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5月11日消息，在数月前发布四核MT6589芯片之后，联发科就拥有了完整的芯片系列。自那之后，众多智能手机厂商开始采纳这枚极其廉价、但性能优异的移动芯片。日前，在跑分应用安兔兔中也首次出现了Turbo版本MT6589（MT6589T）的测试成绩。　　据悉，四核心的MT6589T将会在未来数月内被大批智能手机所使用，其中就包括优米X2，而本次的跑分正是来自于这款手机。　　优米X2在...[详细]

近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，包括在晋江设立的福建集成电路产业“安芯基金”在内的诸多投资，实际出资超560亿元，带动社会融资规模超过1500亿元。集成电路产业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。中国要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持，客观事实是，企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持“动辄几个亿”的...[详细]

“有人说，国产设备只占到全球半导体总量的2%，但在中国大陆的市场占有率为11%。2014年—2016年，35家企业年均增长率为18.9%，如果再算上去年的话，可能年均增长率要超过20%。”中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠说。2016年以来，半导体设备行业取得销售、利润双增长。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商统计，2016年半导体设备完成销售收入57.33亿元...[详细]

RFSOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司推出UltraCMOS®PE42562、PE42582和PE42512高掷数射频开关。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。经过优化的SP6T、SP8T和SP12T吸收式开关旨在满足下一代测试和测量仪器的需求，宽频范围可达9kHz~8GHz，并配有一个用于清除杂散的外部Vss引脚。派更半导...[详细]

软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展分析各种技术的发展趋势...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

北京时间6月15日早间消息，据报道，美国芯片巨头高通（Qualcom）近日向外界表示，如果英伟达（Nvidia）对英国芯片设计公司Arm的400亿美元收购案被监管机构叫停，那么它将对投资Arm的建议持开放态度。　　媒体在周日报道，高通即将上任的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）已经表示，如果Arm目前的所有者软银（SoftBank）决定将其上市，而不是出售给英伟达...[详细]

2月26日晚间，紫光国芯发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入18.29亿元，同比增长28.94%；归属于上市公司股东的净利润2.81亿元，同比下降16.51%。紫光国芯表示，报告期内，公司持续加强新产品开发，积极开拓集成电路产品相关应用市场，市场份额逐步提升，核心竞争力不断提高，实现了营业收入的快速增长和综合毛利的稳定提高，但受政府补助同比减少、人民币升值导致的汇兑损失以及所得税...[详细]

台积电欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，半导体未来10年成长将高于全球经济成长率(GDP)，台积电成长又将高于业界平均水准。台积电下午举行论坛，主题为「半导体的未来十年」，由张忠谋亲自主持，并邀请辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋、高通（Qualcomm）执行长莫兰科夫（SteveMollenkopf）、亚德诺（ADI）执行长罗希（VincentRoche）。还有安谋（ARM）执行...[详细]

虚拟货币挖矿需求带动GPU供不应求，传比特大陆将打造专用的ASIC芯片，以取代GPU。尽管市场传出杂音，但比特币价格又回到1.1万美元。据Barron报导，目前虚拟货币矿工多用GPU挖掘以太币，外传Bitmain有意研发专用的ASIC芯片抢生意。外资RBCCapital的MitchSteves认为，以太币价格暴冲，从2017年初的10美元，如今来到1000美元，出现专属挖矿芯片的可能...[详细]

据美国科学促进会10日消息，美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家设计并测试了世界上电压最高的极化电子枪，这是建造世界上第一台全极化电子—离子对撞机（EIC）所需的关键部件。布鲁克海文国家实验室物理学家王尔东在石溪大学地下实验室中使用高压极化电子枪，该电子枪将把“e”（或电子）放入未来的电子离子对撞机。图片来源：布鲁克海文国家实验室EIC是一个尖端核物理设施，目前正在建造中。直流激光...[详细]

在物联网的应用环境中，许多设备都在联网的同时，还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智能型电子装置，在要求运算表现的同时，还必须维持最低功耗，以达到每天与人的互动中，能拥有更长的电池续航时间。MCU内建绘图功能已属必要，图为采用ST新款MCU的开发板，可流畅处理视讯画面。也因此，身为这些智能联网装置运算核心的MCU，也必须在运算效能与功耗表现两者之间，取得最佳的平衡点。特别是目前...[详细]

据韩媒businesskorea报道，三星电子追赶台积电很可能会变得更加困难。台湾环境审查委员会于7月28日批准了台积电新的2纳米芯片生产建设计划，这个占地50英亩的工厂计划在新竹工业园区建设，预计2024年实现商业生产。台积电正在考虑在亚利桑那州建设同样的工厂，并计划明年生产3纳米和4纳米产品。一位业内人士表示：“台积电在5纳米和7纳米工艺技术商业化方面已经超过了三...[详细]

10月14日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准AI芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。今年8月，台积电在德国德累斯顿启动了一个价值100亿欧元（IT之家备注：当前约773.44亿元人民币...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]