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全球PC市场连续5年衰退，传统消费机种出货不断萎缩，惟中高端电竞与商用尚见需求回升，也使得英特尔(Intel)与超微(AMD)大举增强高端平台火力，拉升利润以填补出货衰退缺口，其中，英特尔前所未有的在6月提前发布高价Skylake-X、KabyLake-X(CoreX系列)处理器及X299芯片组平台，全力压制超微秘密武器16核心与12核心RyzenThreadripper处理器。主机板(M...[详细]

5G世代将加速虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)、人工智能(AI)等新技术应用发展，PC与智能型手机产业再度面临重大变革，分别位居全球PC与移动装置平台市占龙头的英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)，将在VR/AR、AI等全新领域展开对决，近期英特尔砸下重金赞助奥运至2024年，力拱VR等平台应用，高通则直言融合VR/AR与混合实境(MR)的延展实境(XR)驱动力将来自于移动领域，并加速...[详细]

Diodes近日推出低压差稳压器(LDO)--AP7350，该公司为高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。此款低压差稳压器提供1.2V至3.3V的输出电压，支持最高150mA的负载电流。AP7350系针对低功率的手持装置与穿戴式装置应用而设计，其超低静态电流仅0.25μA，准确度达1%，有助于设计实现更长效的电池寿命，而芯片级封...[详细]

近日，商务部例行记者会上，商务部发言人表示，中国作为全球电子产品制造大国，半导体需求量稳步上升，已经成为全球半导体市场增长的主要动力。截止今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比增长15.3%...本月早些时候，商务部发言人高峰在商务部例行记者会上表示，今年前8个月，我国外贸进出口逐步回稳向好，情况好于预期。截至今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比...[详细]

日前，市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件，其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元扩充产能的计划，以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。在该信件中，魏哲家指出，台积电过去12个月尽管增加产能，且产能利用率超过100%，依然无法满足需求，因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能。台积电将新建晶圆厂，及扩充现有晶圆厂先进技术和特殊技术，魏哲家在信中提到...[详细]

Chiplet封装小组参与者（从左到左）：DanielLambalot、DickOtte、SyrusZiai、LauraMirkarimi、MikeKelly和主持人NobukiIslam。（照片由QPTechnologies销售和营销副总裁RosieMedina提供。）在今年举办的Chiplet峰会上，与会者针对Chiplet封装提出了十个问题。以下为相关讨论。...[详细]

根据SemicoResearch，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…根据SemicoResearch的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。随着AmazonEch...[详细]

随著半导体产业朝先进製程发展，宜特(3289-TW)宣布，检测技术再突破，其TEM材料分析技术，已通过国际级客户肯定，验证技术可达5奈米製程；宜特表示，5奈米是下阶段各半导体厂的竞逐场，宜特目前就已有半导体客户，朝5奈米製程发展。宜特近期协助多间客户在先进製程产品上完成TEM分析与验证，技术更深获IEEE半导体元件故障分析领域权威组织IPFA(InternationalSymposi...[详细]

　　近期，中国大陆半导体产业“挖人”风潮再起，旋风席卷完我国台湾地区后，又吹向了韩国。一时间弄得韩国产业链上下一片紧张…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大陆企业开始砸重金挖角韩国半导体人才，年薪增加3~10倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题。据韩国《亚洲经济》报导，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在中国台湾以自己的名字成立了一家半导体公...[详细]

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]

美国针对华为的新贸易政策瓦解了电子行业与全球贸易之间的关系网，对美国半导体行业的领导地位构成了威胁。·该政策的影响远远超过了许多美国公司已经开始遭受的5%–15%的销售损失（该损失甚至可能达到40%以上），削弱了研发支出和美国半导体企业的竞争力。·中国很可能会进行报复，且已立志要通过加大对本国半导体行业的投资来减少对进口半导体的依赖。·与此同时，新贸易政策导致业界陷...[详细]

电子网消息，意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LLAPI，Low-LayerApplicationProgrammingInterface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™环境内开发应用，使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。 ...[详细]

据《华尔街日报》北京时间4月14日报道，知情人士称，随着中美贸易摩擦的升级，中国正在放缓对高通公司、贝恩资本各自追求的数十亿美元收购交易的审核。知情人士称，这一审核的推迟可能最终会导致高通撤销440亿美元收购恩智浦半导体的要约。外界普遍认为，这笔交易对高通的未来至关重要。目前为止，中国是唯一尚未批准这笔收购交易的国家。同样地，贝恩资本牵头的财团斥资190亿美元收购东芝芯片业务的交易也...[详细]

Intel宣布明年将推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统，采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统，采用7nmFinFET工艺。EyeQx芯片来自Mobileye，一家专门研究Hud、自动驾驶的厂商，已被Intel收购，作为后者进驻无人车领域的关键踏板。EyeQ4与EyeQ5的区别在于，前者仍需要司机留在驾驶位，会有极少数的操作仍靠人工干预进行；而后者则是完全的纯自主驾驶，业内...[详细]

联电28纳米接单大跃进，获联发科追单，本季末放量，下半年将导入高通及博通二大客户，成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸，联电正快速追赶，缩短晶圆双雄之间的差距。联电订本周三（30日）举行法说会，有望释出28纳米接单报捷讯息。法人预估，联电本季订单将强劲成长，单季合并营收增幅可达二位数。外资巴克莱为此调高联电目标价至15元；高盛也上修至12.5元，态度翻多...[详细]