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英特尔首席执行官科再奇在财报发布会上指出，首颗10nm处理器正对客户送样中，将于年底生产，明年上半年出货。不过，从英特尔宣布的进度来看，10nm产品的进度仍约落后竞争对手三星电子、台积电，至少二到三季的时间。英特尔一直未对外释出10nm产品进度，在外界预期进度相当落后时，科再奇今年初却意外在国际消费性电子展（CES）前的记者会上，手拿内含首颗10nm芯片的二合一台式计算机，宣告首颗10nm处理...[详细]

当中国在为芯片之痛担忧时，世界上着急想要芯片制造能力的崛起中国家绝不止中国而已，人口大国印度也在焦虑自己的芯片之痛。就在上个月，正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时，印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。他们计划在每个邦都建立以个特大经济区，主要服务于印度的电子制造业，也就是芯片制造业。最值得注意的是，该计划希望印度能在2020年实现芯片完全国产化，获得技术自主，这表明了印度已经...[详细]

10月15日消息，日本共同社当地时间本月10日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对Rapidus的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus所获民间企业出资仅有73亿日元（IT之家备注：当前约3.47亿元人民币），其IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门NEDO提...[详细]

台积电欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，半导体未来10年成长将高于全球经济成长率(GDP)，台积电成长又将高于业界平均水准。台积电下午举行论坛，主题为「半导体的未来十年」，由张忠谋亲自主持，并邀请辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋、高通（Qualcomm）执行长莫兰科夫（SteveMollenkopf）、亚德诺（ADI）执行长罗希（VincentRoche）。还有安谋（ARM）执行...[详细]

据香港“中评社”报道海峡两岸（绍兴）数字产业合作大会7月6日下午在浙江绍兴及台北分会场，以实体及在线方式同步举行，两岸企业家峰会台方秘书长、前台湾地区经济部门负责人尹启铭发表专题演讲时说，美国半导体产业的小院高墙策略，是两岸的共同危机：美国“去中化”、“去台化”正慢慢掏空台湾的产业，美国利用“友岸”政策逼迫台湾业者将产业移出，第一波是半导体，台积电去美国设厂，第二波是印刷电路板与IC载板往泰国...[详细]

　　发展共享单车、外卖、茅台，非但不与发展芯片行业矛盾，反而能为其蓄力。拿这些品类当芯片发展滞后的“替罪羊”，这个逻辑无法成立。　　中兴被美国制裁事件，相关讨论仍未停歇。现在出现这样一种论调：茅台那么贵，外卖、共享单车烧钱那么多，都是在浪费社会资源，但大国竞争，光靠茅台，靠送外卖与共享单车，中国“永远赢不了未来的竞争”。　　把茅台、共享单车、外卖与芯片硬拉在一起作比较，确实能得出某些似是而非...[详细]

摘要：接盘昔日亏损大户超日太阳后，协鑫集成(002506.SZ)经历了3年爬坡期，在历史遗留问题的阴霾逐渐消散后，寻找新的盈利机会。华夏时报记者于玉金北京报道接盘昔日亏损大户超日太阳后，协鑫集成(002506.SZ)经历了3年爬坡期，在历史遗留问题的阴霾逐渐消散后，寻找新的盈利机会。7月9日晚间，协鑫集成发布公告，拟作为有限合伙人以自有资金5.61亿元投资徐州睿芯电子产业基金(有限合伙...[详细]

电子网消息，华为Mate10新机热销，带动电源管理IC厂昂宝手机快充芯片出货成长，2018年延续此热潮，快充渗透率向中低端机种蔓延，快充芯片渗透率大幅提升，业界预估昂宝2018年快充芯片营收成长25%至30%。昂宝在下半年营收连续创高后，11月营收回归平淡，短期因中国品牌客户调节库存及年终库存盘点，拉货动能减弱，不过，受惠于华为Mate10新机不仅在中国市场热销，海外市场亦传出销售佳绩...[详细]

5月26日，商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，与日本经济产业大臣西村康稔举行会谈，就日方执意出台半导体出口管制措施、七国集团广岛峰会抹黑攻击中国等提出严正交涉。王文涛指出，日方罔顾中方强烈反对和业界意见呼声，执意出台半导体出口管制措施，严重违反国际经贸规则，严重破坏产业发展基础。中方对此强烈不满，敦促日方纠正错误做法，切实维护全球产业链供...[详细]

日前，德国芯片公司英飞凌宣布以现金90亿欧元，约合一百亿美元，并购赛普拉斯半导体，每股作价23.85美元，相对消息之前的17.82美元溢价33%，足见英飞凌对于赛普拉斯的认可度。通过合并，英飞凌将成为第八大半导体公司，第一大汽车芯片供应商、第四大32位MCU供应商，并继续保持在功率器件和安全芯片上的市场第一位。相比较竞争对手，英飞凌此次补足了在MCU、无线连接、软件/生态...[详细]

近日，为评估中美贸易摩擦及“脱钩”对美国各大产业的影响，SIA（美国半导体行业协会）委托并赞助美国商会和RhodiumGroup（荣鼎咨询）进行了一项独立研究。报告公开表达了对于“美国对华过度出口管制”的担忧。报告的结论表明，在半导体行业对华脱钩会令美国半导体公司损失高达1240亿美元的收入，导致研发和资本支出分别削减120亿和130亿美元，并导致美国半导体行业失去超过10万个工作...[详细]

对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]

6月24～28日，第44届国际计算机体系结构大会（InternationalSymposiumonComputerArchitecture，简称ISCA）在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》（AggressivePipeliningofIrregularApplicationsonReconfigurable...[详细]

日前，英飞凌举办了一年一度的OktoberTech，由于疫情影响，本次大会继续线上举行。本次大会的主题演讲由英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort进行视频对话形式开启，从业务、科技、人员等方面，探讨了英飞凌的持续性创新。英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort视频对话，有意思的是向来以严谨著称的德国人，也穿了...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]