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11月2日，美国司法部宣布以经济间谍罪起诉台湾联华电子、福建晋华集成电路两家公司，以及55岁的晋华总经理陈正坤以及其他两位联电主管，美国司法部长塞申斯并在新闻稿中指出，上述被告“涉嫌共谋窃取总部位于爱达荷州的美光半导体公司的营业秘密。”塞申斯并强调，“中国对美国的经济间谍行动不断增加，最近更是快速攀升。我在此要说，凡事要适可而止。司法部将秉持诚正及专业，积极起诉这类非法活动。”...[详细]

7月8日消息，超过6500名三星电子公司的工人今日罢工，要求提高工资和调整绩效，韩国工会领导人希望这次为期三天的罢工抗议活动能向三星传达这些信息。双方关于薪资和休假时间的谈判在上个月破裂，三星最大的工会在经过数周的准备后，计划进行罢工，这标志着从六月初的单日罢工升级——这是三星55年历史上的第一次罢工。据此前报道，双方的争议主要是以下两点：薪资涨幅过低：韩国全国三星电子...[详细]

IC设计联发科(2454-TW)今(8)日宣布，与ARM扩大合作关系，联发科已取得ARM多样技术授权，包括Cortex-A50系列处理器核心和新一代的ARMMali绘图处理器(GPU)解决方案，联发科指出，在获得2者技术授权後，将能使联发科及其顾客在中央处理器(CPU)和GPU技术取得研发先机。ARM执行副总裁暨处理器部门总经理TomCronk表示，联发科行动系统单晶片(So...[详细]

整合元件制造(IDM)厂持续不断朝轻晶圆厂发展，研调机构ICInsights预期，迈入22/20奈米制程将仅存英特尔及三星两家IDM厂。据ICInsights统计，0.13微米制程时代全球有多达22家IDM厂。随着IDM厂朝轻晶圆厂发展趋势成型，IDM厂数量急遽减少。至45奈米制程时代，ICInsights指出，全球IDM厂已不到10家，仅剩9家IDM厂。日本富...[详细]

关于中国半导体业发展的讨论已经很多，近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话：“用15年时间分三步发展国内半导体”，感觉有些新意，引人深思。他描绘了未来中国半导体业发展的“路线图”。周子学董事长(以下简称“周董”)认为：首先第一阶段主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置...[详细]

2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]

据台湾媒体报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10...[详细]

高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率环球仪器联同母公司台达电子于9月6日至8日在台北举行的SEMICON台湾展上亮相，在展览馆二馆Q5446展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的Fuzion...[详细]

近日集微网曾报道，创维数字旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。合资公司经营范围为半导体产品的设计、开发、销售及售后服务。扬智科技为台湾上市公司，第一大股东为联发科技股份有限公司，与创维数字不构成关联关系。日前据创维数字公告，该合资公司将投资于机顶盒与接入终端系列产品智能化升级扩建项目、汽车智能驾驶辅助系统升级扩建项目等。据了解，网络机顶盒使用的存储芯片DDR3、EMMCFl...[详细]

当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。英...[详细]

据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。虽然芯片制造设备厂商将注意力集中在了12英寸晶圆厂的设备方面，难以满足8英寸晶圆厂增加的设备需求，但在产能需求强劲的推动下，去年芯片厂商在8英寸晶圆厂的设备支出方面，有是有增加。　　外媒援引国际半导体产业协会（SEMI）的数据报道称，去年芯片制...[详细]

AlbanyDailyStar报导，为加快数据中心及新兴应用的速度，支援数据中心作业负载，IBM与赛灵思(Xilinx)宣布进行策略结盟，合作开发开放式加速基础架构、软体及中介软体。这是IBM继开放设计授权以及在IBMWatson超级电脑中使用NVIDIA图形处理器之后，为推动OpenPower所做的另一项努力。这对曾是Power服务器唯一制造商并采用自家技术的IBM来说，算是很...[详细]

“股价和地价将会无限上涨的‘超现实’消失了，日本站在悲惨遭遇造就的废墟之中，终于从噩梦中醒了过来。”日本半导体的惨败已是不争的事实。2013年，在NHK《日本制造反攻的剧本》节目中，日美贸易战期间负责与美国交涉的通产省官员表示：因为来自美国的压力，（通产省）在推行支持半导体产业发展的政策时遭遇阻力。在美国从日本那里照猫画虎，成立了Sematech（半导体制造技术战略联盟）之...[详细]

    电子本报上海6月16日电 （记者刘士安、谢卫群）庞大的集装箱被吊放在一辆自动小车上，小车轻盈转身，驶向轮船旁，再由吊车吊上船——曾经繁重的集装箱装卸作业，如今变得智慧而轻松。由上海振华重工承建的青岛港和厦门港两大全自动化码头，5月份先后投入运营。位居港口机械全球市场份额首位的振华重工，转向世界先进的全自动化集装箱码头方案提供商。　　振华重工，是上海高端制造的一个代表。5月31日，上海...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]