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外媒报导，先进制程产能利用率开始下滑，且评估下滑时间将持续一段时间，为节省EUV的巨大耗电，台积电计划年底开始，关机部分EUV光刻机设备。对此，台积电表示不评论市场传闻。之前芯片荒席卷全球，许多芯片厂商为满足客户需求，大幅扩产企图快速抢占市场。但2022年以来，消费电子市场需求明显下滑，导致供过于求，出现砍单降价、厂商取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯...[详细]

市场进入产业淡季，但被动组件积层陶瓷电容（MLCC）缺货态势不变，因此台系龙头厂国巨昨（15）日由旗下通路商国益向客户端发出今年第四度涨价通知，特定MLCC产品将于12月1日起涨价二到三成。法人认为，从国巨第四度喊涨的动作来看，代表MLCC缺货到明年的态势相当确立，对于MLCC的产品售价稳定上扬，带动相关供应链营收成长；但对下游客户而言，成本压力锅续热。国巨旗下国益向客户发出通知指出，因多...[详细]

也许，在你的日记里，今天(2月7日)相当沉闷和平常，你觉得这是生命中普通的一天，但一百年前的今天可有一件大事发生，在这一天，我国半导体材料之母——林兰英先生出生了。作为我国半导体材料科学的奠基人与开拓者，林兰英兢兢业业地为半导体材料事业倾注了毕生心血，正因为她们这些科学家的努力，我国的半导体材料领域才能弯道超车，迎头赶上世界前列水平。一、来之不易的求学机会1918年2月7日，在福建莆田...[详细]

在华为发布搭配NPU的Kirin970之后，行内人员都对这个AI芯片的应用充满了各种想象和疑问，这不但因为它是业界首颗集成NPU的移动SoC，更因为它的强悍性能。据公开资料显示，Kirin970每分钟处理2005张图片;而在没有NPU的情况下，同样时间处理的图片只有97张。可见NPU在人工智能世界里的实力。华为无线终端芯片产品市场总监周晨华为无线终端芯片产品市场总监周晨在日...[详细]

电子网消息，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi（纳斯达克：XPERI）的全资子公司Invensas，今日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联（DBI®）技术制造能力。这使得中芯...[详细]

高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率环球仪器联同母公司台达电子于9月6日至8日在台北举行的SEMICON台湾展上亮相，在展览馆二馆Q5446展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的Fuzion...[详细]

    编者按：2017年11月21日，由格隆汇打造的“决战港股2017——海外投资系列峰会”第二站在上海隆重举行。众多优质上市公司高管前来与投资者零距离面对面沟通。为了让更多投资者深入了解上市公司，精准捕捉未来的投资机会，格隆汇为您整理了这次上市公司路演的演讲，以飨格隆汇诸君。　　肖伟鸣：谢谢各位，下午好，今天很荣幸有机会在这里跟大家交流一下先进半导体作为上市公司的情况。　　在座各位可能对...[详细]

　　5月7日，上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划（2018-2020年）》有关情况。　申海　摄　　中新网上海5月7日电(郑莹莹)“这次对于集成电路产业的发展，我们要花大力气联动长三角，加快部署。”上海市经信委主任陈鸣波7日于此间称。　　当天上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年...[详细]

eeworld网消息SEMI(国际半导体产业协会)公布2016年全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前1年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。据报告显示，相较2015年365.3亿美元，2016年全球半导体设备订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍...[详细]

当地时间10月2日，英特尔前CEO保罗·欧德宁（PaulOtellini）在睡梦中离世，享年66岁。欧德宁生于1950年，出生、读书和工作都在旧金山这座城市。自他1974年从加州大学伯克利分校获得MBA学位后，他就成为了英特尔的一员，并在这里工作了40年，2013年才正式退休。2005年，欧德宁被任命为英特尔第五任CEO，迄今为止，他是英特尔49...[详细]

6月14日消息，据媒体报道，三星量产的3nmGAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛，科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求。据悉，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等公司都将陆续采用台积电3nm工艺制程，其中高通旗下的骁龙8Gen4会采用台积电N3E（台积电第二代3nm）节点制造，相较上一代，最新工艺制程报价增长25%，这意味着...[详细]

电子网消息，据《华尔街日报》报道，威斯康辛经济发展公司（以下简称“WEDC”）本周二推迟了州政府向富士康提供30亿美元经济奖励在该州建厂的投票。据悉，该项价值30亿美元的激励计划是由美国威斯康星州州长斯科特.沃克（Scottwalker）在2017年9月18日签署的，主要用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。根据这一激励计划，当地政府将在未来15年向富士康...[详细]

正当英特尔(Intel)企图在人工智能(AI)领域追赶NVIDIA的同时，高效运算(high-performancecomputing；HPC)市场的竞争也同时激化起来。超微(AMD)已经推出了Epyc服务器处理器，而IBM业已发表旗下Power9处理器，至于Cavium先前也已释出了ThunderX2ARM处理器。 上述这3大业者含括了x86阵营以及ARM阵营的服务器处理器供应商，...[详细]

中国上海，2014年6月5日–日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”（PCIMAsia2014）。本次展会于2014年6月17日至19日在上海世博展览馆拉开帷幕，东芝半导体&存储产品公司此次将展示其最新的、应用在电力领域的技术和产品。在4号展厅的614展位上，东芝电子将展出其I...[详细]

鼓励SMT菁英培育，助力本土人才发展（中国北京—2013年6月6日）全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可公司，今天向15名清华大学的优秀学生颁发了第三届清华得可SMT奖学金。此举再度彰显了得可长期致力于培养本地SMT菁英，以满足中国市场不断增长的人才需求的前瞻策略。第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司的客户大唐电信举行，得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中...[详细]