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据日媒报道，根据日本半导体公司瑞萨电子(RenesasElectronics)的公共关系部门消息，瑞萨北京工厂(即瑞萨半导体(北京)有限公司)因员工陆续感染新冠病毒，已自12月16日晚宣布全面停工。对此，瑞萨回应表示将用现有的库存弥补损失的产量，此次停工对产品供应的影响有限。停工时间预计为几天，将根据感染情况和相关部门的要求等进行调整。资料显示，瑞萨电子在中国设有四大研发中心，...[详细]

华尔街分析师周一(8日)表示：也许英特尔最大的问题就是有太多问题。英特尔(INTC-US)近期备受市场关注，因为该公司问题重重，正处于领导转型阶段，没有明显的长期继任者，还面临着CPU供应短缺问题，让竞争对手超微(AMD-US)有机会超前。周一(8日)摩根士丹利分析师JosephMoore给客户的一份报告中说明，英特尔的问题在于要做的事情太多。他指出，虽然英特...[详细]

中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官ThomasCaulfie...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，Vishay在泰国曼谷召开其2017年亚洲销售峰会，包括来自全亚洲的渠道合作伙伴、Vishay高层管理团队及亚洲区销售和营销团队在内的421位与会者齐聚一堂，参加以“FightingFit”为主题的本届峰会，Vishay在会上分享了公司的亚洲战略和最新产品信息，以及与重要渠道合作伙伴加深联系。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。然而，现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结，而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制，极大地限制了其未来的应用发展。相比较而言，...[详细]

瑞萨电子、印度的CGPowerandIndustrialSolutions以及泰国的StarsMicroelectronics正式宣布，在印度合作共建一家外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。这一合资计划已获得印度政府的批准，标志着印度半导体产业迈入新的发展阶段。该合资工厂将落户于印度的古吉拉特邦萨南德，预计日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车...[详细]

俄罗斯总统普京当地时间6月20日在一年一度的“与普京总统直播连线”节目中与俄罗斯民众见面。在谈及美国打压华为的用意时，普京表示，对华为的打压来自哪里？意义是什么呢？其实，美国的意图只有一个：抑制中国的发展。因为美国正将中国视为全球竞争者。（图源：НТВ直播）普京认为，美国将继续抑制俄罗斯，将俄视为经济领域的全球竞争者，现在这正发生在中国身上。普京表示，华为得到了很多人的...[详细]

当下的碎片化信息时代，随着碎片式内容的日益丰富，移动设备的使用频次越来越密集，一款集时尚轻薄的外形与快速充电于一身的充电设备，自然更得消费者青睐。所以，更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。用户通常都是在远离电源的场合使用移动设备如玩游戏、看视频、发微信等，需要随时随处频繁为移动设备充电，这种需求促进移动电源市场的增长。根据有关市场调研机构的...[详细]

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合摘要：由Synopsys.ai™EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全...[详细]

今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。　　美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据　　随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做...[详细]

“安倍经济学”让日系制造迎来开门红。近日，索尼(20.72,-1.04,-4.78%)、夏普和松下(7.24,0.00,0.00%)等日系电子巨头发布了第一季财报(4-6月)，业绩均现好转。索尼第一财季净利润34.8亿日元，同比扭亏，特别是索尼彩电业务当季扭亏。松下第一财季净利润更是达1078亿日元。而夏普4-6月份运营利润也预计达到30亿日元，去年同期夏普公司最终财政赤字为1384亿日元。...[详细]

密歇根州米德兰市-全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司，今天推出全新碳化硅（SiC）晶体分级结构，为碳化硅晶体创立了行业新标准。新分级结构对相关致命性产品缺陷，如微管位错（MPD）、螺纹螺位错（TSD）、和基面位错（BPD）等，具有更严格的容忍度。这一开创性分级结构旨在优化使用道康宁高品质PrimeGrade系列100mm碳化硅晶片设计和制造的新一代电力电子器件的...[详细]

2017年3月17日—2017年3月16日，欧盟（EU）议会投票通过了军事冲突高发区冲突矿物来源问题的法规。法规要求供应链尽职调查自行认证产自受冲突影响及军事高发区的锡、钽、钨、非金属矿物和金。法规对于冶炼厂及原材料进口商进行强制性要求，对于产品中含有这些矿物的下游制造商采取自愿制度。IPC—国际电子工业联接协会®支持欧盟把注意力集中在上游进口商和冶炼厂的做法。上游进口商和冶炼厂很容易接触到...[详细]

几十年前，在功率半导体器件领域，半导体硅材料一直“独唱主角”，硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而，随着功率领域对小型化、高频、高温、高压和抗辐照特性的迫切需求，硅基功率器件达到了理论极限，第二代半导体材料砷化镓（GaAs），以及以碳化硅（SiC）半导体材料和氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石等宽禁带半导体材料（禁带宽度大于3.2eV）等为代表的第...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]