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    滨海高新网讯据美国麻省理工学院（MIT）官网近日消息，该校初创公司AyarLabs结合光学和电子学技术，研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片，有望提升计算速度，将大型数据中心的带宽提高10倍，并使芯片间通信耗能减少95%，将总能耗降低30%—50%。据悉，最新技术首款商用产品将于2019年上市。 　　AyarLabs的光电子芯片用光传输数据，但仍用电子进行计算。这一独特的...[详细]

最近两年，中国的IC设计初创公司如雨后春笋般地涌现出来，不止中国，全球范围内的初创企业数量同样可观，特别是在模拟IC领域，由于其市场垄断程度不像逻辑和存储芯片那么高，给了初创企业更多的发展空间，而物联网等新兴应用的发展壮大同样给了模拟IC，特别是MEMS、传感器巨大的发展空间，因此，其在全球范围内正在形成百花齐放的局面。全球半导体产业经过了过去几年的快速增长，到达了一个平台期，业界普遍预测...[详细]

　　全球半导体产业在10纳米制程世代遭遇到前所未有的挫折，近期纷纷将重点资源投入在7纳米制程上，不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7纳米制程，更重要的是，众所期盼的极紫外光(ExtremeUltraviolet;EUV)技术将在7纳米世代正式导入，将有效降低生产成本，未来7纳米制程将由台积电、三星电子(SamsungElectronics)、Glob...[详细]

博通公开收购高通失利，传博通执行长陈福英近期与联发科董事长蔡明介见面，可能将收购目标转至联发科。外媒更点名，三家公司可能成为博通有意收购的对象，联发科便是其中之一，借此提升博通在苹果订单的占有率。美国财经资讯网站TheMotleyFool报导，联发科是高通在智慧手机晶片市场主要对手，去年第3季高通市占率42%，联发科为14%；若是博通的晶片能和联发科捆绑销售，将有助于博通在中低阶手机市...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告指出，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。  中国台湾地区今年以103亿美元，连续第八年占据全球最大的半导体材料买家的头...[详细]

导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：导通孔内有铜即...[详细]

CEA-Leti和CEA-IRIG联合开发了第一个在CMOS芯片上带有量子点的量子集成电路，该芯片采用28nmFD-SOI工艺制造，集成了模拟和数字功能（多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，电平转换器等）。这项研究还证明了CEA-Leti在FD-SOI技术中的低温仪器方面的专有技术，还可以用于其他非硅量子设备，例如超导量子位。该论文的主要作者LoïckLeGuevel解释说，量子集成电...[详细]

电子网消息，根据彭博报导，博通欲以每股70美元，总价1300亿美元收购高通，却被嫌开价太低而拒绝。高通投资人表示，博通的开价至少还要高10美元，但依照博通CEOHuckTan过去的收购交易史推估，他的开价只会多6.8%，即74.76美元。持有高通股票的ArtisanGlobalValueFund经理人DanielO'Keefe表示：“若博通的开价是8字头，我们会很有兴趣加以评估，高...[详细]

eeworld网消息，2017年4月20日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）的针对手持式应用装置的解决方案。如近距离无线传输技术TransferJetTM，符合高效率快速的无线充电解决方案、BluetoothTM、接口桥接芯片、PMI等。可支持任何智能手机、平板计算机及各种外围附件。 东芝之近距离无...[详细]

电子网消息，路透社5日报导，紫光旗下公司在11月30日戴乐格半导体有限公司(DialogSemiconductorplc)股价因日经新闻报导而重挫时进场加码、使得累计持股比例提高至7.15%(注：达到7%的强制申报门坎)，进而成为戴乐格的最大股东。消息人士透露，紫光旗下投资公司手中多数的戴乐格股票是在今年稍早透过公开市场买进。戴乐格12月5日上涨3.50%、收24.53欧元；过去一年跌...[详细]

日前，AshrafEassa在SeekingAlpha撰文称，英特尔的制造优势要远远超过其他代工厂一代以上，可以预见的是，英特尔的22nmSoC将会与业界主流的28nm产品展开竞争。同时，按照英特尔的路线图来推断的话，TSMC的20nm芯片将会赶上英特尔结束22nmAtom，这也就意味着20nmSoC们将会与英特尔的14nm产品同场竞技，这时的工艺和架构，哪个更加的重要呢？以下是文章全文...[详细]

据台媒moneyDJ介绍，日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。综合日本媒体报导，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」，期望藉由资金...[详细]

本届高交会电子展位于深圳会展中心2号馆，展出面积15000平米，共有243家国内外企业参展，其中近150家海外企业，占据所有展商的半数以上，罗姆、TKD、村田、欧姆龙、松下电工、基美、日东电工、东光等来自美、德、日、英、法等国家以及中国香港、台湾地区的电子元器件、材料、和设备厂商将参展。这些世界知名公司都将把最新的产品和技术带到现成一展风采，全面展示推动全球市场成长的热点应用。从展出内容上看...[详细]

据韩联社报道，韩国科技信息通信部和产业通商资源部周三发布的初步统计显示，3月韩国信息通信技术（ICT）产业出口额达191.4亿美元，为历史第二高水平，仅次于去年9月的192.5亿美元，连续16个月保持两位数增长。从出口产品来看，半导体出口额大增44.3%，达109.8亿美元，首次突破单月100亿美元大关。其中，存储芯片出口额飙升63%，达80.4亿美元。...[详细]

   尽管半导体晶片销售量在5月份恢复正面增长，不过，分析员仍对该领域前景保持谨慎，因为全球晶片销售量未出现结构性复苏。   根据半导体工业协会（SIA）数据指出，5月半导体晶片销售量按年升1.3%，至247亿美元，相比4月销售量跌1.8%。亚太区和美国的晶片销售，分别按年增长5.9%和2.6%；欧洲的销售则持平，按年增0.1%；日本则预料之中再次放缓，按年下挫18.1%，因为日圆贬值。...[详细]