S310

北京理工大学材料学院张加涛教授研究团队近三年来利用TBP、PPh3等膦配体引发的被掺杂离子的非晶半导体纳米颗粒与主体半导体阳离子之间的离子交换反应，调控其反应的热力学和动力学过程，实现被掺杂离子在半导体纳米晶（II-VI族等）中的深度位置的，异价取代性掺杂。该团队相关研究成果陆续发表在SCI期刊《德国应用化学》（Angew.Chem.Int.Ed.2015,54，3683-3687）、...[详细]

　　2010年什么科技应用最红？以下是EETimes美国版编辑群选出的10个热门项目，包括电子书阅读器、3DTV等等；除了列举让这些应用如此引人瞩目的原因，也提出了一些可能让它们仍无法在2010年出人头地的未解问题。　　　　电子书阅读器　　　　在今年，电子书阅读器(e-bookreaders)取得了更长的电池续航力、彩色触控屏幕以及越来越多的市场动力；在2010年，较不那么确定的是，...[详细]

高通(Qualcomm)除了生产手机晶片处理器外，在其他行动科技也多有涉猎，例如该公司1985年成立推出后的第一项产品就是追踪长途卡车的卫星系统，2007年亚马逊(Amazon)Kindle阅读器使用的Whispernet技术也是高通开发的。高通在6年前成立子公司QualcommLife，专注开发医疗照护产业使用的无线技术。 据Wired报导，高通在3G/4G技术领域都取得早期领先优势，...[详细]

11月20日消息，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家...[详细]

彭博社报道，一种悄无声息的恐慌正在美国政府和企业董事会中蔓延，他们担心将于两个月后生效的禁止华为设备的法律将威胁到政府承包商的业务。航空航天、科技、汽车制造和其他十几个行业都在8月13日的最后期限前展开了激烈的游说活动，以遵守两年前被纳入国防开支法案的一项影响深远的条款。这份内容宽泛的国防法可能会将几乎所有视联邦政府为客户的公司都牵连进来，包括全球子公司和深入企业供应链的服务提...[详细]

英特尔高级工程师吉米·哈利（JimHurley）今日在接受专访时表示，英特尔正在致力于48核单芯片云计算机研究。吉米·哈利（JimHurley）称，48核单芯片云计算机是在单个CPU芯片上集成有史以来最多的48个英特尔架构核心，并且把目前云计算中心都集成道该芯片中。据悉，该项目有英特尔在美国、德国和印度的研究院合作进行。对于该芯片的面市时间，吉米·哈利称，...[详细]

董明珠的芯片公司——珠海零边界集成电路有限公司浮出水面，这是董明珠今年大力宣传造芯计划后，真正落地的重要一步，根据工商信息显示，董明珠为芯片公司法人，其余四位披露的高管皆是格力系的“亲卫队”。昨日晚间，董明珠的芯片公司——珠海零边界集成电路有限公司浮出水面，这是董明珠今年大力宣传造芯计划后，真正落地的重要一步，根据工商信息显示，董明珠为芯片公司法人，其余四位披露的高管皆是格力系的“亲卫队”...[详细]

台北讯--(美国商业资讯)--Aldec,Inc.今日正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于XilinxVirtex-7芯片设计而成，其设计容量可从4MG扩充至96MG，单一HES-7原型验证板的最大容量为24MG(V7-2000T*2)。藉由Aldec公司所提供的高速背板连结可达96MG设计容量（背板可容纳4片原型验证板）。“时至今日，SoC/ASIC设计部门已无法再引用过...[详细]

12月29日晚，紫光集团发布公告，公司重整计划已经获得表决通过。12月29日上午9时30分，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组、出资人组进行分组表决。经统计表决结果，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。有财产担保债权组中，6家债权人全部投票同意。普通债权组中，进行投票...[详细]

两个星期前，博通执行长陈福阳现身台北，他的简短演讲惊动四座，也预言了接下来宣布的科技业史上最大购并案。这位马来西亚裔华人看到了什么趋势？他为什么会认为“半导体淘金热，已经结束了”？网通晶片大厂、世界第一大IC设计公司博通在11月6日宣布，已提议以每股70美元现金与股票，收购世界最大智慧手机晶供应商高通。整笔交易的价值将可达1,300亿美元（约新台币3.9兆元），为科技业有史以来...[详细]

摘要：针对Protel99SE的数字电路模型不适用于脉冲电路仿真的缺陷，通过实例论述了用创建子电路模型和创建层次式模块电路来实现脉冲电路的仿真测试。关键词：电子设计自动化Protel99SE仿真子电路层次式电路Protel设计系统作为电子设计自动化(EDA)软件中的佼佼者，一直受到广泛的欢迎。Protel99SE是Protel公司2000年推出的最新版本，内部集成了功能强大的模数混合仿...[详细]

　　半导体产业协会(SIA)6日发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随...[详细]

苹果(Apple)新款iPhoneX成功打响3D感测应用，2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用3D感测功能，而华为最新Mate10高阶手机亦开始导入人工智能(AI)应用，2018年新款智能手机不仅诉求OLED面板、全屏幕设计、快速充电及无线充电等设计，更强调3D感测、AI介面，以及往AR、5G应用方向发展，手机品牌厂不断尝试新应用，不仅让手机平均单价维持高档不坠，面对新款芯片加速...[详细]

研调机构ICInsights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光；第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、...[详细]

从事美国军事研究计划的工程师和科学家现在可以通过DARPA的Toolbox获得RISC-V处理器核心设计和相关蓝图，并在他们的原型和实践中使用该技术。RISC-V芯片IP将由SiFive提供，SiFive在上周晚些时候宣布与DARPA（美国政府的国防高级研究计划局）达成Toolbox授权协议。Toolbox试图降低进入芯片设计和制造领域的门槛和成本，至少对于DARPA项目来说是如此。...[详细]