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跑赢GDP!近日，TTI亚太区一众高管与行业主流媒体交流时，交出了过去一年亮眼的成绩单：2017年，TTI亚太区的销售收入年复合增长率达到15%，刷新很多人的认知。这一方面得益于庞大的客户群和旺盛的需求，另一方面得益于TTI不断收购扩张的发展策略以及扎实的供应链实力。 TTI是全球顶尖的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商。TTI亚太区总裁Anthony...[详细]

KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3DNAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™640e光罩...[详细]

电池材料一直是市场关注的话题，希望解决储能效率与污染等问题。从铅/酸到锂离子，重金属和危险化学品会困扰电池系统设计，并带来部署、使用和回收中的各种问题。为了满足对更清洁的替代储能解决方案的需求，IBM最近创造了一项新的电池技术，该发明可以帮助消除电池生产中对重金属的需求。反过来，这将改变能源基础设施的长期可持续性维护，从而使电池存储系统可以安全部署在设施，车辆和智能电网中。当前，许多电池包含...[详细]

在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。工业互...[详细]

连接性是未来电子产品最值得期待的特性，几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动，因此，未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力，在这样庞大的市场机遇面前，并不是每个公司都可以分一杯羹，随着无线技术的成熟，无线市场的竞争远比以前更为激烈和复杂。连接性是未来电子产品最值得期待的特性，几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其...[详细]

霸荣（barrons.com）部落格报导，Needham&Co.半导体分析师QuinnBolton将Cavium、M/A-COMTechnologySolutionsHoldings、MaxLinear、RFMicroDevices、SkyworksSolutions以及TriQuintSemiconductor的投资评等自“买进”降至“观望”，并将安霸（Amb...[详细]

    新浪科技讯北京时间10月20日上午消息，移动设备崛起，PC销量下滑，英特尔计算机芯片的销售额也跟着减少。怎么办？英特尔将目光瞄准了“智能家庭”市场，推出SpeechEnablingDevelopmentKit工具包。　　英特尔智能家庭部门（SmartHomeDivision）总经理迈尔斯·金斯顿（MilesKingston）表示：“我们认为家庭已经高度互联了，只是不够智能...[详细]

触控与驱动IC厂敦泰(3545)的IDC芯片-FT8607已成功打入于夏普、LG、金立、酷派、华为等品牌的终端，近期又捎来好消息，SONY中端旗舰新机XperiaXA1已上市开卖，该机采用5英寸720PIn-cell屏幕+窄边框设计，并首次搭载了敦泰的IDC芯片。敦泰表示，近几年积极持续在研发IDC技术，也在国际市场中有所斩获，FT8607是全球首款进入量产的SuperIn-cell单芯...[详细]

上广电集团旗下的两家上市公司——广电电子(600602.SH)及广电信息(600637.SH)7日晚间同时发布公告称，上海国资背景的仪电集团将分别以11.11亿元、10.75亿元的价格，收购上广电持有的广电电子30.07%及广电信息42.24%股权。同时，这两家上市公司与上广电集团还有多项的资产交易。　　仪电接盘　　与业界此前流传的方案初稿相似，广电系的两家上市公司公布了重组方案...[详细]

在半导体领域，处理器市场已经有中国公司做的很不错了，但在存储芯片市场，中国公司几乎是一片空白。好消息是国家已经把存储芯片作为重点来抓，紫光公司整合了武汉新芯公司成立长江存储科技公司，投资数百亿美元建设存储芯片厂。日前在接受日本媒体采访时，紫光董事长赵伟国重申了他们的宏伟目标——2020年在处理器领域追上高通、联发科，10年内做到全球存储芯片前五。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

　　朗朗广州报道　　8月30日，原定的LGD广州液晶面板开工典礼日，因故推迟。　　“8月初我们曾接到广州市发出的通知，被邀请去参加8月30日召开的LGD8.5代线的开工典礼，但是上周又接到开工典礼推迟的通知，这个变化有些突然。”8月29日，一家彩电企业的负责人如是告诉本报记者。　　本报记者从广州开发区管委会方面获悉，这次开工典礼推迟是韩国LGD单方面提出来的，但广州市政府依然在与L...[详细]

据国外媒体报道，在进入下半年之后，全球半导体市场的状况并不乐观，尤其是存储芯片市场，平均价格与出货量双双下滑，多家厂商的业绩受到了影响。而从最新的报道来看，全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间，在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。不过，在明年上半年继续经历严峻的挑战之后，相关厂商的状况在下半年预计会有好转，大多数的晶圆厂在下半年可能会看到订单与产能利用率的回升。...[详细]

摘要：总线型低压差分信号（BLVDS）是一种性能优良的物理层接口标准。本文介绍一种基于总线型LVDS的通信系统方案，以及利用FPGA芯片实现系统核心模块的设计方法。该方案可广泛使用在高速通信领域，具有较高的应用价值。关键词：BLVDSFPGA串化解串高速通信低压差分信号LVDS（LowVoltageDifferentialSignal）是由ANSI/TIA/EIA-644-199...[详细]

新浪科技讯北京时间10月5日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，贝恩资本财团已向中国反垄断部门提交申请，希望批准其180亿美元收购东芝芯片业务部门。9月28日，贝恩资本财团正式与东芝签约，以180亿美元收购东芝芯片业务部门。知情人士称，由于东芝急于完成交易，贝恩资本财团在签约的第二天就向中国反垄断部门提交申请，希望批准该交易。另有知情人士称，鉴于芯片产业的重要性，以及其他一些...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]