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SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（WorldFabForecast）最新内容指出，半导体产业即将连续3年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续4年成长的历史纪录。半导体产业创立71年以来，只有在1990年代中期曾出现设备支出连续4年成长的盛况。如上图所示，三星（Samsung）称霸全球的支出金...[详细]

电子网消息，高通在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，其高清蓝牙（Bluetooth®）无线音频编解码器Qualcomm®aptX™HD现已应用于超过60款产品，这意味着在我们的技术支持下，消费者和音乐发烧友已拥有比以往更多获取与享受优质高清音频的途径。aptXHD是通过蓝牙传输支持24位音质的增强型编解码器，旨在改善信噪比，实现更低的背景噪音。这项改进技术可帮助聆...[详细]

　　备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的...[详细]

受到高通、博通、联发科（2454）等客户28纳米芯片进入出货高峰，台积电（2330）8月合并营收向上成长，并以550.91亿元改写单月营收历史新高，成为晶圆代工厂8月业绩独强个股，其它包括联电（2303）、世界（5347）、汉磊（5326）皆较7月下滑。台积电以领先制程技术在8月交出独强业绩之外，并有机会在9月继续成长挑战新高，今年第3季续创单季历史新高已无虑；此外，随着苹果的20纳米...[详细]

据市场调研公司Gartner的最终市场份额分析结果,2008年全球半导体营业收入总计为2550亿美元，比2007年下降5.4%。2008年第四季度市场急剧下滑，以及经济形势持续疲软，暗示2009年市场跌幅会加大。在Gartner的最新2008年10大半导体厂商排名中，只有三家厂商的销售额比2007年有所增长，而意法(ST)半导体就是其中之一。高通(Qualcomm...[详细]

电子网综合消息：夏威夷时间12月8日上午，美国Qualcomm（高通）公司在第二届骁龙技术峰会首日，包括小米、惠普、华硕、AMD等在内的合作伙伴以及相关产品悉数亮相，而备受关注的骁龙845将在明天发布。骁龙845即将亮相从目前获得的信息以及之前的媒体曝光，全新的骁龙845移动平台作为高通顶级芯片平台，与之前两代产品一样，将继续由三星电子参与代工，采用10nm工艺制程，而比上一代应该有...[详细]

时代对于节能环保的迫切需求推动着新能源/可再生能源产业、电动汽车的迅速发展。近年来，不少电子厂商都把新能源与电动汽车列为要着重发力的市场，在这其中，尼吉康（Nichicon）是不得不提的一家，众所周知，电容器在电力系统中具有重要地位，尼吉康几十年如一日专注对电容产品的创新令他在能源技术领域功力深厚，以致于在如今的新能源市场厚积薄发，如鱼得水。就在刚刚结束的第十七届高交会上，Ni...[详细]

电子网综合报道，7月31日，据台湾媒体消息，联发科在今日召开的法说会上表示，受惠于产品组合改善，第二季毛利率回温至35%，较前季增加1.5个百分点。共同执行长蔡力行表示，明年联发科有望进入7nm，基带芯片将朝Cat.10或是Cat.16发展，目前仍在评估中。今年上半年智能手机销售市场表现清淡，蔡力行表示，由于第2季生产端的库存仍较高，不过目前观察下半年库存水位就会降低，加上下半年旺季来临...[详细]

电子网消息，受惠于美系客户建置数据中心需求，与eDP朝高规格发展，谱瑞第3季双箭齐发，PCIe信号中继器出货放量，eDP1.4版本非苹阵营需求增加，带动谱瑞本季营收动能强劲，预估第3季延续上季出货畅旺荣景，单季营收挑战双位数成长。谱瑞第2季五大产品线出货畅旺，第2季合并营收达25.96亿元新台币（下同），季增10.4%、年增16.43%，上半年合并营收49.48亿元，年增8.31%。第3季...[详细]

台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快2025年才会开工，比原预期延后约两年。据了解，台积电今年1月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前...[详细]

身处半导体行业，不少企业选择合纵连横。韦尔股份今日公告，计划联手耐威科技，与青岛城市建设投资（集团）有限公司（下称“青岛城投集团”）、北京君正实际控制人刘强麾下企业等共同出资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”。据了解，该基金一期规模30亿元，是山东省第一个半导体产业基金。基金设立时认缴出资总额为22.5亿元，剩余出资由普通合伙人后续募集。公告显示，作为青岛市政府直属...[详细]

2月27日消息，近日在接受Tom'sHardware采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（StuPann）表示将会进军Arm芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在2030年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。英特尔会重新平衡其半导体业务，计划产业链的50%布...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年10月05日讯—IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2.4%，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量，并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板/微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报...[详细]

据中国半导体行业协会的数据显示，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路封测业同比增长20.8%，规模达到1889.7亿元。从规模上可以看出，IC设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前...[详细]

英飞凌监事会将换届选举WolfgangEder博士和Hans-UlrichHoldenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务，Diess博士和KlausHelmrich先生被提名为继任者【2022年12月20日，德国慕尼黑讯】为筹备2023年2月16日的年度股东大会，英飞凌科技股份公司监事会提议配合近期公司的战略决策改选监事会成员。自2019年起担任监事会...[详细]