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据电子报道：物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星第一款IoT物理网SoCExynosiT200目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。Exynosi系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，ExynosiT200集成了一个AR...[详细]

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬体主导设计的趋势已开始转向以软体为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬体合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软体工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在伺服器、网路与物联网(IoT)及万物联网(Io...[详细]

据外媒报道，美国仙童半导体（FairchildSemiconductor）（FCS.O）2月16日表示，已拒绝中国华润微电子有限公司（CHRMI.UL）和北京清芯华创投资管理有限公司（简称：华创投资）提出的26亿美元收购要约，因为担心美国监管当局会出於国家安全考虑而阻止该交易。据英国《金融时报》报道，这家曾经是世界上规模最大的半导体生产企业拒绝了中国华润微电子和北京清芯华...[详细]

2023年，对半导体行业来说是艰难的一年，尤其是因为库存的调整而造成收入和投资的双减。但Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆表示，在不确定的环境中仍然看到了很多确定的增长。Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆一方面，全世界半导体公司的设计依然十分活跃，因为所有先进的产品都需要花费数年的时间来研发。另一方面，全球半导体从业人员也在非常努力地推动下一...[详细]

特种化学品和先进材料解决方案的领军企业EntegrisInc.举行庆典活动，庆祝其中国技术中心盛大开幕。Entegris中国技术中心盛大开幕，从左至右依次是：Entegris中国技术中心技术总监江平、Entegris副首席技术长MontrayLeavy、Entegris高级副总裁及首席技术官JimO’Neill、Entegris执行副总裁及首席运营官ToddEdlund...[详细]

2017年一整年，瑞萨电子给股东们带来的全是好消息。2017年瑞萨全年Non-GAAP半导体销售收入为7657亿日元，年增长23.4%，Non-GAAP毛利率为46.7%，增长了3.1%，Non-GAAP营业利润为1281亿日元，比2016年增长了500亿。瑞萨电子CEO吴文精表示，公司通过不断追求销售的增长和改善运营提高成本效率等方面的努力，取得了利润的稳步增长。在吴文精看来，公司...[详细]

安森美半导体是领先的功率器件半导体供应商，提供全面的功率器件，包括MOSFET、IGBT、二极管、宽带隙(WBG)等分立器件及智能功率模块(IPM)等功率模块，尤其在收购Fairchild半导体后，是全球第二大功率分立器件半导体供应商，在IGBT领域有着不可比拟的优势，提供同类最佳的IGBT技术和最宽广的IGBT产品阵容。安森美半导体在IGBT领域的优势安森美半导体在功率器件、IGB...[详细]

    中新网贵阳5月27日电(记者张伟)贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)于27日在2018数博会上正式发布其Arm架构服务器芯片品牌–昇龙(StarDragon)，中国国产芯片阵营再添生力军。　　记者27日在“Arm服务器产业生态高峰论坛”上获悉上述消息。　　云计算、大数据的快速发展，促动中国服务器行业迅速壮大。与会专家表示，积极推动Arm架构服务器产业生态建设及发展...[详细]

催生京元电子从最初的4、50人，到如今海内外拥有近7,000名员工，并扮演全球半导体要角的科技大厂，其背后推手就是现任董事长李金恭。他于1991年任京元电总经理，1998年接掌董事长，在2001年将京元电成功推上市，一路走来历经公司巨额亏损、银行抽银根等无数的严厉考验，但也凭着他钢铁般的毅力，才让京元电成功站在全球半导体舞台上发光发热。生死经验成功克服逆境李金恭毕业于海洋大学航...[详细]

研究人员开发出一种突破性的方法来制造高质量的金属氧化物薄膜。图片来源：明尼苏达大学美国明尼苏达大学双城分校领导的一个团队开发出了一种首创的突破性方法，可以更容易地用“顽固”金属制造高质量的金属氧化物薄膜。这项研究为科学家开发用于量子计算、微电子、传感器和能源催化的下一代新材料铺平了道路。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技术》杂志上。“顽固”金属氧化物，如基于钌或铱的氧化物，在量...[详细]

尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片，名为「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件。三星据称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。南韩媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年「三星晶圆代工论坛」（SFF）将如期于9月4日在东京...[详细]

Granulate的自主优化软件能够帮助云和数据中心提高性能和投资回报今日，英特尔公司公布收购总部位于以色列的实时持续优化软件开发商——Granulate云解决方案公司的协议。收购Granulate不仅能够助力云与数据中心用户最优化计算工作负载性能，同时也可以降低基础设施和云计算的成本支出。目前，交易条款暂未披露。英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理SandraRi...[详细]

10月18日，ASML发布2023年第三季度财报。2023年第三季度，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间。ASML确认其2023年预期净销售额增长率达30%。ASML总裁兼首席执行官...[详细]

5月19日-26日，2018年全国科技活动周暨上海科技节成功举办，本届上海科技节以“万众创新——向具有全球影响力的科技创新中心进军”为主题，通过1600多场科技活动向大众展现了上海科技创新发展取得的重大成果和突出成就，激发了整个社会对科学技术的热情。5月25日下午，作为上海科技节系列活动的重要环节之一的“新创发布会”在上海科技馆如期开幕。上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士受邀出席活动，与...[详细]

新闻发布–2018年1月30日–NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-4163高密度源测量单元（SMU），该测量单元提供了比以往NIPXISMU高达6倍的直流通道密度，适用于测试RF、MEMS以及混合信号和其他模拟半导体元件。NI全球销售和市...[详细]