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由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022年时芯片报价将再涨至少10%～20%。在5月上旬，中国半导体业如德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯也纷纷公布涨价通知，内容指出所有产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。在这之前中国半导体产业链今年第一季已有多家大厂宣布调涨...[详细]

电子网消息，收购高通将为博通带来进军服务器市场的机会。由于成本优势和能耗优势，业内普遍认为，在数据中心处理器市场ARM架构最终将胜过x86架构。此前，英特尔凌动处理器在平板电脑市场铩羽而归，已经证明x86处理器不具备成本优势。云计算+终端，如果高通能够同时拿下两大市场，那么前景极具想象力。博通提出对高通的收购，正是抢在高通服务器市场发力，想象尚未落地之前出手“扫货”。而在博通咄咄逼人的攻势下，高...[详细]

----称联合创新模式将开启中国IC产业发展新模式-----2015年9月24日，赛迪顾问发布《中国IC28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出，随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势：从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增长率高达79.6%，并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示，28纳米工艺将会在未来很长...[详细]

存储、网络、计算是ICT技术的三大支柱，每一种芯片都用量巨大。其中存储芯片，据统计2017年中国市场消耗了全世界30%的NANDFlash存储芯片，而我国存储芯片、主控芯片几乎完全依靠进口，威胁我国信息安全和产业安全。在涉及国家安全的领域，国产化替代势在必行。2017年11月中旬，国科微电子股份有限公司（以下简称国科微）推出了其第二代存储主控芯片GK2301，也是国内首款获得中国信息安全测评...[详细]

虽然安谋(ARM)、高通(Qualcomm)、微软(Microsoft)三方异业结盟的动作，早已不是新闻，高通旗下骁龙(Snapdragon)820芯片不仅成功在2016年驾驭Windows10笔记型电脑，Snapdragon835也可望在2017年全面跟进，而高通全新推出的10纳米Centriq2400芯片平台，更成功卡位微软新一代云端服务，三方在2017年COMPUTEX展中也有一连串...[详细]

Cadence和Broadcom在以前的7nm合作的基础上，正在将合作范围扩大到5nm设计，此次双方合作旨在开发用于网络，宽带，企业存储，无线和工业应用的5nm产品。Broadcom副总裁兼中央工程部主管LeeYuanXing说：“作为全球基础设施技术的领导者，我们致力于提供创新的产品，使我们的客户在各自的市场中脱颖而出。”Cadence总裁AnirudhDevgan博士说：“我们与B...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过...[详细]

半导体行业从诞生至今，先后经历了三代材料的变更历程。第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（禁带宽度Eg2.3eV）的半导体材料。据了解，我国把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产...[详细]

日前，全球电子元器件分销商安富利宣布获得了美国海关和边境保护局（CBP）的外贸区授权，用于其位于亚利桑那州钱德勒的McKemy配送中心。该授权可降低其客户的国际关税以及美国客户的出口，自贸区授权还提高了公司的全球物流效率并改善了现金流。根据安富利的说法，由CBP监管，自贸区（FTZs）有助于促进国际贸易并提高美国企业的全球竞争力，通过McKemy配送中心作为授权和激活的自由贸易区，安富利可...[详细]

研华科技，2014年2月——研华推出WebOP-3000T系列工业级可编程人机界面是研华首款基于RISC开放式平台产品，近日其通过了UL508工业控制设备安全标准之规范，也代表着该系列产品在安全性能上能给予用户最可靠的保障。凡是取得UL508安全认证的工业级设备必须经过许多严格的安全测试，包括：阻燃性测试、高温下确保设备之完好无缺，以及不会因过压和欠压等情况让设备受损等等的检测。...[详细]

电子网消息，HELLAAglaia和恩智浦正着手扩展当前的ADAS汽车视觉平台，预计在2018年加入人工智能(AI)。HELLAAglaia的ADAS平台采用恩智浦的S32和i.MX汽车级处理器，可实现安全、可扩展和全面的NCAP前视功能，支持OEM将ADAS平台部署到量产汽车中。双方合作的下一步是将自动驾驶的人工智能添加到这个创新的模块化平台中。这将为系统集成商和汽车制造商提供前所未有的设...[详细]

在接受Bits&Chips采访时，台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec，准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利，ASML有望2024年交付首台研发机器，并于2025年的某个...[详细]

    历经30多年的发展后，家电行业的竞争壁垒已然构成，竞争格局也愈加明晰。家电巨头们即将步入不惑之年，家电行业所经历的不惑，是对传统业务的“回头看”，对新兴业务的“敢作为”。发展了38年的康佳，营收刚跨越300亿元门槛，欲转型为“科技创新驱动的平台型企业”，并喊出营收目标进一步扩大，计划在2022年完成1000亿元的营收目标。随着这两年康佳的快速发展，外界有了更多质疑的声音。处于“不惑之年”...[详细]

近日，连任格力电器董事长、总裁后，董明珠出席了由广东省工业和信息化厅、东莞市人民政府指导，珠海格力电器股份有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国民生银行股份有限公司、深圳市建筑设计研究总院有限公司联合主办的“升级中国智造——2019中国智能制造全产业链应用大会”。　　董明珠在演讲中表示，当一个人已经患有癌症的时候，即使给他化疗，给他打针补充营养，那也只是暂时延长了寿命，最终还是没办法治愈...[详细]

荷兰埃因霍温–2018年3月27日讯—恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）宣布推出一款新型回声消除及降噪解决方案（ECNR），该解决方案显著减少了语音通信嘈杂的问题，并使汽车制造商能够提供令消费者满意的免提通话体验。这款经济高效的解决方案结合了创新ECNR软件，该软件可以很方便地移植到恩智浦领先的车载收音及音频处理DSP1或i.MX系列应用处理器。该解决方案已通过I...[详细]