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新华网北京12月28日电紫光控股（00365.HK）今日开盘后走势平稳，午后涨幅不断扩大，最大涨幅为116.72%，报6.480元，随后直线跳水，截至收盘，该股报4.900元，涨63.88%。12月27日，紫光控股股价暴涨55.73%至2.99港元，创下52周新高。12月21日晚间，紫光集团旗下紫光控股发公告称，该公司于12月19日至22日合计增持联想控股451万股，占后者流通股超过5%...[详细]

据国外媒体报道，目前，新冠疫情尚未结束，为了降低新冠病毒感染风险，包括台积电在内的企业纷纷采取措施积极应对。据报道，为了降低新冠病毒感染风险，芯片代工商台积电禁止非核心供应商进入其工厂。除此之外，该公司还采取了一系列其他新措施，包括减少运营团队之间面对面接触。台积电在一份声明中表示，其员工和供应商必须避免在新竹、台中和台南的工厂和办公室之间移动，以减少工厂之间的人员流动。...[详细]

2018年3月9日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，保罗·雅各布博士（Dr.PaulE.Jacobs）将不再担任Qualcomm董事会执行董事长。雅各布博士将继续在Qualcomm董事会任职，但不再担任管理职务。董事会认为目前任命独立董事长的安排更适合Qualcomm，因此不再设立2014年作为领导层过渡计划一部分而设立的执行董事...[详细]

俄国立研究型技术大学（NUSTMISIS）莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。半导体是现代电子学的基础，目前世界领先国家正展开半导体微型化竞赛。新技术可用于制造“块头”仅为现有处理器千分之一的纳米处理器，新处理器更省电，从而使电池微型化。如此一来，极轻的心脏起搏器、便宜的VR眼镜、耳环型手机等...[详细]

全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）近期发出涨价通知称，由于上游原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，为了反映成本的上涨，将对相关产品进行涨价，新价格将于9月15日起生效。9月11日消息，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）近期发出涨价通知称，由于上游原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，为了反映成本的上涨，将对相关产品进行涨价，新价格将于9月15日起生效。业内人士指出，...[详细]

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的江西省兴国县樟木乡德州仪器（TI）希望小学新教学楼落成仪式在江西省兴国县樟木乡举行。兴国县县委副书记刘文彦、中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷、江西省青少年发展基金会理事长、秘书长龚久庚、TI全球首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)、TI中国区总裁胡煜华及20余位TI领导团队代表、志愿者与240名小学生一起参加了希...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）宣布推出170V、6.8mΩ的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET），与目前用于高性能48V同步整流的器件相比，EPC为设计工程师提供更小型化、更高效、更可靠且成本更低的器件。宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领先供应商，致力提高产品性能且降低可发货的氮化镓晶体管的成本，最新推出EPC2059...[详细]

罗姆半导体(ROHM)推出USBPowerDelivery(以下称USBPD)的功率供受电用评估机板--BM92AxxMWV-EVK-001系列6产品，其可透过USBType-C连接器连接信息装置和周边装置。传统USBType-C兼容装置间最多只能供给15W电力，但透过USBPD即可接收高达100W(20V/5A)的功率，最多只能供给15W电力的传统USBType-C兼容装置，接收高...[详细]

eeworld网午间报道：北京时间5月2日早间消息，AMD今天公布了2017财年第一季度及全年财报。报告显示，AMD第一季度营收为9.84亿美元，高于上年同期的8.32亿美元，但低于上一季度的11.1亿美元；净亏损为7300万美元，与上年同期的净亏损1.09亿美元相比有所收窄，相比之下上一季度的净亏损为5100万美元。财报公布后，AMD股价在盘后交易中大幅下跌近10%。在截至3月31日的这一财...[详细]

工研院产业趋势与经济研究中心（IEK）统计，2017年中国台湾半导体产业链产值达新台币2.46兆，全球排名第三，在专业晶圆代工制造领域更长期独占鳌头。这些傲人的成果，始于40多年前，由政府与工研院共同推动的「集成电路计划」，不仅将集成电路技术引进中国台湾，也翻转了中国台湾的产业经济结构。▲工研院超大型集成电路（VLSI）厂房，于1987年公开招标租予台积电，是台积电发展最初的起点。201...[详细]

自CEO帕特·基辛格上任后，加速创新，拥抱开发者就成为了英特尔的主流声音。无论是IDM2.0战略，还是摩尔定律的延续，都是其加速创新的重要体现。而作为“既着眼于未来革命性的科技研究，又承载着将研究成果转化为中国乃至全球创新产品的使命。”的英特尔中国研究院而言，于近日公布了创新的策略——以“双轮驱动，融合创新”为核心，穿越技术周期。双轮驱动的内涵英特尔研究院副总裁、英特尔中国研...[详细]

2018年1月16日，MT-2020(5G)推进组在北京发布5G技术研发试验第三阶段规范，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，为5G规模试验及商用奠定基础。随着5G技术研发试验进入第三阶段，Qorvo作为全球领先的创新RF解决方案提供商，将在5G商用化的产品定义上帮助合作伙伴进一步完善产品，为5G产业链的发展助力。相比于以往的2G、3G...[详细]

英国《自然纳米技术》杂志11日在线发表论文称，科学家们利用飞秒技术首次成功拍摄到半导体材料内部电子状态变化。该成果将提供对半导体核心器件前所未有的洞察。自20世纪后期以来，半导体器件技术进步集中且明显，譬如晶体管、二极管以及太阳能电池等。这些器件的核心，正是电子在半导体材料中进行的内部运动，然而，由于电子的速度极快，测量电子运动是一个重大难题。一直到2008年，瑞典科学家才运用具有超短...[详细]

一年多来，世界一直面临着严重的半导体短缺问题。因此，英伟达、英特尔和AMD等公司一直无法跟上消费者的需求。IT之家获悉，AMD首席执行官苏姿丰估计，在2021年结束之前，这一趋势不会改变。外媒WindowsCentral报道，在接受《巴伦周刊》采访时，AMD首席执行官Su（苏姿丰）讨论了各种各样的话题，包括这新冠疫情如何影响AMD及其运营。正如几乎所有其他公司都说过的那样，苏姿丰表示...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]