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手机芯片厂联发科尽管面对高通及英特尔等国际大厂强力竞争,今年营运仍可望缴出亮丽成绩单,营收将首度突破新台币2000亿元关卡。联发科日前举行运动会,以「众志成城、共创新局」为主题。董事长蔡明介表示,联发科17年前自晶圆代工厂联电分割成立,是个小企业;今年虽面对高通(Qualcomm)及英特尔(Intel)等国际级大厂竞争,营收仍可望突破2000亿元。联发科今年产品线趋于...[详细]
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东京—东芝公司(TOKYO:6502)2014年2月12日宣布,该公司已经开发出适用于低功耗微控制器备用RAM的极低泄漏65纳米静态随机存储器(XLLSRAM),它可以实现从深度休眠模式快速唤醒。2月11日东芝在旧金山举行的2014年美国电气和电子工程师协会(IEEE)国际固态电路会议上公布了这一进展。可穿戴式设备、医疗保健工具和智能电表等低功耗系统对较长的电池放电时间存在强...[详细]
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日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布,将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上,以“芯科技智社会创未来”为主题,展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory&Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。...[详细]
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众所周知,半导体领域的投资需要非常深厚的技术积累和丰富的实践经验。而有着4年通信技术、6年半导体市场、8年多半导体产业链投资的苏仁宏,已在这个领域深耕近20年。作为半导体投资领域的老兵,2016年苏仁宏创立上海湖杉资本,成功投资了晶丰明源、苏州敏芯、猫王、行者等半导体及光电领域的高科技企业。创立上海湖杉资本前,苏仁宏还在华登国际担任合伙人,参与主导投资了大疆、矽力杰、上海海尔、聚辰等知名企业。可...[详细]
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2016年11月23日,长沙讯2016年德州仪器(TI)中国教育者年会暨大学计划20周年纪念大会于11月19日至20日在长沙顺利召开。来自全国100多所高校的约300位老师参加了本次年会。TI亚太区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自清华大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、西安电子科技大学、天津大学、南京大学等国内知名高校的教学名师、大学联合实验室...[详细]
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继台积电设计服务中心后,又一半导体关键零组件制造项目落户江宁开发区。9月13日,江宁开发区管委会与翔名科技股份有限公司共同举办半导体特殊材料制造项目签约仪式,项目一期投资2000万美元,在园区布局扩散制程离子植入机设备模块生产线。翔名科技股份有限公司是台湾著名的半导体特殊材料及关键零组件制造企业,也是台积电配套厂商,在国内半导体产业占有重要地位。公司产品远销美国、欧洲等国家和地区,其中,离子植...[详细]
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世界各地的科学家正在努力寻找当前电子计算技术的替代方案,而磁学领域正在出现一种新的信息传输方式:磁介质中产生的波可代替电子交换用于传输,但迄今为止,计算速度仍太慢。奥地利维也纳大学科学家发现了一种新方法,能让自旋波变得更短且更快。该发现是迈向磁振子计算的重要一步,研究成果发表在最新的《科学进展》上。磁振子学是一个较新的研究领域。磁体磁序中的局部扰动可作为波在材料中传播,这些波称为自旋波,相关的...[详细]
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电子网消息,根据长春市政府网站报道,18日,长春市政府与中星技术有限公司在长签署《战略合作框架协议》。中星微电子将在长春新区注册东北总部,并在长春设立院士工作站、安防监控物联网研发中心和大数据中心以及SVAC标准产品生产基地,此次战略合作标志着我市在安防监控物联网产业发展上取得了突破性进展。 市委常委、常务副市长王路在致辞中表示,中星微电子多年来一直致力于数字多媒体芯片的开发、设计和...[详细]
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“假如把我国1/3的照明替换成LED半导体照明,那么每年可以节约一个三峡工程的发电量。”在办公室墙上挂着的白板前,51岁的西安交通大学电子与信息工程学院教授云峰一边写写画画,一边对记者说。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 “始终想为祖国做点什么,我将把后半生都奉献在这里。”7年前,云峰带着自己多年的学术积累和核心技术从美国归来。近几年,他和他领导的团队在国际上首次解...[详细]
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2018年4月25日,日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B,可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理,同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能(AI)处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理,它们非常适合为固态驱动器(SSD)、光收发...[详细]
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北京时间6月1日早间消息,据路透社援引《日本经济新闻》报道,包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社(IBIDEN)在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)合作,在日本开发芯片制造技术。 《日本经济新闻》报道说,日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半,但并没有透露消息来源...[详细]
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根据ICInsights于2021年出版的最新版(McCleanReport)报告显示,全球半导体公司的研发支出预计将在2020年增长5%,达到684亿美元的历史新高。到2021年,研发支出将增长4%,达到714亿美元,再创新高。按照他们对集成电路产业的前景展望,预计2021年至2025年之间,半导体公司的研发总支出将以5.8%的复合年均增长率(CAGR)增长,整个行业的研发支出届时将达到8...[详细]
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最近几年,国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论,中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片;要么另辟蹊径,开辟全新的赛道,实现弯道超车。显然,后一条路线更难。目前来看,这两条路线是并行的,而且各自有所突破。9月14日晚,中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究,首次得到了纳米级光雕刻三维结构,在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道,有望用...[详细]
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ST新的抗辐射器件拥有同类产品中最佳的性能,并通过美国航天项目认证测试。新JANSR+100krad低剂量速率晶体管为太空等辐射环境应用科技提供优异的抗电离辐射性能。中国,2014年8月18日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在最近召开的巴黎核能与太空辐射效应大会...[详细]
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11月13日消息,半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸(MSI)。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸(IT之家注:即300mm)晶圆,同比实现6.8%增长,环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]