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会计丑闻给日本东芝公司的业绩带来严重影响，为了提高盈利，东芝正在对旗下的半导体、个人电脑、白色家电等业务进行一次重大重组。据日经新闻1月23日报道，东芝已经正式制定了芯片业务重组的详细计划，除了占据优势的闪存芯片之外，其他的业务将对外转让，东芝有望通过转让资产获得十几亿美元的收入。12月底，日本媒体即报道，东芝将会对半导体业务进行分拆等重组计划。详细计划近日终于出台。据日经新闻报道...[详细]

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今...[详细]

半导体市场高度集中，前五大厂几乎吃下全球半数市场。不只如此，前二十五大厂商更包办全球3/4市场，小厂想出头似乎难上加难。ICInsights11日新闻稿称，半导体市场大者恒大，2017年全球半导体的销售额，有43%来自前五大厂，市场之集中可见一斑。和十年前相比，前五大厂的市占大增10%。不只如此，五大、前十大、前二十五大业者的市占，和十年前相较，都提高了10~12%。2017年全球前二...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics近日与BantamTools公司签订新的独家代理协议，为其在全球分销BantamTools桌面PCB铣床。BantamTools桌面PCB铣床以实惠的价格实现了专业级的可靠性和精度。BantamTools桌面PCB铣床直接从Gerber文件铣削，可轻松...[详细]

TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，今(2015)年无晶圆厂IC设计产业受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑)等产品出货不如预期之影响，整体表现欠佳；但市场寄望随着下半年旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损，拓墣预估，全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，今年台湾...[详细]

　　“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时，与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情，曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件，...[详细]

据韩国《电子时报》(ElectronicTimes)报道，消息称，三星电子明年将开始为AMD生产新款芯片。报道称，从明年开始，三星旗下代工业务将与芯片制造商GlobalFoundries联合使用14纳米工艺，为AMD生产中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)。近几个季度，三星一直试图为其组件业务增加外部客户，以抵消智能机业务利润下滑带来的影响。三星目前已经在为苹果、英伟达等公司生产芯...[详细]

面对终端4C产品无线连结应用的不断加强，台系RF芯片供应商自2016年下半以来，就不断感受到终端客户需求的增加，及新品设计案的增量，反应在2017年营运表现上，包括立积、宏观及笙科都有明显的进步，其中，立积更是已提前写下历史新猷，在第3季适逢传统出货旺季，加上新款RF芯片解决方案也开始量产，除立积肯定8、9月业绩表现均是新高可期外，笙科及宏观也将有不错的营收成长动力。由于RF芯片解决方案的客户认...[详细]

2018年2月7日——英特尔今天推出了全新英特尔®至强®D-2100处理器，该系统芯片（SoC）处理器旨在满足受限于空间和功率的边缘应用、其他数据中心或网络应用的需求。英特尔至强D-2100处理器将英特尔至强可扩展平台创纪录的性能和创新，从数据中心的核心扩展至网络边缘和Web层，以便满足网络运营商和云...[详细]

据韩国《中央日报》报道，日本日前将韩国删除出出口优待国家“白名单”，韩国国内半导体行业的危机感进一步高涨。日本从7月开始将三星电子和SK海力士在制造新一代主力产品——程序处理器(AP)或LSI系统半导体所用的193纳米以下光刻胶列入出口限制对象，这次又打算将两家公司现在的主力产品——D-RAM和NAND闪存半导体生产使用的245纳米以下光掩膜设备与线路板列入限制对象。因此，韩国半导体...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出LTC2862的强化版--LTC2862A，LTC2862为±60V容限7RS485/RS422收发器，于几年前推出时即获得广泛采用。两款半双工收发器针对安装时的交叉线故障、接地电压故障或闪电引起的涌浪电压针对实际的RS485系统提供保护，无需昂贵的外部保护组件便可排除现场故障，这些故障将导致超出典型收发器绝对最大额定值的过压情况...[详细]

根据BusinessKorea报道，中国半导体企业正在韩国招聘工程师，以加强本国半导体供应链，来应对美国的制裁。一家韩国猎头公司正在为一家中国公司物色半导体蚀刻专家，招聘广告上说，招聘硕士以上学历的工程师，曾在蚀刻或等离子注入等领域担任科长。刻蚀是在半导体电路上绘制图案的过程，随着半导体生产工艺最近被小型化到纳米级，它的重要性与日俱增。等离子注入是指在半导体表面镀上一层薄薄的薄膜，除了蚀刻...[详细]

   台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的...[详细]

“云”无处不在，各种供应商都在宣传他们的云产品。云是电子商务和SaaS产品的理想选择，因为可以按需实现弹性供需，可以在需求高时进行扩展，而在需求低时进行缩减。然而，出于以下几个原因，设计业在采用云技术方面进展缓慢。EDA软件环境非常复杂，其中包含许多可移动或自定义的组件。必须使用不同的自定义设置和脚本来安装来自不同供应商的软件，IP和PDK，以简化数十年来已开发和调整的设计流程。整个...[详细]

据电子报道：日前才有美国为了在超级电脑技术上追赶中国，将投资2.58亿美元发展下一代超级电脑的消息。19日就传出目前在处理器发展上有独到技术的6家厂商，包括AMD、克雷电脑（Cray）、慧与科技（HewlettPackardEnterprise）、IBM、英特尔（Intel）以及英伟达（NVIDIA）等获得美国能源部ExascaleComputingProject（ECP）...[详细]