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腾讯科技讯据外媒报道,博通周五致函美国国会,承诺如果1170亿美元收购芯片厂商高通的交易获批,公司不会将任何关键的国家安全资产出售给外国公司。美国共和党议员周一表示支持美国安全调查小组作出的推迟高通股东大会的决定,以便更广泛地审查这项收购要约。共和党议员汤姆-柯顿(TomCotton)称:“高通的工作对我们国家安全来说太重要了,不能让它落入外国公司之手,也不能让它陷入敌意收购交易。”同...[详细]
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中国作为世界上最大的制造业强国,在芯片行业却没有太多话语权。美国几乎把控住了微电子产业链的每个环节。芯片行业有一个显著的特点:前期投入巨大,且短期内基本没有任何回报。今天的图鉴行业是功率半导体,这是电子电力系统的核心器件,功能是利用半导体的单向可控的导电性来实现电能转换与电路控制。按器件类型来看,二极管(Diode)主要用作整流和斩波,不具备可控开关功能;而三极管(BJT)、晶闸管(...[详细]
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据上海证券报报道,今年发改委将加快培育形成新动能主体力量,对战略新兴产业持续发力。 据悉,今年有关部门还将实施集成电路“910”、生物产业倍增等战略性新兴产业重大工程。对支持独角兽企业,给予相应的政策支持(包括资金和技术),并以此为支点助推中国战略性新兴产业发展也是未来政策的思路之一。未来不排除给予独角兽类企业专项政策支持。 据权威机构统计,2017年上半年,中国的独角兽...[详细]
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是德科技(Keysight)日前宣布推出首款5G协议测试解决方案,其设计宗旨是协助5G芯片组和装置制造商,更快开发出下一代蜂巢式行动装置。是德目前正与多家行动通讯业者,进行早期测试和5G部署。台湾是德科技总经理张志铭表示,该公司非常高兴能够走在5G技术前端,并在5G生态系统中提供新的解决方案。随着产业第一个5G协议研发工具套件的问市,开发人员将在从准5G转移到5GNR的过程中,无间隙地获得...[详细]
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东芝存储(TMC)出售案,于2018年6月1日完成,象征曾鼓吹电子立国的日本企业,在显示面板产业后,又放弃存储产业,虽然还有CMOS影像传感器、汽车半导体等利基市场,以及半导体设备与材料产业存在,可是日本电子立国政策离破产越来越近,也可说是不争的事实。 日本半导体产业如何从全球前2大的顶峰持续下滑,日本经济新闻(Nikkei)网站报导,该刊采访多名从东芝(Toshiba)、日立制作所(Hit...[详细]
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近期高通(Qualcomm)在全球同步开打的权利金讼诉战火越演越烈,加上5G芯片解决方案可能抢在2018年进行实地测试,高通是否会如过往一样因成本拚不过联发科,被迫让出市场版图,业者认为变数很大。面对全球智能手机市场负成长的压力,2018年全球手机芯片市场恐将延续激烈战火,高通可能再度出重拳,尽管联发科已吹响反攻号角,但要将失去的城池再度拿回来,恐将面临关关难过的处境。 联发科第4季受惠于新...[详细]
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2018年4月3日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)今日宣布,公司下属的Ixia解决方案事业部与Innovium公司携手合作,在InnoviumTERALYNXTM交换机系列的基础上,以100GbE到400GbE的速度实现了12.8太比特/秒(Tbps)的数据传输性能,全面满足大型数据中心的要求。作为一家领先的技术公司,是德科技帮助企业、服务提供商和...[详细]
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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司祝贺IridiumCommunicationsInc.、ThalesAleniaSpace、SpaceX及其项目分包商成功发射首批10颗IridiumNEXT卫星。IridiumNEXT是Iridium新一代卫星群,代替及增强其覆盖全球的现有近地轨道卫星网络。该项目采用了美高森美20多万个非常适合卫星...[详细]
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7月27日消息,美国模拟和射频芯片公司MaxLinear(迈凌科技)于2022年5月5日宣布拟以每股美国存托凭证(ADS)114.34美元价格收购NAND闪存控制芯片巨头慧荣科技。算上现金加股票,此次交易规模总计约38亿美元。收购后,迈凌科技股东将拥有合并后公司约86%的股份。26日,中国市场监管总局发布了《关于附加限制性条件批准迈凌公司收购慧荣科技公司股权...[详细]
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电子网消息,1月30日,AI创业公司泓观科技(otureo.ai)发布了首款异步卷积神经网络芯片。该芯片所采用的异步架构,与这个领域中先前的各类AI芯片相比,遵循着完全不同的设计原则和技术路线,同时融合了定点化、自动剪枝、多层优化访存等多项技术,可以极大地降低loT场景下数据分析所需的功耗。其功能聚焦于物体识别等视觉分析,面向可穿戴设备、家居、自供能监控等对超低功耗有刚性求的IoT终端领域,赋能...[详细]
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中关村发展集团今日发布消息称,与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议,共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线,在国内尚属首条。该项目的投产,将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元,建设一条工艺技术水平为45―28纳米、月产能3.5万片的生产线。项...[详细]
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11月17日消息,英国政府周二宣布,将就英伟达斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易展开全面调查。英国数字和文化大臣纳丁·多里斯(NadineDorries)已经下令对英伟达收购Arm的交易进行“第二阶段”调查。这项调查将由英国竞争和市场管理局(CMA)进行,时间约为24周,主要涉及与这笔交易相关的反垄断担忧和国家安全问题。CMA表示,在完成最初的“第一阶段”调查后,该部门对这...[详细]
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随着今年即将迈入尾声,在3DNAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下,使得设备支出力道较年初预估强劲...国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元,订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)为0.96,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值96美元...[详细]
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近日,在科技部重大专项办公室的前期指导下,“中国集成电路产业创新发展青峰论坛”(简称“青峰论坛”)正式成立,并在上海召开了为期一天半的研讨会。来自核高基、集成电路装备、宽带移动通信等相关国家科技重大专项主要承担单位的40余位70后和80后青年科技领军人才参加了本次会议,业务领域涵盖互联网、终端应用以及集成电路设计、制造、装备及零部件、材料等产业链各个环节。会议特邀国家外国专家局原局长马俊...[详细]
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三星电子野心勃勃,全力抢攻晶圆代工业务,该公司宣布第二、三代10纳米制程量产时间,并表示未来将增加8纳米和6纳米制程,呛声台积电意味浓厚。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步,来详细的了解下三星公布第2/3代10nm制程量产时间呛声台积电。三星电子15日新闻稿称,三星电子10纳米FinFET制程良率稳定,能及时满足客户需求,增产情况顺利。三星第一代10纳米制程LPE(Low...[详细]