SA180A

据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集...[详细]

智能手机走向各方，是无限循环的硬件性能大赛，还是眼花缭乱的新奇概念，真假美猴王，哪个才是真正的齐天大圣?联想刚推出了一款区块链手机，炒作意义大于实际价值，不仅没有震惊世界，反而让人们丢失了对联想品牌的尊重。在世界的另一维，AI手机已经大放异彩，华为家族的华为Mate10系列、荣耀V10等新一代旗舰大获成功，苹果的iPhonex虽丑也销量可观，三星则聚焦在软件端AI产品。...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年5月11日——意法半导体开始量产STM32L45x超低功耗微控制器(MCU)。新微控制器配备基于简单易用、价格亲民的STM32Cube平台的开发生态系统。STM32L451、STM32L452和STM32L462产品线集成Sigma-Delta调制器(DFSDM)用数字滤波器，可以在一款价格低廉的微控制器上实现高级音频功能，例如，噪声抑制或声音定位...[详细]

电子网消息，（文/罗明）随着联发科将重心转移到中端处理器市场，高通的骁龙6系列处理器将迎来挑战，作为联发科今年力推的处理器，P70的性能备受手机厂商与消费者的关注，近日关于它的跑分情况被曝光了。今天知名数码博主i冰宇宙放出了一张联发科P70的安兔兔跑分图，我们来分析一下：总分高达15万分，这与高通的骁龙820处理器的16万分差距缩短了不小，强于骁龙625的7万分。在CPU跑分方...[详细]

中国北京2021年7月6日——RambusInc.与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。Rambus是业界领先的SiliconIP和芯片提供商，致力于让数据传输更快更安全，莱迪思是低功耗可编程器件领先供应商。双方携手合作之后，客户将有望在莱迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，应用于通信、计算、工业、...[详细]

亚德诺(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高速、高压侧N信道MOSFET驱动器--LTC7000/-1，该组件可操作于高达150V的电源电压。其内部充电泵全面强化外部N信道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-1的强大1Ω闸极驱动器，能以非常短的转换时间驱动大闸极电容MOSFET，因此非常适合高频开关及静态开关应用。该组件可在3.5V至135V(150VP...[详细]

12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。报道称，从申请专利...[详细]

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双引脚电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）芯片。AT21CS11非常适合用于识别和认证管壳或者电缆等电子元件空间受限的远端装置。每片AT21CS11包含一个预编程的唯一序列号和五个EEPROM存储区。任意或者全部存储区都可以由终端设备制造商永久锁定，以便跟踪产品和...[详细]

日前，IHS公布了全球前十大芯片采购商排名，其中华为年度增长21%，跃升至全球第八名。苹果三星两家公司的采购额则超过了500亿美元，这也是有史以来的第一次。...[详细]

光刻机是半导体制造中的核心设备之一，EUV光刻机全球也只有ASML公司能够研发、生产，但它的技术限制也很多，俄罗斯计划开发全新的EUV光刻机，使用的是X射线技术，不需要光掩模就能生产芯片。光刻机的架构及技术很复杂，不过决定光刻机分辨率的主要因素就是三点，分别是常数K、光源波长及物镜的数值孔径，波长越短，分辨率就越高，现在的EUV光刻机使用的是极紫外光EUV，波长13.5nm，可以用于制造7...[详细]

晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机、高效能运算（HPC）等强劲需求，带动7纳米产能全线满载到年底，预期第三季美元营收约较上季成长18％优于预期，第四季营运也乐观展望优于第三季。法人表示，台积电下半年受惠于苹果、华为海思、高通、超微（AMD）、比特大陆等7纳米订单强劲，全年美元营收应可维持去年水准。受到台积电下半年展望乐观的利多激励，18日美...[详细]

近年来在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度。中国这一全球最大的SOI市场，将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。再加上工智能、物联网、5G等新技术应用的蓬勃发展，对衬底的芯片设计需要开始广受欢迎。就像生产美酒需要有好的产地和土壤，半导体也需要出色的衬底。“优化衬底”巨头法国Soitec在半导体创新领域深耕25年，Soit...[详细]

　　越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国间首批进行科技创新合作的企业之一，图为越亚封装生产车间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆(Wafer/Die)之外，还有一个重要的部分——封装基板。　　在斗门富山工业...[详细]

近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NAEUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]