25日，半导体工业协会（SIA）对参议院通过2020年美国代工厂法案表示欢迎，这项立法将为半导体制造和研究提供总额达数百亿美元的联邦投资，以帮助美国在芯片技术方面继续处于领先地位，芯片技术对美国的经济和国家安全都至关重要。“几十年来，美国公司在半导体技术领域一直处于世界领先地位，但多年来，海外竞争对手的政府积极鼓励先进芯片制造企业搬迁。”ONsemiconductorCE...[详细]

半导体产业正在迎来下一代存储器技术的新纪元，几大主要变化趋势正在成形。这其中包括磁性随机存储器(MRAM)的出现。我将在几篇相关文章中介绍推动MRAM得以采用的背景，重点说明初始阶段面临的一些挑战，并探讨实现STTMRAM商业可行性的进展。应用材料公司为实现STTMRAM的制造提供了多项重要创新，包括基于Endura®平台上的PVD创新以及特别的蚀刻技术。利用这些新...[详细]

今年由于疫情原因，德国慕尼黑电子展（Electronica2020）选择在线上举办，和往年一样，依然是有重磅的CEO圆桌论坛，包括Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）和Pepperl+Fuchs（倍加福）四家欧洲规模最大的半导体公司的CEO们参加，就Covid-19对电子行业的影响发表了他们的看法。人们一致认为，尽管出现了疫情，但半导体行业却是商业和消费者对数字化和...[详细]

英特尔在本周宣布CoreX系列处理器进一步上市时程规划，4核心到10核心的CoreX系列处理器将于6月下旬出货，12核心处理器将在8月出货，至于最高18核心的Corei9极致版处理器则会在10月出货。英特尔（Intel）在今年台北国际计算机展发表最多18个核心的CoreX系列处理器及全新的Corei9品牌后，在E3电玩展进一步宣布处理器上市时程，最快10月就会推出18核心的Cor...[详细]

12月5日消息，据国外媒体报道，由于芯片需求疲软，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）计划12月底前在全球范围内裁员至多800人，以削减运营开支，此次裁员人数约占该公司全球14000名员工总数的5.7%，将主要涉及非制造岗位。近期，美国有很多科技公司都在冻结招聘甚至裁员，Meta、推特都是几千甚至上万人被裁，半导体行业也是裁员的重灾区。今年11月中...[详细]

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

芯朋微近日公布的2017年报告显示，截止2017年12月31日实现营业收入为2.74亿元，较上年同期增长19.59%；归属于挂牌公司股东的净利润为4748.42万元，较上年同期增长58.01%；基本每股收益为0.62元，上年同期为0.39元。截止2017年12月31日，芯朋微资产总计为2.72亿元，较上年同期增长9.36%；资产负债率为17.51%，较上年同期25.74%，减少8.23个百分点...[详细]

鉴于即将退出意法爱立信(ST-Ericsson)——在移动处理器方面合资失败的一家公司,位于瑞士日内瓦的欧洲最大芯片公司意法微电子5月16日向财务分析师们披露了公司的总体战略细节。这份战略计划早在2012年12月决定退出意法爱立信时就宣布了，但意法微电子公司首席战略官GeorgesPenlaver告诉分析师，意法微电子公司正在重新组建两个以产品为导向的业务部门，这两个部门将成为财务上可独立支...[详细]