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据TheElec报道，三星预计其2023年半导体销售的年度营业利润将达到13.1万亿韩元（约719.19亿元人民币）左右。三星在一份说明中与员工分享了此数据，该说明解释了他们在2022年的表现，并影响1月份支付的预期奖金数额。三星在每年年初都会向员工支付业绩奖励。该金额从超出每个业务部门前一年目标的利润中支付。有多达20%的盈余利润被用作奖金，每个员工最多可以...[详细]

展现芯片安全硅智财设计能力熵码科技安全加密协处理器PUFcc荣获BestChoiceAward【5月24日，台湾台北】熵码科技(PUFsecurityCorporation)作为台湾少数与全球世界级大厂并肩竞争的芯片安全硅智财(IP)开发商，自2019年创立起，就展现高速的研发能量，结合母公司力旺电子的专利技术，陆续推出硬件信任根PUFrt、安全加密协处理器PUFcc等硅...[详细]

2001年成立，2002年8月开始运营。从2004年经营困难、股权只值数百万元的小企业起步，在过去十多年间先成为红外截止滤光片领域的龙头，再跨越到智能手机等行业，欧菲光的股权价值也经历了2亿、20亿、200亿和500亿元这四个阶段。8月22日，2017年年中报告显示，欧菲光营业收入151.21亿元，同比增长37.28%；净利润为6.20亿元，同比增长68.69%。这意味着，做为...[详细]

    电子网消息，金信诺7月25日晚间公告，公司拟通过支付现金14,280万元人民币的方式收购江苏万邦微电子有限公司（以下简称“江苏万邦”）38.08%的股权。收购前，公司直接持有江苏万邦12.92%股权。本次收购完成后，公司将直接持有江苏万邦51%的股权。　　江苏万邦自成立以来一直致力于有源相控阵雷达用核心国产化芯片的研制开发，特别是在波束控制芯片和天线阵面技术领域拥有一支具有行业领先水平...[详细]

Gartner：2023年全球半导体收入预计下降3.6%经济形势的恶化令半导体行业无法逃脱供应过剩根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降3.6%。该市场2022年的总收入将达到6180亿美元，增长4%。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“半导体行业的短期收入前景不容乐观。全球经济的迅速恶化和消费者需求的减弱将在2023年...[详细]

2016年12月6日，中国上海–沙特基础工业公司(SABIC)作为多元化化工领域的全球领导者，再次被杰出雇主调研机构评选为全球最佳雇主之一，连续七年蝉联“2017年度中国杰出雇主”称号。同时，公司还荣膺“2017年度亚太地区杰出雇主”，并在印度、日本、韩国和新加坡均荣获“2017年度杰出雇主”认证。SABIC副总裁兼北亚区总裁李雷、大中华区人力资源总监金慧群及部分员工代表参加了在上海举行的颁...[详细]

自从美国对华为的出口管制升级后，业界持续关注华为在台积电的晶圆代工业务能否延续，因为后者的先进制程将直接影响华为的终端产品竞争力。昨（16）日，台积电在第二季度法说会中明确表示，未计划在9月14日之后给华为继续供货。有媒体报道指出，台积电方面“暗示”称，美国将放宽通用产品出货给华为的限制，这又让外界不禁开始遐想台积电与华为的业务有望续存，例...[详细]

青岛大学发布的文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。根据青岛大学官网数据，并没有微纳技术学院，该学院属于新成立，未来的目标是培养更多的集成电路产业人才。张汝京与青岛合办微纳技术学院，和他不久前将全国首个CIDM集成电路项目落户青岛西海岸新区有关。CIDM项目是张汝京创办中芯国际和上海新升后的第三次创业。该项目几经波折后落户青岛，由青岛西海岸新区管...[详细]

8月7日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授RoyG.Gordon等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。这两项专利涉及含钴、钨薄膜的沉积方法，分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨...[详细]

对于AMD来说，他们的安全加密虚拟化（SEV）技术，已经被专家破解，是通过操纵输入电压。　　来自柏林理工大学的研究团队已经证明，攻击者破坏SP以检索加密密钥或执行任意代码，来破解安全加密虚拟化（SEV）技术。　　在报告中写道：“通过操纵芯片上AMD系统（SoC）的输入电压，我们在AMD-SP的只读存储器（ROM）引导加载程序中引入了错误，使我们能够完全控制这种信任...[详细]

    电视、电脑、车载导航，甚至一个不起眼的U盘……日常生活中使用的电子产品里都藏着一枚芯片，它也被叫做集成电路。作为新一代信息技术产业的核心，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。但在全球产业领域，集成电路仍是我国的一块短板。资料显示，我国已成为全球最大的芯片需求市场之一，但七成芯片仍依赖进口。缺“核”少“芯”，已成为制约我国智能经济快速发展的关键因素。　　时不我待，只争...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

MediaTek宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDesIP芯片。MediaTek的112G远程SerDes采用经过硅验证的7nmFinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。借助该芯片，企业网络和超大规模数据中心能够有效创建下一代连接应用，以满足其特定需求。MediaTek此次推出了全面的SerDes产品组合，扩展了A...[详细]

新华社合肥1月28日电记者从中国科学技术大学获悉，该校教授郭国平、副研究员邓光伟等人和美国加州大学默塞德分校教授田琳合作，在非近邻的石墨烯纳米谐振子之间开创性地引入第三个谐振子作为声子腔模，成功实现了远程强耦合，为以声子模式作为载体进行量子信息存储和传输创造了条件。国际权威学术期刊《自然·通讯》1月26日发表了该成果。纳米谐振子具有尺寸小、稳定性好、品质因子高等优点，是信息存储、操控和传输的...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]