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电子网消息，据彭博援引韩国新闻网站TheBell消息，三星电子已和一家从事比特币挖矿的企业签订协议，并从本月起开始生产用于比特币挖矿的芯片。该公司指出，三星在去年已经完成用于比特币挖矿所需的ASIC半导体芯片的开发工作。由于芯片业的利润可能已经接近顶峰，三星正在寻找新的利润增长点，挖矿芯片有望成为三星新的利润来源。据彭博社报道显示，挖矿对台积电带来的贡献，不亚于一支新的iPhone...[详细]

　　中芯国际（00981-HK）公布，中芯控股、中芯上海、国家集成电路基金及上海集成电路基金订立合资合同和增资扩股协议，据此，公司、国家集成电路基金及上海集成电路基金分别向中芯南方注资15.44亿美元、9.46亿美元及8亿美元。完成后，中芯南方注册资本将由2.1亿美元增至35亿美元；公司持股由原来100%摊薄至50.1%；国家集成电路基金和上海集成电路基金分别持股27.04%及22.86%。　...[详细]

   东芝、三菱电机、Sony、夏普、富士通、NEC、Panasonic、日立制作所等八家日本制造商，2013上半期会计年度(4月～9月)的营业表现比去年同期表现佳，原因除了历经不景气时期后的改革，还有就是日本国内景气的回复、日币汇率下降等因素影响。   尤其是汽车和智慧手机获益更是好转。Panasonic众多事业部门中，跟汽车相关的营业利益跟去年同期比提高了一倍，夏普对智慧手机等中小型液晶...[详细]

博通公司（Broadcom）已走上执意收购高通之路。12月11日消息显示，博通已向美国证券交易委员会（SEC）提交初步代理材料，计划于2018年3月6日举行的高通年度股东大会上选举博通提名的11名董事候选人，向高通正式发起代理权争夺战。此前的11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易价格超过1000亿美元。但高通于11月13日拒绝了该收购提议，称博通的报价低估了高通的...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness日前宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星Foundry的MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。随着新型IC在高性能计算(HPC)、5G无线移动、工业物联网...[详细]

受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求，此...[详细]

据国外媒体报道，二季度已只剩下不到10天，部分厂商也已公布了二季度财报的发布时间，芯片代工商台积电二季度的财报，在下月15日就将发布。台积电是在官网宣布，他们将在7月15日发布二季度财报的。从以往的财报发布时间来看，台积电这一季度的财报，将在当日午后发布。　　在官网上，台积电还表示，他们二季度的业绩说明会，将在15日下午2:00开始，台积电董事长刘德音、CEO魏哲家、CFO黄仁昭等高管...[详细]

2017年9月2日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大会官方论坛发表“MobileAI.TheUltimateIntelligentExperience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略，并正式发布了麒麟970芯片。这款有55亿晶体管、全球首款内置神经网络处理单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据来看，NPU运算能力达到...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布获得由领先为全球最具创意公司提供设计，制造及供应链方案的Celestica颁发2016TotalCostofOwnership(TCOOTM)供应商奖。这项奖项表彰为Celestica提供最佳TCOOTM表现并配合公司整体经营目标的供应商。安森美半导体设计制造服务(DMSI)高级销售总监Mik...[详细]

　　全球芯片业大并购浪潮下“中国芯”逆袭还需多久?　　迫于增长放缓、成本上涨的压力，为简化组织结构和产品线，2015年起，芯片业刮起了一阵“并购潮”，延续至今。　　3月2日，据路透社报道，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc．）宣布，将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购美高森美（MicrosemiCorp．），这一价格较被收购公司3月1日...[详细]

一、台积电的前身台积电的前身，其实是源自于工研院电子所的大型集成电路计划。这个由孙运璿自经济部长任内，便力排众议决定在国内发展的先驱科技计画，从1985年张忠谋回台接任工研院院长一职开始，便飞快地成长茁壮。之后再加上李国鼎、赵耀东等人的全力支持，台积电便在当时舆论一片质疑声中正式成立了。率领半导体大军的张忠谋，并不受外界称他为「赌徒」的声音所干扰，坚持发展「专业代工」的方向，才有今日...[详细]

电子网消息，昂宝昨天宣布将规划在广州开发区投资2亿元人民币设立营运据点，并成立人工智能（AI）研发中心，将业务拓展到智能装置及物联网芯片，全面切入人工智能领域。昂宝总经理陈志梁指出，广州现在正积极发展信息科技、人工智能及生技医疗产业，其中芯片是各领域不可或缺的产品，因此便决定将昂宝新据点设立在广州。昂宝宣布，将投资2亿元人民币在广州开发区设立营运据点，同时还将成立人工智能研发中心，藉此将现有...[详细]

以SoC（系统级芯片）应用为代表的新技术正在改变全世界沟通与交互的方式，而NetSpeed正是下一代以人工智能为基础的SoC技术的核心。今日，NetSpeedSystems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案OrionAI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视...[详细]

这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]