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元大投顾台湾区研究部主管张家麒表示，半导体景气落底，反弹指日可待。晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾表示，半导体景气在第1季复苏，且台积电2016年景气优于今年。张家麒基于四大理由，同步看好2016年半导体景气落底反弹并启动成长动能，包括记忆体需求成长、物联网及车用半导体是未来半导体成长动能之一、高阶装置需求如指纹辨识等应用刺激、以及北美半导体设备制造商接单出货比B／B值（Book-to-...[详细]

我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值；我们总是说：“晶圆厂？最好不要！”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略的盲目崇拜需要被挑战。我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工...[详细]

随着2017年财报相继披露，正集中寻求IPO上市辅导的新三板企业或将面临尴尬境地，如果业绩“变脸”，缺少明确的战略的规划，拟IPO是知难而退还是放手一搏。据集微网不完全统计，截止3月15日，有123家新三板企业冲刺IPO，其中半导体企业有两家，分别是芯朋微、亚世光电也面临这种境地。芯朋微：核心产品收入逐年降低芯朋微是国内资历较老的电源管理芯片设计公司，成立于2005年，公司于2014年1月挂...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源在AI。谢清江表示，2025年全球AI芯片产值估达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500个联网的智能装置。谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，未来进入万物联网时代，IOT涵盖...[详细]

据DIGITIMESAsia报道，业内消息人士称，欧洲芯片制造商意法半导体已通知其亚太地区的分销商：在2022年第二季度将上调其所有产品线的价格，包括公司的积压订单。这个举动可能会推动汽车和工业ICIDM效仿。意法半导体在致其分销合作伙伴的信中说道，不利的经济条件和地理条件使得原材料成本、能源成本和物流成本不断增加，因此公司已经无法消化其总支出，只能选择涨价。▲意法半导体涨价函...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出单晶、同步、降压DC/DC转换器--LT3932，该组件具备内部36V、2A电源开关和内部PWM产生器。其固定频率、峰值电流模式控制能针对高达2A的LED串准确地调节电流于±1.5%内。内建的PWM产生器提供128:1调光比。当需高达5000:1的调光比时，LT3932及一个外部PWM产生器便可适于此类应用。LT3932的3.6V至36V...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]

MT7622提供无与伦比的性能，印证了联发科技在网络连接领域的领导者地位联发科技今天宣布推出全球首款支持4x4组态802.11n和蓝牙5.0规格的系统单芯片（SOC）MT7622。MT7622内建联发科技独家Wi-Fi网络加速器技术，实现优质的网络连接体验，可广泛应用于无线路由器及中继器、家庭全网覆盖解决方案、以及整合语音控制、音频及存储的家用自动化网关等产品。秉持用单一平台实现...[详细]

　　台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律可能还可再延续10年，3nm制程应该会出来，2nm则有不确定性，2nm之后就很难了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　张忠谋表示，1998年英特尔总裁贝瑞特来台时，两人曾针对摩尔定律还可延续多久进行讨论，他当时回答还有15年，贝瑞特较谨慎回答，大概还有10年。　　现在已经2017年，张忠谋表示，两人当时的答案都错了;他指出，目前...[详细]

日前美光公司在新加坡举行了Fab10A工厂启用庆典，包括美光CEOSanjayMehrotra在内的高层及合作伙伴、供应商、经销商等500多人参加了活动。除了美国本土之外，美光公司在新加坡有编号Fab10的NAND工厂，2016年又在新加坡成立了NAND卓越中心，又扩建了Fab10晶圆厂的生产能力，新盖了无尘室等生产设施，提高了Fab10晶圆厂的生产灵活性。不过在目前NAND闪存...[详细]

2022年是晶体管诞生75周年，1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管，这是从“电子管”迈入“晶体管”时代的标志，也为后来集成电路的发明乃至整个信息产业的发展奠定了基础。同样是在2022年，英特尔CEO宣布了一个宏伟计划，那就是到2030年，一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。从一个到一万亿个，晶体管数量的增长将进一步印证摩...[详细]

eeworld网消息，德国纽伦堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系统展会）–恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日推出S32K1产品系列，以及配套的卓越汽车级工具和软件套件，该套件具有多项满足未来需求的功能，支持基于ARMCortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中，这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家顶级...[详细]

新华社深圳10月21日电（记者陈宇轩）中美科技企业将进一步加强人工智能研发合作，在未来，人们只需通过手机摄像头就能体验更多的人工智能应用。20日，芯片制造商美国高通公司与人工智能“独角兽”商汤科技在深圳签署了合作协议，双方将分别发挥各自在芯片研发和计算机视觉算法方面的优势，推动人工智能在手机等终端的普及。商汤科技联合创始人徐立表示，美国高通公司在芯片研发方面拥有国际领先的优势，商汤科技则专注于...[详细]

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。即便是全球半导体供应国...[详细]

2018年5月，于英国滨海克拉克顿镇，PickeringInterfaces作为业内领先的模块化信号开关与电子测试与验证仿真的供应商，很荣幸地宣布，与位于美国犹他州希尔空军基地的美国空军奥格登航空物流中心，最近签订了一项批量供应6U高密度矩阵模块（45-542型）的合同。该模块将用于对A-10C飞机的PATS-70A（便携式自动测试装置）部分进行输出和输入级维护时的PXI开关要求。这份...[详细]