S9013G

全球知名半导体制造商ROHM面向车载、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR100系列”并投入量产。本产品已于2017年4月开始出售样品（195日元／个：不含税），于2017年10月开始以月产100万个的规模正式量产。前期工序和后期工序的生产基地均为ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.（泰国）。...[详细]

先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]

冠状病毒如何改变芯片市场预测？在2019年下降15％之后，ICInsights今年初预测是2020年增长8％，然而如今ICInsights已经把预测数值调整为下降4%，预期总市场为3458亿美元，调低了390亿美元收入。此外预计今年全年GDP将下滑2.1%，这也是自2009年来第一次下降，而在此之前，全球最近的一次GDP负增长出现在1946年。...[详细]

每经实习记者陈晴每经记者鄢银婵每经实习编辑任芷霓筹划了5个多月，奥瑞德（600666，SH）收购合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称合肥瑞成）事项最终宣告失败。奥瑞德11月18日发布公告《关于终止重大资产重组事项的议案》，同意公司终止本次重大资产重组。据此前公告，公司原拟购买资产为合肥瑞成100%股权，合肥瑞成注册资本为66.54亿元，主要经营资产为位于荷兰的Ampleon公司。《每日...[详细]

长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲...[详细]

据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度投产，为苹果等客户代工最新的处理器之后，芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们3nm工艺的研发正在按计划推进，仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。与多次提及的3nm工艺不同，台...[详细]

电子网消息，凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。郭明錤分析，英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因，包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA2000和双卡双待功能、英特尔...[详细]

据世界经济论坛统计显示，全球每年产生超过5400万吨废弃电子设备，由这些废弃设备产生的电子垃圾正以每年250万吨的速度增长，但只有17.4%的电子垃圾被收集回收重复利用。它们内部的电路板通常会被大型粉碎机切割，然后经过磁力、水洗和焚烧等处理，提取出其中的特定贵金属和矿物。而电路板本身是由玻璃纤维和环氧树脂制成的，这些材料在被切割后价值不高，所以往往被当作废物处理，填埋、焚烧或者堆积起...[详细]

前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密...[详细]

    新浪科技讯11月15日上午消息，2017英特尔人工智能大会在京开幕。英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭指出，不能做埃菲尔铁塔式的研发，公司任何技术要广泛合作，要在市场中验证成功。　　“如果AI技术没有运用到实际中，那意义就不大，最关键是如何释放价值”，杨旭称，如今AI技术已被广泛应用到多个行业，例如在汽车领域中的辅助驾驶；零售行业中的个性化服务等。这些技术，均是通过计算的传感器，在...[详细]

当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项目是该公司历史上最大单笔投资，新工厂建成后将有助于实现到2030年欧盟半导体产量占全球20%份额的目标。英飞凌首席执行官哈内贝克在动工仪式现场表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将保...[详细]

5月23日，全球半导体设备商爱思强公司（AIXTRONSE,AIXAGR）联合福建宏芯投资基金2宣布，宏芯基金将以每股6欧元现金（合计金额约为6.7亿欧元）全面要约收购爱思强公司（AIXTRONSE,AIXAGR），德晟金融有限公司（ButtonwoodFinanceLimited）担任宏芯基金的投资顾问。　　爱思强公司是德国知名芯片制造商，成立于1983年，在半导...[详细]

   6月3日，台湾半导体储存行情继续爆发，包括品安（8088.TW）、力广（2348.TW）、威刚（3260.TW）、钰创（5351.TW）、商丞（8277.TW）等在内的台湾记忆体、DRAM闪存大厂再次出现集体涨停“壮观”场面。台湾半导体储存概念股新一轮行情启动于5月末。5月28日，DRAM模组收入占比超过9成的力广率先封死一字涨停，其后华亚科、钰创、品安纷纷跟上。最后，台湾第一大记忆体模...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，Vishay在泰国曼谷召开其2017年亚洲销售峰会，包括来自全亚洲的渠道合作伙伴、Vishay高层管理团队及亚洲区销售和营销团队在内的421位与会者齐聚一堂，参加以“FightingFit”为主题的本届峰会，Vishay在会上分享了公司的亚洲战略和最新产品信息，以及与重要渠道合作伙伴加深联系。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]