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中兴通讯已于5月9日公告,受美国禁售令影响,该公司主要经营活动已无法进行,所幸目前台湾半导体业包括联发科、南亚科,中兴通讯占两家业者营收比重均在5%以内,现阶段对台厂的影响尚在可控制的范围。但中美贸易摩擦加剧,电子元器件產业已成为大国博弈焦点,而我国与中美的贸易程度密切,未来半导体供应链恐笼罩不确定性之中。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件,反映出中国大陆在晶片领域的脆弱地位,推动半导体业发展已...[详细]
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近期,A股市场科技类题材持续升温,包括5G、芯片国产化等概念相关个股股价表现亮眼。在调研数据方面,机构紧抓市场主线,密集参与到对科技类公司的调研之中。东方财富(13.340,-0.45,-3.26%)Choice数据显示,截至记者发稿,两市共有129家公司披露了上周的机构调研记录,其中从事5G设备、国产芯片等业务的科技类公司不在少数。富瀚微(194.380,0.38,0.20%)在上...[详细]
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高通(Qualcomm)新世代中阶智能手机处理器Snapdragon670传将于2018年初推出,目前已进入测试阶段,传言指出其功能将比Snapdragon660还强大,足以支持中上阶级的手机。根据Mysmartprice报导,Snapdragon660已经称的上是中阶SoC怪兽,新一代的Snapdragon670料将更具震撼力。德国部落客RolandQuandt指出,高通测试平...[详细]
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据美国《华尔街日报》网站10月12日报道,美国已通知包括台积电在内的亚洲三大芯片制造商,它们在可预见的未来可以继续保持目前在中国大陆的运营,不过进行重大技术升级可能存在困难。报道称,拜登政府在2022年对中国半导体行业实施重大限制,此举尤其令韩国三星电子、SK海力士以及台积电感到不安,担心这将损害其净利润并扰乱技术供应链。拜登政府于2022年10月批准了对这三家公司为期一年的豁免。韩国有关部...[详细]
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据中国台湾《经济日报》3月2日报道,台积电负责日本熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一在当地演讲时表示,日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设,2023年9月竣工,预计2024年12月开始出货。报道称,因新增投资者与日本政府支持,该厂资本支出将从约70亿美元拉升至86亿美元,月产能也会由原先的目标4.5万片提升为5.5万片。该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂,...[详细]
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三星第一次区块链投资从物联网开始。文|彭倩近日,区块链初创公司Fliament宣布发成500万美元的A轮融资,投资方为Bullpen、Capital、Verizon风投和三星风投。区块链初创公司拿到融资已经不算什么新闻。值得注意的是,此次投资方中出现了消费电子巨头三星的身影。公开资料显示,三星风投全称三星风险投资集团(SamsungVentures),是三星集团旗下...[详细]
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安立知(Anritsu)为其VectorStar向量网络分析仪(VNA),推出通用夹具提取(UniversalFixtureExtraction,UFX)选项,提供讯号完整性及on-wafer工程师更广泛的on-wafer及夹具校准选择,即使是在不具备全套校准标准时亦能使用。专为满足4G及新兴5G系统、以及回程网络及数据中心之高频、高数据速率需求相关的设计挑战,UFX...[详细]
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eeworld网消息,据中央社报道,晶圆代工厂台积电待遇好,员工留任意愿高,去年离职率仅4.1%,创下成立来新低纪录。台积电好福利总是令人欣羡,不仅每年加薪,近2年平均调薪幅度都有3%至5%,随着获利不断创新高,员工分红也水涨船高,去年员工现金奖金与现金酬劳达新台币448.36亿元,平均1位员工可拿到106.75万元(约合24.3万人民币)。台积电福利佳,员工留任意愿高,据统计,台积...[详细]
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新浪科技讯北京时间10月10日下午消息,本周一,根据行业消息人士透露称,三星电子公司将会推出一套物联网系统,能够将人工智能技术整合到建筑管理之中。业内人士透露,这家韩国科技巨头将会于10月18日在位于首尔南部的公司总部发布这套智能建筑系统。据悉,该物联网系统被称为b.IoT,利用传感器和闭路电视提供的信息,该系统能够被用于自动化控制建筑内部环境温度和灯光。最近几年,物联网概念越来...[详细]
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“未来10年也是人工智能时代,5G和AI将会迎来爆发,技术变革的驱动力也来自芯片。所以,未来10年不管经济如何发展,都离不开芯片。”紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示。中兴美国禁售事件,使得芯片成为全民热议的话题,“中国芯”的重要性开始下沉到普通消费者。曾学忠认为,如果说钢铁是工业时代的基础,芯片就是数字时代的基础,整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。根据海关统计,...[详细]
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在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计,先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作,从而提高性能并降低功耗。EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)是英特尔的一种2.5D先进封装技术,支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]
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安森美半导体公司,宣布HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁、首席执行官(CEO)和董事会成员,自美国时间2020年12月7日生效。董事会主席AlanCampbell说:“经过全面的内部和外部搜寻过程,我欢迎Hassane加入安森美半导体。我们的搜寻重点是寻找一位经验丰富的CEO,他了解我们行业内正在进行的变革,并扩大我们在目标长期增长市场中的领导地位,加快收入、毛利...[详细]
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随着ChatGPT的火爆,AI技术再次引发人们的关注。数据显示,现在与AI相关的芯片占比约为20%,而到2030年这一占比将会上升至70%。这意味着,未来不管做什么芯片,多少都和AI有关系。与AI相伴而来的,是巨大的算力需求。现如今,半导体工艺制程发展已进入后摩尔定律阶段,芯片资源密度和数字逻辑时钟频率的提升幅度逐代次衰减,导致芯片设计厂商只能通过增加芯片面积以提升集成度,不断挑战光罩极限...[详细]
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北京时间4月23日晚间消息,澜起科技(Nasdaq:MONT)今日宣布,在律师事务所JonesDay和金融咨询服务公司FTIConsulting的帮助下,经过6000多个小时的努力,公司审计委员会已经完成了针对研究机构GarvityResearch报告而进行的内部审查。对于GarvityResearch报告所指控的澜起科技财务造假一项,澜起科技在审计报告中称,公司财务报告中有...[详细]
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根据工研院IEK最新研究报告指出,展望2018全年台湾IC产业,预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2兆6,050亿元,较2017全年成长5.8%。在IC设计产业部分,2017全年台湾IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出,加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略,因此其2017年营收呈现衰退。2017全年台湾IC设计产业年衰退5.5%,产值为新台币6,171亿元。展望2...[详细]