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英国剑桥2016年12月13日电/美通社/--UltraSoC今日宣布已授权海思（HiSilicon）一下属部门使用其在系统监控、分析和优化上的半导体知识产权。海思是华为旗下一个全球领先的科技品牌，主要业务为数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。UltraSoC的知识产权提供了独立的系统级体系结构，能够对SoC的内部行为进行非侵入式线速监控，以此帮助工程师深入了解...[详细]

据英国的半导体和显示器市场研究部门Omdia称，统计2021年第三季度半导体公司的总销售额，之前排名第二的三星电子将超越英特尔重返榜首。前20名企业中，与上一季度相比，不但三星和英特尔的排名发生了变化，博通（二季度第6→三季度第7）和英伟达（二季度第7→）。第三季度第6）、英飞凌科技（第11→12）、铠侠（第12→11）、ADI（第15→16）和瑞萨电子（第16→15）也都发生了变化。...[详细]

　　北京时间4月16日早间消息，据报道，东芝在考虑拒绝英国私募基金CVC的收购要约。东芝高管对主要银行表示，该公司“绝对”希望维持其上市地位。东芝董事会主席永山治据悉也反对CVC的要约。　　知情人士透露，东芝集团正考虑拒绝英国私募基金CVCCapitalPartners的收购要约。这家日本的工业集团希望继续保持上市地位。知情人士称，东芝的高级管理人员已经知会该公司的债权银行，表示其反对C...[详细]

最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室？中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与，从而更好推动行业发展？一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场，有何用心？一系列问题背后，其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会，随着智能化浪潮席卷神州，芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕，中国芯片产业谁主沉浮？“唐紫”之战，或许才刚刚开...[详细]

2022年12月2日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。MLX92351（预编程）和MLX923...[详细]

电子网消息，2017世界智能制造大会在南京举行。12月9日在南京市智能制造重大项目签约仪式上，浦口经济开发区成功签约上海新华锦封测材料、中科创新智能制造产业园两个项目。南京芯华锦材料科技有限公司（拟定名），占地面积50亩，产品包括锡球、电镀球、锡膏等，项目总投资10亿元，2018年开始发展50um锡球，设计产能120万kk每年，可以满足大陆市场的需求。中科创新智能制造产业园项目由南京芯谷企业...[详细]

　　人民网武汉5月8日电（记者田豆豆）8日上午，武汉高德红外股份有限公司工业园在武汉光谷正式开工。高德红外工业园占地200亩，建筑面积8.4万多平方米，预计项目总投资约10亿元，分步实施。该工业园不仅包括红外热像仪产业化基地、红外光学加工中心、研发试验中心三个募集资金项目，还包括高德红外以自有资金投入的微电子学MEMS研发中心项目。　　项目建成后，将大大缓解高德红外生产规模的瓶颈，红外热...[详细]

高通和苹果之间围绕基带芯片供应的纠纷还在持续。近日，高通公司的一位证人专家指出，高通并没有足够强的“市场控制力”，去伤害移动芯片市场上的竞争。TasneemChipty是竞争战略、反垄断经济领域的一位专家，在波士顿拥有自己的一家咨询公司MatrixEconomics，并曾在反垄断案件方面为美国司法部提供证词和咨询。在她看来，高通降低芯片价格等行动，是在回应强力冲击市场的联发科处理...[详细]

据电子消息，据新华社报道，第九届海峡论坛18日在厦门隆重举行。中共中央政治局常委、全国政协主席俞正声出席论坛开幕式并致辞。俞正声围绕“扩大民间交流、深化融合发展”的论坛主题阐述了五点意见。第一，深化融合发展，需要秉持“两岸一家亲”理念，共同维护中华民族整体利益。两岸同胞要从“两岸一家亲”理念出发，加强交往、增进了解，逐渐化解心结，更好促进融合发展，共同开辟中华民族伟大复兴的美好前景。第二，深化...[详细]

纽约时报10日报导，英特尔(IntelCorp.)现在正面临可能对其数据中心芯片主导地位和获利能力构成挑战的新竞争力量。IDC分析师MatthewEastwood指出，英特尔拥有数据中心服务器处理器高达96%的市占率。人工智能(AI)的兴起令专门用来处理大量杂随机数据与复杂机器学习软件的新运算硬件变得炙手可热。英特尔的通用芯片尚未针对最苛刻的任务进行调整，专用芯片则是在执行影像/语音识...[详细]

电子网消息，继首发5G调制解调器芯片组X50，实现基于28GHz毫米波频段的5G数据连接后，高通今天再次向业界展示了其在5G预商用阶段的实力。11月17日，高通、中兴通讯和中国移动联合宣布，成功实现了全球首个基于3GPPR15标准的端到端5G新空口（5GNR）系统互通（IoDT），这是基于3.5GHz频段，通过中兴通讯5G新空口预商用基站和高通5G新空口终端原型机实现端到端的系统互通。...[详细]

4月9日报道作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一，第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉，本次大赛由兆易创新冠名赞助商，竞赛将于2018年4月正式启动，7月陆续进行分赛区初赛，8月底举行全国总决赛！3月14日，本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开，30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展，秘...[详细]

受到中兴通讯事件影响，最近大陆开始关注整个半导体产业，尤其是芯片产业的发展前景，很多人都以为大陆半导体业远远落后欧美先进国家，不过，工业和资讯化部电子资讯司司长刁石京表示，在国家队大力扶持下，大陆集成电路业正在加速超车，以2013年至2017年为例，大陆芯片产业的年复合成长率达21%，比同期世界平均成长率高5倍，已全面呈现大陆的爆发力，愈来愈接近第一梯队的行列。央视新闻报导，刁石京指出，2...[详细]

电子网消息，国产GPU唯一标的景嘉微拟定增不超过13亿元正在推进中。景嘉微近期公布拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元资金，用于图形处理器芯片、面向消费电子市场的通用芯片等一系列高性能芯片设计研发，国家大基金已经表明认购意向。景嘉微董秘廖凯日前在投资者调研时表示，本次非公开发行股票事宜正在积极推进中，国家大基金与湖南高新创投对此表现出较大的兴趣，已经与公司签订了《认购意向协议书》，有意向...[详细]

尽管中国设计能力不断提升，但具体设计过程中的一些“老大难”问题依然困扰着广大工程师。对于EMI/EMC、低噪声设计、RF电路、信号处理、电源管理等实际上是相互关联的，电路匹配和PCB布局布线是解决这些问题的关键一步，与理论基础和经验积累分不开。当然，“老大难”还常常意味着更多研发成本和投入，因此我们需要一些新思路和新方法，必要时可以借助外部资源和力量，这样才能在有限研发预算内将设计做得尽量完美。...[详细]