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台积电(2330)预期，今年将出货1100万片，较去年增加10%。台积电今年营运将先蹲后跳，外资看好台积电第三季营运将比第二季弹升上看2成。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下台积电今年出货估增10％，Q3营运弹升。台积电今年度技术论坛近日由美国起跑，据国际科站网站报导，台积电预估，今年将出货1100万片约当12吋晶圆，较去年增加10%；其中，以28奈米制程占最多，...[详细]

高通(Qualcomm)新世代中阶智能手机处理器Snapdragon670传将于2018年初推出，目前已进入测试阶段，传言指出其功能将比Snapdragon660还强大，足以支持中上阶级的手机。根据Mysmartprice报导，Snapdragon660已经称的上是中阶SoC怪兽，新一代的Snapdragon670料将更具震撼力。德国部落客RolandQuandt指出，高通测试平...[详细]

随着手机市场竞争的白热化，手机芯片设计商为了创造出差异性，发表了8核心以上的CPU。让手机芯片的核心数量一举超越主流笔电的2或4核心。然而，我们是否真的需要如此多的核心？是什么原因让我们无法彻底地发挥CPU的真本事？中央处理器，CPU（CentralProcessingUnit），做为电脑的大脑，掌管着电脑所有运行的程式。为了让程式可以运行的更快更稳，电脑架构...[详细]

无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。IC咖啡创始人胡运旺先生受邀发表题为《“胡说”中国集成电路设计企业最需要的关键人才》的演讲，以下内容根据胡先生的演讲整理而成，有删减增补。各位领导、各位专家、各位集成电路产业的朋友们，下午好！我是胡运旺，姓胡，很高兴有机会在此“胡说”一下中国集成电路产业的人才问题。先做个自我介绍，我在2001年创业KT人才公司，专注集成电路...[详细]

昆山市委书记、市长杜小刚6日以全国人大代表出席江苏团组审议时指出，要以中国经济高品质发展的要求，带领昆山产业向中高端攀升，着力抓转型升级、抓创新发展、抓品质效益。杜小刚表示，一方面打造高端产业，全力做大做强光电、半导体、小核酸及生物医药、智慧制造产业，另一方面抓好高品质项目，强化与顶级企业合作，加快引进掌握核心技术、投资体量大、带动力强的龙头专案。台资企业集聚的昆山，不久前因为水源整...[详细]

三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。GlobalFoundries也以新的22nmFD-SOI工程架构投入新的战局，除了美国的工厂扩厂之外，还计划落脚成都，也让一度乏人问津FD-SOI，再受到瞩目！市占率排名第...[详细]

科技金融正在改变金融业的运营方式以及向客户提供产品和服务的方式。日前，newelectronics撰文，详细介绍了金融业形态如何被科技所改变。技术越来越复杂，现在随着人工智能（AI），云计算和“大数据”分析的兴起，其影响力只会越来越大。这些发展意味着金融世界不得不面对一些重大问题，如果银行和机构要跟上这些新发展，就必须接受激进的变革。虽然行业正在应对这些挑战，但它也必须应对管理成本，因为虽...[详细]

中国，2018年6月25日——意法半导体的ST25TVType5NFCtagIC标签芯片整合了ISO15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能，以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。与ISO14443标签相比，ISO15693标签的优势在于天线更小，通信距离更远，数据交换更可靠。作为唯一一款具有篡改检测功能的ISO15693IC，ST25TV让用于防...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月18日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，中国商务部已开始对东芝出售芯片交易展开评估，评估官员目前对SKHynix在该交易中所扮演的角色表示担忧。　　该知情人士称，中国商务部的反垄断官员认为，如果批准该交易，则将来SKHynix将拥有出售后的东芝芯片业务的大量股权。　　知情人士还称，该交易要想获得中国政府的批准，东芝可能需要做出一些补救措施，确保不...[详细]

大立光（3008）营收、股价齐衰退，但玉晶光（3406）在良率好转下，去年12月营收逆势走扬达10亿元、月增7.56％，创下25个月来新高点。玉晶光全年营收总计为80.25亿元，则比2016年成长14.45％。外界评估，玉晶光9成营收都来自于苹果，是镜片相关类股中「苹果光」纯度最高的上市公司。随着大立光12月营收缴出月减13％的惨淡成绩，玉晶光12月营收却冲上10亿元，比11月增加7.56...[详细]

据韩联社报道，韩国信息通讯技术部门周二表示，韩国将在未来5年内投资2.2万亿韩元（约合130亿元）开发核心人工智能（AI）技术，以在2022年前成为该领域的全球巨头。　　根据科学和信息通信部宣布的计划，韩国政府将牵头制定一个包括研发在内的国家人工智能计划，以加入世界强国的行列。　　韩国第四次工业革命总统委员会主席ChangByung-gyu表示：“政府认为，通过与私营企业联手，获得人...[详细]

2017年4月19日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在4月17日结束的WEC世界耐力锦标赛银石赛道6小时的比赛中获得LMP2组别冠军，取得新赛季开门红，率领中国车队第一次登上FIAWEC的最高领奖台，同时董荷斌也成为第一位在FIAWEC上夺冠的中国车手。FIAWEC2017赛季战火重燃，...[详细]

联发科最新一代智能手机芯片-曦力(Helio)P60不断被市场揭露Oppo、Vivo及小米争相采用的小道消息，不仅让产业链上、下游看好联发科第2季营运表现，连带对公司预告2018年营收、毛利率及获利三线回升的目标，深具信心。 熟悉联发科人士指出，HelioP60智能手机芯片率先内建AI技术，确实产品规划超前同业一、二世代，在2018年大陆品牌手机厂正急寻新的刺激买气题材下，P60确实有点像...[详细]

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)于今日公布截至二零一五年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一五年第三季度摘要二零一五年第三季的销售额为创新高的伍亿陆仟玖佰玖拾万美元，较二零一五年第二季的伍亿肆仟陆佰陆拾万美元季度增加4.3%，较二零一四年第三季的伍亿贰仟壹佰陆拾万美元年度增加9.2%...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]