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硅智财开发商?星科技(M31Technology)与LED驱动IC设计大厂聚积科技(Macroblock)今日共同宣布，双方将建立长期的合作伙伴关系，聚积科技LED驱动IC将持续采用?星科技独特的低功耗硅智财解决方案，积极布局全球各式LED显示屏与照明市场。M31?星科技业务副总张弘毅表示：「聚积科技是目前全球LED驱动芯片的领导厂商，产品广泛应用于LED显示屏与LED照明等应用。?星...[详细]
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电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。而内存和被动元件的市场集中度也很高。内存：供不应求局面将持续DRAM产业竞争激烈，基础不好的厂家纷纷退出该领域，还在生产DRAM的企...[详细]
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电子网消息，Maxim宣布推出MAX14883E控制局域网(CAN)收发器，可快速解决采暖、通风及空调系统(HVAC)和楼宇自动化系统的安装错误。CAN总线已经广泛应用于工业领域。在恶劣的工业环境中，操作人员在安装系统时很容易将CANH(CAN总线高电平端)和CANL(CAN总线低电平端)接反。导致用户花费大量的时间和资金来查找并解决安装错误问题，增加往返现场的次数，并承担通信故障...[详细]
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2018年第4季度业绩摘要：总收入1,503.1百万美元毛利率为37.9%公认会计原则(GAAP)营运毛利率为14.8%，非公认会计原则(non-GAAP)营运毛利率为16.8%营运现金流为421.0百万美元及可用的流动现金为289.0百万美元GAAP每股盈利为0.39美元，non-GAAP每股盈利为0.53美元2018年业绩摘要：总收入5,878.3...[详细]
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中国，2014年8月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与印度国家创新基金会(NIF,NationalInnovationFoundation)达成一项战略合作协议，支持印度边远地区技术开发，为创新成果寻找商用市场。意法半导体与印度国家创新基金会的密切合作关系将有助于该...[详细]
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资策会产业情报研究所(MIC)今(20)日表示，受终端PC产业出货出现较大幅度衰退，以及智慧手机仍可望持续成长、惟成长幅度仍低于预期等两大因素影响，预估今(2015)年全球半导体市场规模将仅年增3.8%，达3,488亿美元。MIC资深产业分析师施雅茹表示，台湾半导体产业今年上半年表现不如预期，预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加及穿戴与物联网等应用，使晶圆产能利用率维持高档，预估今年产值将达2...[详细]
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2018年7月1日，瑞萨电子新任CEOHidetoshiShibata（柴田英利）正式上任，接替因营收下滑而辞任的前任CEO吴文精。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利在上任之前的官方新闻稿中，柴田英利表示：“虽然我们面临着短期挑战，但我相信瑞萨在重点市场中仍处于有利地位，能够继续为我们的客户和整个社会创造创新及可持续的解决方案。我要感谢董事会的支持，很荣幸可以与勤劳的同事们...[详细]
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如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nmEUV工艺已经量产，5nm马上就来，3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C.Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的N33nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前，3nm工艺仍在早期研发阶段，台积电也没有给出任何技术细节，以及性能、...[详细]
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北京时间5月18日，在计算产业英国ARM公司举足轻重，在移动设备领域更是如此。现在ARM对外宣布，公司有兴趣开发可以装进大脑的芯片。脑部植入技术是当前的热点。年初时，一名完全瘫痪的男子通过植入技术让自己的手臂移动，许多年来第一次移动。硅谷投资者也投入巨额资金研究脑植入技术，他们一方面想解决艰难的研究问题，另一方面想开发出在商业上可行的产品。许多科技名人都对大脑技术兴趣浓厚，比如马斯克和扎克...[详细]
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罗彻斯特电子自2018年推出中文官网以来，我们持续关注着用户的需求，并致力于数字化转型。为了给用户提供更快、更优、更便捷的购物体验。此次，全新升级的rocelec.cn携REStore与大家见面，轻松实现在线购买。快来一起解锁全新体验！·人民币交易针对当地客户提供更便利的付款方式，如货币支持、结算方式多样化。为更好地服务中国用户，人民币结算系统支持国内多种主流线上支付方...[详细]
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今年7月，IBM与Globalfoundries的谈判一度破裂。据当时的知情人士透露，在今年7月的谈判之前，IBM曾考虑向Globalfoundries支付10亿美元的巨额补贴，以吸引后者接盘处于亏损之中的IBM芯片制造业务，但双方当时的谈判还是以失败而告一段落。如今，知情人士又透露，IBM希望支付更多的补贴，以便让Globalfoundries接管其芯片制造业务。IBM重启谈判以及...[详细]
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针对网传“思科上海被全部裁员”的消息，思科中国研发中心微信公众号今天发文澄清。思科表示，没有关闭上海研发中心，且对于中国的承诺一如既往。以下为思科中国研发中心微信公众号原文：举国上下，齐心抗疫。这样的时刻，我们不需要谣言！澄清：思科没有关闭上海研发中心！思科对于中国的承诺一如既往！思科（Cisco）公司是全球领先的网...[详细]
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在10月13日的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升...[详细]
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深圳企业华讯方舟已成功做出世界首块石墨烯太赫兹芯片。 据人民网4月26日报道，华讯方舟创始人吴光胜接受媒体采访时称，已成功做出世界第一块石墨烯太赫兹芯片，不过，该款芯片成本非常高，芯片实验室成本要20万美元，未达到量产阶段。 太赫兹被誉为改变未来世界的十大技术，将促进宽带通信、雷达、电子对抗、电磁武器、安全检查领域的全方位变革。例如，相比检查癌症的核磁共振，太赫兹不仅对人...[详细]
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英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]
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