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新浪科技讯北京时间11月23日早间消息,据路透社报道,知情人士透露,在咨询了高通的多个大股东后,芯片制造商博通考虑上调高通的收购报价,为其提供更多自家股票。 虽然新的收购要约提出的时间还不确定,但博通的竞购准备表明,除了威胁要撤换高通董事会之外,他们计划通过向高通股东提高报价来施压。 博通CEO霍克·谭(HockTan)表示,他对发起收购战持开放态度。而知情人士之前也...[详细]
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中国大陆大力扶植IC设计产业再挥重拳,近期业界传出大基金及地方政府已选定全志科技,成为继展讯之后第二家重点投资的IC设计业者,中国大陆甚至有意以全志为核心,逐步向外大手笔收购具战略地位的国内、外IC设计业者,业界盛传全志可能与瑞芯微合作,复制展讯与锐迪科携手模式,全力挥军物联网、穿戴式设备及平板电脑相关芯片市场,中国大陆推动半导体产业自主化再度迈大步。中国大陆半导体业者透露,中国大陆政府...[详细]
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漏洞存在于NvidiaTegra X1芯片的复原模式,因BootRom程序错误造成黑客可在复原模式执行任意程序,换言之,设备在出厂后即无法修补,但黑客必需实际存取设备才能开采漏洞。专门破解任天堂(Nintendo)Switch游戏主机以执行自制软件的ReSwitched团队本周公布了名为FuséeGelée的漏洞细节,这是藏匿在Switch主机核心NvidiaTegra X1芯片...[详细]
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在2018年世界移动通信大会(MWC)上,华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765(巴龙765),向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新,在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案,用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力,能够提高运营商频谱资源利用效率,为终端用户带来极速通信体验,为车联网...[详细]
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SEMI(国际半导体产业协会)发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果,同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出,半导体应用跳脱传统3C及PC,物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进,也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 由左至右依序为SEMI台湾区产业...[详细]
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电子网消息,据重庆日报报道,1月23日,重庆市委书记陈敏尔,市委副书记、代市长唐良智会见了美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫一行。陈敏尔说,重庆产业基础好,大数据智能化发展前景广阔,正大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,加快大数据智能化在产业融合、政府管理、民生服务等领域的应用。希望高通公司积极参与重庆大数据智能化发展。...[详细]
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比起2017年全球芯片产业所流行的自动驾驶、人工智能、云端服务、无人商机及AR/VR产品等议题,2018年虽然相关产品仍将戮力创新,尝试点燃终端消费者的热情,但芯片供应商本身却了解新产品、新应用及新市场无法立即回收,提供公司庞大的研发投资经费,加上新一代杀手级应用、杀手级产品谁能笑到最后,目前也还莫衷一是。为确保自身可以安然度过这波科技大浪的洗礼,预期2018年全球芯片产业的购并动作仍将在台面上...[详细]
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近日,东芝半导体&存储器产品公司借深圳高交会之际,发布了全新的企业理念:“HumanSmartCommunitybylifenology-thetechnologyliferequires(智社会人为本以科技应人类之求)”。“HumanSmartCommunity(智社会人为本)”,是指东芝致力于实现“安心、安全、舒适的社会”。“lifenology”是英文Life(生命...[详细]
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在2016年5月的I/O开发者大会上,谷歌首次向外透露了其机器学习专用芯片Tensor处理单元(TPU)。之后,谷歌除了公布它们是围绕公司自身进行优化的TensorFlow机器学习框架之外,就再未透露更多的细节。今日,谷歌的硬件工程师NormJouppi首次向外分享了更多关于该项目的细节和测试结果。如果你是一个芯片设计师,你可以在谷歌公布的研究报告里找到很多关于这一TPU如何运作的细节。在...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)连续两年荣登汤森路透(ThomsonReuters)全球百大创新企业榜单,成为全球最具创新力的企业之一。该奖项旨在于发现并表彰处于创新最前沿的企业和机构。评选标准是该集团制定的一系列与专利相关的评价指标。汤森路透全球百大创新企业榜单的评选体系基于创新专利数量、专...[详细]
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还记得就在不久前还在讨论中国迅速崛起成为半导体制造重镇之势不可挡吗?如今看来,这一趋势并不见得真的会发生。在21世纪初,包括中芯国际(SMIC)等几家中国本土代工厂突然活跃起来了。由于中国具有劳动成本相对较低以及来自中国大学大量培育的新工程师等优势,许多人都认为中国迟早都会成为全球半导体制造业的重要据点。根据市场研究公司ICInsights的最新统计资料显示,2012年全球晶片...[详细]
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2月26日,在2018年世界移动通信大会(MWC)上,华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765(巴龙765),向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新,在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案,用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力,能够提高运营商频谱资源利用效率,为终端用户带来极速通信体验,...[详细]
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电子网消息,继7月NVIDIA在美国檀香山宣布将大手笔送出全球首款NVIDIATeslaV100GPU加速器给全球顶尖的AI研究人员之后,8日晚间在澳洲雪梨举办的国际机器学习大会(InternationalConferenceonMachineLearning,ICML)上又再次表示,将赠送15部NVIDIATeslaV100GPU加速器给全球AI研究机...[详细]
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eeworld网消息,证监会主板发行审核委员会定于5月10日审核湖南国科微电子股份有限公司等公司首发申请事宜。 排队企业方面,根据证监会最新公布的数据,截至2017年5月4日,证监会受理首发企业596家,其中,已过会37家,未过会559家。未过会企业中正常待审企业509家,中止审查企业50家。 湖南国科微电子股份有限公司拟在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股,公...[详细]
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电子网消息,9月11日,方大锦化化工科技股份有限公司(简称“方大化工”)发布公告称,拟以6.28亿元收购长沙韶光半导体有限公司(以下简称“长沙韶光”)70%股权、4.5亿元收购威科电子模块(深圳)有限公司(以下简称“威科电子”)100%股权,并与这两家标的公司相关股东分别签署股权收购框架协议。具体情况如下:(1)方大化工拟以360,000,000.00元整(人民币:叁亿陆仟万元整)收购...[详细]