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据报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片。该生产基地位于新竹市宝山区。该消息人士称，英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。　　在今日的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。这与业界之前的预期相一致。　　分析人士称，通过与台积电合作，英特尔希望追上与竞争对手的技术...[详细]

北京时间6月18日上午消息，由美国两党参议院组成的团体周四提议，政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。团体在声明中表示，应该给美国国内半导体制造提供合理而有目标的激励。　　美国政府已经承诺资助半导体产业，税收减免没有包括在其中。但此举会让政府损失多少收入，团体没有给出数字。上周，美国参议院已经通过提案，为半导体、通信设备研发和生产提供520亿美元。当中20亿美元专门投给汽车芯片行业，目...[详细]

3月15日晚间，盈方微发布公告称，根据上海市第一中级人民法院淘宝网司法拍卖网络平台的结果显示，截止至3月15日10时，因无人出价，公司控股股东盈方微电子持有的1.06亿股(占公司总股本13%)股票所涉四个拍卖标的(分别以1852万股、1874万股、2800万股和4100万股各作为一个拍卖标的)均以流拍告终。此次拟被拍卖的股份为限售流通股，原定可上市流通时间为去年7月15日。截至目前，盈方微电...[详细]

据工信微报报道，3月14日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在党组会议和干部大会上表示，推动集成电路、工业软件产业高质量发展。金壮龙指出，加快实施“十四五”规划重大工程项目，发挥重点地区作用，稳住重点行业发展；提升产业链供应链韧性和安全水平，稳步实施关键核心技术攻关工程，加强产业链关键环节产能储备和备份；加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心产业，推动集成电路...[详细]

台系被动元件厂国巨、华新科、禾伸堂等业者股价创下新高后，19日面临回档压力。反映投资人对积层陶瓷电容(MLCC)缺货潮之事已渐趋理性看待。供应链业者表示，日系大厂就是因为考量到一般型MLCC获利前景不佳才退出此领域，转往更高端的利基产品线。台厂不可能靠低阶技术吃一辈子，现阶段就应该要学习日本往高端技术研发，一方面可避免陆厂追赶，二方面台厂才能打进高毛利产品线。 根据供应链业者指出，目前不止一...[详细]

三菱电机针对2016年4月14日（21:26前后）及4月16日（1:25前后）日本熊本县发生的地震对其半导体及元器件工厂的影响发布了公告。地震导致该公司的两家工厂停工。公告称，功率器件制作所设在熊本县合志市的晶圆工厂目前处于停工状态。全体员工均已转移至避难所，没有人员受伤。虽然没有厂房倒塌，但余震仍在持续，目前还无法确认工厂内的详细情况。查明情况之后将陆续发布公告。另外，福冈兵库地区的...[详细]

本报记者龙跃梅“当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等西方国家公司割据，这严重制约了国产核心技术的发展，给国计民生带来了诸多潜在的威胁。”全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和说。大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个领域。周清和说，当前，欧美...[详细]

由于过去10年晶体管的微缩，数据中心服务器中和台式机中、笔记本电脑中的处理器架构之间的差距越来越大。三种截然不同的工作负载的需求意味着你不能只修剪服务器处理器以制作适合客户端的东西，也不能使用台式机或笔记本电脑芯片，加上一些额外的存储器和I/O把它变成服务器引擎。这就是为什么Arm控股（ArmHoldings，软银的子公司，控制着主导智能手机的Arm处理器架构，并正试图将触角伸进数据中心...[详细]

据国外媒体报道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺问题波及到家电领域。据悉，芯片短缺问题不仅影响到手机等设备的制造，就连像洗衣机内的称重部件和烤面包机这样功能简单、利润低的设备的生产也受到了芯片短缺的影响。报道援引一位业内人士的话称，由于制造商将产能分配给了高利润产品，所以这些家电芯片生产的优先级只能排在后面。据报道，三星电子和LG电子均面临因“芯片荒”导致的生产延迟，且预计这种延迟会...[详细]

　　当摩尔定律(Moore'sLaw)被提出时，没有人会想到芯片在速度达到了5GHz可能会开始熔化的问题，因此产业界并非不断开发速度越来越快的芯片，而是开始打造多核心芯片──这充其量只是一种应急的解决方案。　　现在美国桑迪亚国家实验室(SandiaNationalLabs)的研究人员发现了一种室温电铸(electroforming)技术，能从源头解决芯片发热的问题；该种制程使用...[详细]

    新华社北京12月7日电（记者张辛欣）记者5日从工信部获悉，工信部将围绕加快推进“互联网+政务服务”，推动面向政务应用的信息技术研发、应用、标准等创新，面向不同应用场景制定智能化方案，提升电子政务应用产业支撑能力。　　近年来，我国大力推行“互联网+政务服务”，人脸识别、语音搜索等新技术应用移动政务领域，提高了办事效率，重构了政务服务体验。　　近日由中山大学发布的《移动政务服务...[详细]

　　预计三星今年的资本支出将达到260亿美元，超过英特尔和台积电的总和。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights已经修改了半导体行业的资本支出预估，本月底将会发布新的报告。ICInsights最新的预测显示，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。　　去年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，预计2017年该业务支出将翻一番达到2...[详细]

当我们聊到格芯的时候，行业内的人都知道他们是在全球都名列前茅的晶圆代工厂。在产品线方面，他们不但拥有成熟的平面晶体管制造工艺，还拥有性能优越的FinFET工艺。此外，格芯这些年来还在FD-SOI和很多特色工艺方面打响了名堂。这帮助他们在AI、5G和物联网等市场开疆辟土，卡位下一轮科技革命。但其实除了上述技术以外，格芯还在一项备受关注的新工艺上悄然拿下了不少的份额，那就是硅光制造。根据Dig...[详细]

智能手机芯片竞况惨烈，高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露，稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，甫面市的中端大将的Snapdragon450芯片报价已降至10.5美元以下，已对联发科即将登场的的HelioP23芯片带来沉重降价压力，传出报价将跌破10美元，面临高通全面启动价格战抢夺市占，联发科下半年恐难阻版图流失危机，毛利率回升目标亦难实现。面临全球智能手机市场成长趋缓，...[详细]

来源：内容来自芯谋研究，芯谋研究是全球领先的半导体产业研究机构，针对公司、基金和政府出具权威的研究报告和全面的分析研究，是业内广受认可的半导体产业研究公司。尘埃落定，中国政府没有在高通恩智浦并购案的最后期限内给出审批意见，最终高通选择了放弃。这个全球关注的重磅并购案虽然结束，但对各方的影响，以及后续发展却是一个新的开始。短期看，这是一个没有赢家的结果，但抛却情绪发泄，各方更应把负面影响降...[详细]