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美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志上的研究，该晶体管具有迄今最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还有助于了解人体如何调节热量。固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校论文合著者、加州大学洛杉矶分校工程学院机械和...[详细]

对于处理器面临安全漏洞的威胁，英特尔（Intel）日前推出修补程序，虽然宣称已涵盖90%处理器平台，包括AMD、IBM以及甲骨文（Oracle）等企业，也对自己的平台做了类似的更新，但有相关数据显示，用户实际更新修补程序的程度似乎没有想象来得高，处理器的安全漏洞问题恐怕还是有相当的危险性。根据相关调查显示，目前仍有高达26%的系统尚未安装任何修补程序，16%的系统则处于不确定状态...[详细]

中国上海，2013年10月28日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今天宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书，正式与航盛结为中国战略合作伙伴。这项协议的签订是恩智浦与国内汽车电子龙头企业航盛合作的一个崭新里程碑，强强联手，将进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。　恩智浦半导体资深副总裁暨大中华区销售及市场经理及中国大陆及香港地区行政官叶昱良先生表示：“这项...[详细]

南韩国际贸易协会（KITA）18日公布最新报告，显示南韩在主要产业领域逐渐失去出口竞争力，而主要原因就是来自于中国厂商在科技、製造业上的急起直追KITA在报告中表示，过去南韩企业在汽车、造船、钢铁、面板等产业领域具有全球竞争优势，然而随著红色供应链的掘起，使得南韩在这些主要领域的市占率逐渐下降。报告指出，2015年南韩的13项主要出口产品全球市占率约为5.3%，较2011年...[详细]

半导体高端制程战火不停歇，台积电和三星电子(SamsungElectronics)宣布的制程战争是让人眼花撩乱，比技术也比宣传花招，台积电日前指出，5纳米制程的晶圆厂确定在南科，目前正在环评阶段，3纳米晶圆厂也会以台湾为优先考量，因为台湾的生产效率是其他地方很难比的。台积电多次对外指出，希望政府能给予适合的土地，最重要是的充裕的电、水等，支持台积电持续扩大在台湾投资，虽然台积电在台湾以外...[详细]

预计总投资超2000亿元，选址成都科学城；建成后，将带来更多工作岗位和工作机会……4月22日，紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC（集成电路）国际城项目合作协议。记者从签约仪式现场获悉，该项目是近年来在蓉投资最大的新兴制造业项目，将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，建设半导体制造工厂、紫光科技园与国际社区等子项目，汇聚全球高端科技产业链，打造世...[详细]

12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]

　　随着大陆半导体业者在2016年宣布将要兴建，或正在兴建中的新晶圆厂设备计划数已达20余处，预计2018年当地晶圆设备支出将会超过100亿美元，并且2019与2020年此一支出还会继续扬升，使大陆地区跃升为全球最大的晶圆设备市场。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　半导体产业资讯业者SemiconductorAdvisorsLLC分析师RobertMaire...[详细]

英国剑桥和德国Hoehenkirchen-Siegertsbrunn-2018年2月—日前，UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片（SoC）开发和调试环境，将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺，即致力于支持业界所用的所有主要处理器架构，并为采用了多家供应商的不同CPU的异构系统设计人员提供最佳的开...[详细]

新华社耶路撒冷7月9日电，以色列理工学院近日发布公报说，该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料，将来有可能取代芯片中的硅。一个芯片可能包含数十亿个晶体管，芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。近年来硅晶体管的小型化速度已放缓，因为到达一定微小尺度后，晶体管功能会受到量子力学某些效应的干扰，从而影响正常运行。这项研究发表在美国《先进功能材料》杂志上。在该研究中，以色列理工学院的研究人员在独...[详细]

新加坡特许半导体首席执行官（CEO）谢松辉近日表示，晶圆代工行业预计不会快速复苏，但该厂有计划购买二手芯片设备以降低成本。谢松辉在接受采访时称，在本月早些时候通过供股筹资3亿美元后，该公司并没有进一步供股筹资的计划。此前特许半导体公布，该公司于今年一季度连续第三个季度录得亏损，并预计二季度公司销售和产能利用率将会改善。...[详细]

　　2017年全球半导体产业增长率创下近7年以来的历史新高，达到22%，整体市场规模突破4000亿美元大关，约达到4200亿美元。这是一个令人振奋的成长数字。那么，未来全球半导体产业将呈现何种发展态势？是平稳增长，还是在人工智能、自动驾驶、物联网等热点应用驱动下跃上一个新台阶？　　半导体进入新的发展阶段　　在新思科技用户大会（SNUGChina）演讲中，新思科技总裁兼联席首席执行官陈志...[详细]

中国芯片设备商中微半导体获得了与竞争对手AppliedMaterial关于商业秘密诉讼纠纷的最终胜利。AppliedMaterials于2007年通过美国北加州联邦法院对中微提出诉讼，包括剽窃商业机密、违反合约、不正当竞争。被告包括中微几名高管，此前这几位高管在AppliedMaterials工作。...[详细]

随着国防科大自主研发的“飞腾-1000”芯片的安装，实现了“天河一号”二期系统关键部件的国产化。　　中国联通2月28日正式推出沃Phone智能手机及我国首个自主知识产权的智能终端操作系统，国外软件企业在该领域长期一统天下的局面有望得以改变。　　而这正是“核高基”国家科技重大专项支持的项目之一。　　“核高基”是什么？　　相比于重大新药创制、转基因生物新品种培育等...[详细]

据台湾媒体报道，台积电张忠谋前日指出，由于半导体景气比1月份还要乐观，因此公司决定从4月1日起取消无薪假，此外他也表示希望台湾景气能够比美国快一步恢复。此外，台积电与离职员工的劳资纠纷因双方意见差距大，无法调解。离职员工表示台积电实际因业务紧缩裁减人力，对外却以员工不胜任为由终止契约，另外，内部考评过程也有许多不公，对员工伤害颇大。台积电公司代表则不同意员工说法。最终，由于双方意...[详细]