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近日，ST公布了2019年一季度财报，财报显示第1季销售额为20.8亿美元，环比减少22%，毛利率39.4%，净利润1.78亿美元。CEOJean-MarcChery预计，2019全年营收为94.5至98.5亿美元之间，这也表明了ST对于接下来的三个季度保持乐观。Chery说道：“考虑到客户的新品推出计划，我们预计工业、汽车和个人电子终端市场的需求都将连续增长。”Chery表示，...[详细]

电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天在2017杭州·云栖大会上宣布，阿里巴巴旗下云计算公司阿里云在其最新款的FPGA加速服务中选择了赛灵思。作为全球第三、中国最大的云计算提供商，阿里云为超过100万客户提供高性能、弹性的计算服务。基于赛灵思FPGA的全新F2实例，让阿里云客户能够加速数据分析、基因组学、视频处理和机器学习等各种工作负载。面对指数...[详细]

近日，日媒发布文章称，对平成年代（1989年至今）的日本来说，“逃掉的都是大鱼”这句话中所说的大鱼无疑是指“半导体行业”了。美国集成电路研究公司统计数据显示，1990年日本半导体行业的全球市场份额达到49%，但2017年已经跌落至7%。美国高德纳咨询公司发布的年度报告显示，2018年全球排名前十位的半导体企业中已经看不到日本公司的身影。文章称，半导体的重要性不言而喻。平成初年，该行业...[详细]

全国人大代表、中国工程院院士、博奥生物集团总裁程京做客新华网2018全国两会特别访谈，与网友在线交流。作为生物芯片领域的探路者，程京表示，对于从事生物医学工程的人来讲，始终在想怎么能够让健康监护尽量少的依赖于专业人员，这就离不开智能化的仪器。以下为访谈主要内容：新华网：您是生物芯片领域的探路者，可不可以跟广大网友科普一下生物芯片究竟是什么？程京：简单来讲，生物芯片是一个微型的器...[详细]

Teledynee2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性（Hi-Rel）电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。该公司在2019年末宣布的服务基础上扩大服务范围，以纳入几个关键的附加元素。因此，在部署高性能多核处理器的设计团队，可以享受更多方面的服务来提升设计的裕度。当面对功耗消耗过大和缺乏足够空间来散发产生的热量时，工程师必须找到相应的方法来改进他们的设计。而今，在设计概念...[详细]

中国上海–9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示，我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会...[详细]

根据电子系统设计联盟（ElectronicSystemDesignAlliance，ESDAlliance）的最新统计数字，电子设计自动化（EDA）产业营收在2016年第四季出现近五年来最大幅度的年成长率，包括各种产品类别以及区域市场的业绩表现都十分亮眼。ESD联盟指出，2016年第四季EDA产业营收金额总计为24．6亿美元，较2015年同期成长了19％；而所有EDA区域市场以及大...[详细]

6月4日消息，继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布，旗下100%持股子公司RenesasSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31日...[详细]

印刷电路板(PCB)欲进行产业升级，朝高值化的方向发展，智能制造可说势在必行。对此，台湾电路板协会(TPCA)指出，虽然PCB厂商均有建置智能自动化生产模式的意愿，但如何使设备「连网」，是目前PCB产业迈向智能化的主要挑战。台湾电路板协会市场信息部副总干事洪雅芸表示，现今PCB产业实现智能制造的主要障碍，在于厂商的生产设备还没有「连网」，因而欠缺数据收集、分析，以及应用能力，使得产业仍处于工业...[详细]

记者获悉，30日，全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，项目投资额约150亿元，首期投资78亿元。CIDM即协同式集成电路制造，采用共建共享的模式，由集成电路(IC)设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。该模式的好...[详细]

获奖团队和项目将获政策和投融资支持，总决赛奖金达千万元2017年12月20日，由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛在北京启动。本次大赛的主题为“共创美好智能生活”，主要面向从事智能硬件以及应用相关技术的研发、生产、制造及服务创新创业方向的高校、科研单位及社会企业团队，分华北、华东、华南、东北、西北、西南、华中、港澳台等8个...[详细]

尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片，名为「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件。三星据称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。南韩媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年「三星晶圆代工论坛」（SFF）将如期于9月4日在东京...[详细]

群联电子(Phison)为因应智慧行动储存市场进入128GB、甚至是256GB的大容量等级需求，正式宣布eMMC/eMCP／UFS控制晶片将全系列支援美光64层3DNANDFlash，亦已准备次世代96层技术研发，不但协助客户在智慧行动装罝市场扩大产品战线，亦为客户卡位车联网商机作好准备。群联电子表示，从快闪记忆体(NANDFlash)技术演进来看，当容量需求快速增加，甚至是倍增之时...[详细]

电子网消息，据韩联社2月5日报道，韩国三星电子副会长、集团实际控制人李在镕今日二审被判处有期徒刑2年零6个月，缓刑4年。这是李在镕自去年2月17日被捕后，时隔近1年后获释。法庭维持一审判决，认定三星向崔顺实之女提供马术训练构成行贿罪。但关于李在镕非法赞助前总统朴槿惠崔顺实实际控制的韩国冬季体育英才中心、转移资产出境等相应指控均被否定。去年8月，首尔中央地方法院一审裁定李在镕行贿、挪用...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]