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2020年2月10日，全球领先的半导体解决方案供应商SemtechCorporation（纳斯达克股票代码：SMTC），通过其中国的子公司升特半导体（深圳）有限公司向深圳市红十字会捐赠35万元人民币。这笔捐款将通过深圳红十字会，定向捐赠到湖北武汉的抗击新型冠状病毒专项基金，用于购买相应的医疗物资以及为受感染的患者提供医疗救助。同时，Semtech正在积极支持我们的国内生态合作伙伴，并...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月5日晚间消息，高通公司今日证实，已接到博通公司(Broadcom)给出的每股82美元的最新的非约束性收购报价。　　高通表示，出于责任需要，高通董事会将联合财务和法律顾问，共同对博通的新报价展开评估，以判断新报价是否符合公司和股东的最佳利益。在董事会完成评估之前，高通将不再对此发表评论。　　今日稍早些时候，博通将收购高通的报价从每股70美元上调至每股82美元，其...[详细]

意法半导体(ST)推出新一代低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy,BLE)系统芯片--BlueNRG-2。新产品将加快智能对象于家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用。意法执行副总裁暨模拟组件和MEMS产品部总经理BenedettoVigna表示，BlueNRG-2的问世代表着身边所有的物品迈向智能物联网时代，能够透过行动装置与牙刷、照明开关...[详细]

近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司（华兴万邦）认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重...[详细]

电子网消息，2017年MLCC缺货涨价从年初持续到年底，随着2018年到来，上游原厂依旧看好这波行情，并称MLCC紧俏的行情可望延续到2018年年底；但代理商在现货市场的供需反馈似乎并不一致。原厂：2018年MLCC紧俏行情持续近日，原厂国巨称，2018年积层陶瓷电容（MLCC）供需状况持续紧缺，受新型智能手机拉货动能强劲，高毛利车用电子及工业级MLCC产品出货比重提升。鉴于此，...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（下称：中芯国际）21日公告称，台湾积体电路制造公司（下称：台积电）前共同运营长蒋尚义将出任中芯国际独立董事，台湾业界大为震动。据悉，中芯国际与台积电是全球领先的集成电路芯片代工厂，虽总部分属海峡两岸，但两家渊源深厚。就在2003年，还曾因专利问题爆发首次海峡两岸“科技对决”，最终以台积电持有中芯国际10%股份并获赔2亿美元和解，期间故事迂回曲折。...[详细]

今天，值英飞凌进入中国市场20周年之际，英飞凌科技宣布成立其在无锡的第二个工厂。新工厂投资总额近3亿美元，占地面积约36000平米，将于2016年底完工投产，待所有产线全负载运行后，预计新增员工约2500名。英飞凌科技首席执行官ReinhardPloss博士表示：无锡新工厂的兴建，为英飞凌在华的进一步扩张和发展奠定了基础，也标志着英飞凌对于中国市场的持续良好发展充满信心，极力推进在中国的投资...[详细]

在解散自家的移动芯片部门之后，Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场，不过Intel并不会完全放弃移动市场，他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司，并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA，这款产品定位中高端市场，下一步双方还会合作另一款芯片SC9853，也是14nm工艺代工，但主...[详细]

据国外媒体报道，不出意外，苹果在今秋又会推出新一代iPhone，重要零部件在今年夏天就将开始生产，而消息人士透露，其处理器已在芯片代工商台积电量产。今秋新iPhone处理器已在台积电量产采用7纳米工艺这一不愿透露姓名的消息人士表示，台积电将使用其目前最先进的7纳米工艺，生产下一代iPhone所需要的处理器，苹果可能也会就此成为首个在消费电子产品中使用7纳米工艺处理器的智能手机...[详细]

自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac，转为M系自研芯片，苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态，10月31日早8点，苹果开了一场“史上最短的发布会”，此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max，而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上，M3系列非常先进，但性能上，依然有“挤牙膏”之嫌，市场充斥大量批...[详细]

据韩国《中央日报》报道，日本日前将韩国删除出出口优待国家“白名单”，韩国国内半导体行业的危机感进一步高涨。日本从7月开始将三星电子和SK海力士在制造新一代主力产品——程序处理器(AP)或LSI系统半导体所用的193纳米以下光刻胶列入出口限制对象，这次又打算将两家公司现在的主力产品——D-RAM和NAND闪存半导体生产使用的245纳米以下光掩膜设备与线路板列入限制对象。因此，韩国半导体...[详细]

台湾电路板协会（TPCA）与工研院“产科国际所”共同发布，2018上半年台商在两岸生产及外商在台生产的印刷电路板（PCB）产值合计为2,878亿元，年成长9％，创下历年同期新高。全球PCB快捷打样服务商捷多邦了解到，台上半年PCB产值成长，主要受惠通讯产品及服务器需求不错，PC出货量第二季也略微上升，带动包括相关电脑多层板及记忆体载板和模组用电路板的需求量，就个别产品来看，软板、软硬结合板及...[详细]

意法(ST)推出其最新版STOpAmps应用程序(ST-OPAMPS-APP)。新的应用程序功能，可简化意法模拟讯号调节产品的使用方法，让设计人员可更快地找到重要的产品资讯。新版应用程序，覆盖了意法所有的运算放大器、比较器、电流检测产品、功率放大器和高速运算放大器。用户可以依照电气参数，对组件进行分类、比较和筛选。产品对照工具是诸多新功能中，一个非常实用的功能，用户只要输入任何一...[详细]

    西部数据在简短声明中表示，作为此次竞标的一部分，该公司将提供债务融资来促成此次交易。　　西部数据与东芝共同运营后者的主要半导体工厂，但双方在东芝NAND闪存芯片业务的出售问题上存在分歧。西部数据已经向美国法院申请禁令，避免在没有获得其许可的情况下达成任何交易。　　东芝希望在周三年度股东大会之前与优先竞标者签订最终协议——该竞标者是一个由日本政府领导的财团，其中也包括美国私募股权投资公...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]