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冠状病毒如何改变芯片市场预测？在2019年下降15％之后，ICInsights今年初预测是2020年增长8％，然而如今ICInsights已经把预测数值调整为下降4%，预期总市场为3458亿美元，调低了390亿美元收入。此外预计今年全年GDP将下滑2.1%，这也是自2009年来第一次下降，而在此之前，全球最近的一次GDP负增长出现在1946年。...[详细]

13日，在成都高新西区，总投资为268亿元的15个电子信息产业集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，将进一步完善成都的电子信息产业生态圈。成都高新区管委会主任方存好在现场介绍，这15个项目涉及研发设计、封装测试、主要原材料生产等关键环节，有广阔的发展前景。集成电路产业是信息技术产业的核心，在集中开工的重大项目中，北京奕斯伟科技将投资50亿元，在成都高新西区建设以芯片研发为核心的集...[详细]

据知名分析机构ICinsights报道，在中国的集成电路市场和中国的本土集成电路生产之间应该有一个非常明显的区别。正如ICInsights经常指出的那样，尽管自2005年以来中国一直是最大的IC消费国，但这并不一定意味着中国内部IC产量将大幅度增加。如图1所示，2020年中国的IC产量占其1,434亿美元IC市场的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，ICInsight...[详细]

据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEOKyungKye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。今年2月下旬，有韩国媒体爆料称，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假，其为高通代工的4nm骁龙8Gen1良率仅为35%，虽然该爆料并未得到三星方面的证实，但是三星内部确实已启动...[详细]

上海证券报获悉，中兴通讯法务部正针对美国禁令展开紧张的翻译和论证工作。接近中兴通讯的市场人士透露，美国商务部针对中兴通讯的禁令涉及大量专业的法律条文，翻译工作繁琐。据悉，美国此次矛头针对中兴通讯已酝酿很久，“其实，美国商务部发表声明中，以中兴通讯内部35人没有被处罚做理由很牵强，处罚35人并非原有和解协议的内容。欲加之罪，何患无辞。”该市场人士说。...[详细]

　　日前，国际数据公司(IDC)发布了一份2017年第二季度报告。报告显示，2017年第二季度印度的线上高端手机市场中(售价超过400美金为高端机，约人民币2650元)，销量前三的品牌分别是一加、苹果和三星。其中一加手机力压苹果、三星，以57.1%的绝对优势夺得第一，苹果以37.8%的占比排名第二，三星位居第三，占比仅3.6%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

    早在2000年中科院著名院士王大珩和杨嘉墀等31位院士，上书国务院，提出“发展我国汽车电子信息产业，抢占世界汽车计算平台制高点的建议”。　　本文作者：陈光祖　　　　反思“中兴芯片之殇”。　　中兴事件给我们汽车芯片也再度敲起警钟，汽车的“芯病”将成为汽车强国梦的心病。在新时代，我们再也不能因为汽车芯片之艰难，而步步退却，要下铁一般的决心，改变汽车缺芯的短板，打破依赖进口的窘境，实实...[详细]

《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。 紫光去年初传出已开始接洽会计公司，拟于今年推动展讯锐迪科上市。中国目前正大力扶植本土半导体产业，作为高通、联发科的竞争对手，展锐为今年中国市场最受瞩目的上市公司之一。 然而一个消息来源透露：“尽管紫光希望推动旗下展锐上市以筹得更多资金，但一名高级政府官员对于何时上市抱有不同的意见...[详细]

集微网昆山报道文/茅茅2017年10月23-24日，以“中国芯·新动能”为主题的“2017中国集成电路产业促进大会”在昆山顺利召开。在本次大会上，不仅揭晓了第12届中国芯评选结果，还发布了集成电路产业地图。此外，跟大会同期举行的还包括“中国芯”产业链供需对接会，以及5G和化合物半导体论坛、中美半导体合作交流论坛、产业创新与人才培养论坛、国产集成电路产业链专题论坛等四场论坛活动...[详细]

据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(BaikalElectronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维...[详细]

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越...[详细]

英特尔(Intel)日前宣布Stratix10SX系列芯片将开始出货。Stratix10SX系列由10个装置组成，逻辑单元(logicelement；LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARMCortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品，赛灵思(Xilinx)ZynqUltraScale+MPSOCEG系列约有110万个逻辑单元。 根据EE...[详细]

鼓励SMT菁英培育，助力本土人才发展（中国北京—2013年6月6日）全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可公司，今天向15名清华大学的优秀学生颁发了第三届清华得可SMT奖学金。此举再度彰显了得可长期致力于培养本地SMT菁英，以满足中国市场不断增长的人才需求的前瞻策略。第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司的客户大唐电信举行，得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中...[详细]

台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师，支撑积极的业务扩张计划，并在全球经济体推动本土产业发展的趋势下保持技术领先。　　知情人士称，台积电计划2022年招聘大约8000名工程师，与去年的水平相当。作为全球最大的芯片代工商，台积电正在大规模扩张，在中国、美国和日本等地建设并扩大工厂。台积电宣布，计划今年投入最多440亿美元扩大产能，缓解全球芯片缺货的现状，满足客户对人工智...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]